近日，北京奕斯偉科技集團董事長王東升與合肥市政府商談產業合作事項。據合肥消息官微指出，奕斯偉有意繼續布局合肥，投資新建半導體項目。

　　資料顯示，奕斯偉創辦于2016年3月，是一家半導體領域產品和服務提供商，核心事業涵蓋芯片與方案、硅材料、先進封測三大領域，產品廣泛應用于顯示器件、人工智能、物聯網、可穿戴設備等領域。

　　其中芯片與方案事業圍繞移動終端、智慧家居、智慧交通、工業物聯網等應用場景，為客戶提供顯示與視頻、智慧連接、智慧物聯和智能計算加速等四類芯片及解決方案；硅材料事業主要包括12英寸全球先進制程硅單晶拋光片和外延片；先進封測事業主要包括芯片后端封測、COF卷帶、面板級集成封測三類業務。

　　據悉，奕斯偉總部位于北京，在北京、海寧、合肥、成都、西安、英國南安普頓、韓國首爾等地設有研發中心，在西安、成都、合肥、蘇州等地擁有制造基地。

　　其中合肥奕斯偉COF卷帶項目于2018年4月開工建設，2019年12月正式量產，目前是中國大陸首條也是大陸*大的半導體顯示芯片封裝COF卷帶生產基地，其生產的COF卷帶作為顯示器件驅動IC重要的搭載組件，廣泛應用于顯示器件、車聯網、可穿戴設備等領域，填補了集成電路封測COF卷帶材料國產化產業空白。

　　奕斯偉董事長王東升表示，從家電制造到平板顯示，再到集成電路等，合肥的產業在不斷升級、不斷壯大。合肥在半導體產業領域有實力、有基礎，面向未來，可以大有作為。奕斯偉將繼續深耕合肥，助力合肥加快建設現代產業體系，為城市高質量發展作出新貢獻。

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