芯思想研究院日前發布2020年中國本土封測代工公司前十強排名，該榜單是繼2019年發布之后 的第二次發布，得到了更多公司的支持。2020年中國本土封測公司前十強入圍門檻為5億元。

　　2020年中國本土封測代工公司前十強合計營收為525億元，較2019年成長17%。前十強中，除華潤微由于策略原因出現下滑外，其他9家公司都有不同程度的增長。

　　增幅前三分別是沛頓科技（171.89%）、晶方半導體（96.43%）、氣派科技（32.85%），第四是通富微電（30.51%）。

　　注1：本榜單的排名只限提供數據的公司。可能由于部分公司未能提供營收數據，所以沒有出現在十強榜單中！營收數據信息提供（聯系電話、微信：）。

　　注2：本榜單未包括海太半導體，緣于海太半導體是太極實業和SK海力士設立的合資公司，以“全部成本+約定收益”的模式向SK海力士提供半導體后工序服務，故未認定為封測代工公司。

　　根據中國半導體行業協會的統計數據，2020年我國國內IC封測業成長弱于整個集成電路產業，封測產業營收由2019年的2350億元增至2020年2510億元，同比增長6.8%。

　　國內封測企業分布格局基本沒有改變。長三角地區擁有的企業數量超過65%，2020年長三角地區整體封測營收占全國70%以上的份額，較2019年增加了3個百分點。

　　長電科技提供微系統集成封裝測試一站式服務，包含集成電路的設計與特性仿真、晶圓中道封裝及測試、系統級封裝及測試服務；產品技術主要涵蓋QFN/DFN、BGA/LGA、fcBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP及傳統封裝SOP、SOT、DIP、TO等多個系列；產品主要應用于5G通訊網絡、智能移動終端、汽車電子、大數據中心與存儲、人工智能與工業自動化控制等電子整機和智能化領域。

　　2020年國際形勢與新冠疫情嚴重影響全球供需格局，上半年取得同比30%的成長，并實現星科金朋新加坡廠和星科金朋韓國廠扭虧為盈；全年取得近9%的成長。

　　公司擁有全球領先的CPU/GPU量產封測技術，是國內首個封測7納米及Ryzen 9芯片服務器產品的工廠；在Power產品領域，SiC/GaN封裝技術、IPM、刀片式水冷式IGBT模塊、Clip、Dr.Mos、Toll and LFPAK研發完成，部分己實現量產；具備了LCD /OLED DRIVER的封裝技術，合肥通富顯示驅動電路封測線K LCD Driver COF的生產技術能力；存儲DRAM封測工程線建成，客戶產品考核已完成；在先進封裝方面，具備了Fan-out、7納米 Bumping等先進封裝技術，2.5D技術積極研發中。

　　2019年1月完成對Unisem的收購，籍此進入射頻和汽車電子封測領域。Unisem擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進封裝技術和生產能力，在馬來西亞怡保、成都和印尼的巴淡擁有3個封裝測試廠，2個晶圓級凸塊工廠位于馬來西亞怡保和成都。Unisem與Sony、Skyworks、PI等客戶開展新的合作項目，為ST 建設的汽車電子專線已通過認證和可靠性驗證，開始批量供貨。

　　沛頓科技專注于存儲芯片的封裝測試，擁有行業領先的封裝測試生產線及近二十年的量產經驗，產品技術和制造工藝均位于行業前列。

　　沛頓科技和多家國內外DRAM和FLASH制造商提供優質的芯片封裝與測試服務，并建立穩定良好的持續合作關系，在未來新一代高端內存存儲器封裝與測試技術的發展也將會隨市場需求及產品升級而更新同步。

　　沛頓科技是國內規模*大的DRAM/Flash存儲芯片封裝測試服務提供商。

　　晶方半導體主要專注于傳感器領域的封裝測試業務，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝能力。

　　封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，該等產品廣泛應用在手機、安防監控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領域。

