3月31日安徽省經信廳在合肥晶合集成電路股份有限公司組織召開“芯”“車”協同專場對接會。晶合集成作為安徽省首家12英寸晶圓代工企業，已正式開啟...

　　3月10日，晶合集成科創板首發過會。根據招股書顯示，晶合集成擬募集資金額高達95億元，計劃投入集成電路先進工藝研發...

　　近日，合肥晶合集成電路股份有限公司科創板IPO迎來新進展，其審核狀態于6月6日變更為“已問詢”...

　　5月11日，上交所正式受理合肥晶合集成電路股份有限公司的科創板IPO申請。招股說明書申報稿顯示，晶合集成此次擬募集資金120億元...

　　合肥晶合由合肥市建投與臺灣力晶科技合資建設，專注于半導體晶圓生產代工，是安徽省*一家12英寸晶圓代工企業...

　　近日，據晶合集成官微透露，其N2廠即將迎來開工建設。報道指出，晶合集成N2新廠房計劃投資170億元，將成為助推合肥打造“IC之都”又一利器...

　　近日，合肥市委常委會議、市政府常務會議分別審議通過《合肥市加快集成電路產業人才隊伍發展的若干政策》。未來3年，合肥市計劃引進集成電路產業高層次人才630人...

　　報道指出，前5個月，全省集成電路制造業工業增加值增幅超過30%，全省首家12英寸晶圓制造企業——合肥晶合集成電路有限公司產能利用率已經超過100%。。。

　　10月29日，至純科技發布公告稱，公司控股子公司至微半導體（上海）有限公司（以下簡稱“至微半導體”）因業務發展需要，在合肥設立兩家子公司合肥...

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