　　2020年，公司利用公司8/12英寸的生產能力與技術優勢，通過工藝提升與產能規劃布局，進一步加強與核心客戶的深度戰略合作，擴大業務規模與市場占有。針對生物身份識別芯片市場，緊貼市場需求進行技術工藝創新，持續開發優化超薄指紋、光學屏下指紋等封裝技術，滿足不斷變化的產品創新需求；瞄準汽車電子及工業類領域產品的技術與市場要求，努力推進汽車電子領域的規模量產進度，實現小批量生產；積極拓展3D感應識別市場，利用自身產業鏈資源優勢，整合協同WLO技術能力，有效把握3D深度識別傳感器領域的市場機遇。

　　2021年3月合肥奕斯偉封測技術有限公司更名合肥頎中封測技術有限公司，并持有頎中科技（蘇州）有限公司100%的股權。

　　頎中封測是目前國內*大的驅動IC全制程封裝公司，可提供6/8/12英寸晶圓從金屬凸塊、晶圓測試、減薄劃片、封測等制程服務，同時提供功率IC和RFIC的封測。

　　頎中封測蘇州工廠2018年建成國內*一條12英寸金屬凸塊封測廠，2019年第三季開始提供WLCSP（Solder Bumping、Ball drop、DPS）服務，并完成T/K全制程量產。

　　頎中封測合肥工廠2018年4月17日開工建設，2019年12月27日投產，規劃每月7000萬片COF卷帶的產能，以保證蘇州工廠COF封裝用材料。

　　華潤微封測事業群（Assembly & Test Business Group，ATBG）是華潤微電子旗下半導體封裝測試代工平臺，整合了原華潤安盛、華潤賽美科、華潤矽磐的封裝和測試資源，主要為國內外無芯片制造工廠的半導體公司提供各種封裝測試代工業務。其產品廣泛應用于消費電子、家電，通信電子、工業控制、汽車電子等領域。主要業務種類有半導體晶圓測試（CP）、傳統IC封裝、功率器件封裝（FLIPCHIP工藝）、大功率模塊封裝（IPM）、先進面板封裝（PLP）、硅麥、光耦傳感器封裝、成品測試等一站式業務。

　　華潤微封測事業群已經在無錫、深圳、東莞、重慶建立了生產基地，隨著內部資源的整合，對外形成競爭合力，將持續為客戶創造價值。

　　作為一家新興的封測代工公司，甬矽電子定位先進封裝領域，管理水平和系統管理能力得到了客戶高度認可。在技術儲備方面已經逼近國內龍頭企業。SiP射頻模塊、SiP QFN、Flipchip等中高階封裝進入大規模量產；針對射頻前端模塊及IoT市場所需的SiP和WLP封裝技術已經做好規模量產工作；針對人工智能領域的FCBGA和2.5/3D封裝技術也開始布局。

　　2020年是公司完整運營的第二個年度，截止到2020年12月底，一期高端集成電路封測整體年產能達到了30億顆的生產能力。2020年公司成功導入多個*級客戶，可以確保公司未來5年實現50-70億的年營收規模。

　　氣派科技的營收主要是SOP、SOT、DIP等傳統封裝形式，營收占比約85%左右；而公司自主定義的封裝形式Qipai、CPC系列產品營收占比不足5%。QFN/DFN和LQFP產品營收占比不足9%。

　　太極半導體構建DRAM（DDR2，DDR3，DDR4，LPDDR2、LPDDR4）、NAND Flash、邏輯三大業務支撐架構，封裝產品結構逐漸優化，在封裝技術上，緊密配合應用端需求；在TSOP、QFP以及BOC、BGA等傳統封裝基礎上，開發出FBGA、FCCSP等先進封裝。

　　太極半導體在2013年完成收購新義半導體（EEMS），承接了新義半導體在存儲芯片封測方面的經驗和客戶。來自*一梯隊客戶WDC（原SanDisk）、SpecTek、ISSI的營收占公司總營收 的80%。

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