本項(xiàng)目建成后，年新增存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)能力?1.44?億顆，其中?wBGA（DDR）1.08?億顆、BGA（LPDDR）0.36?億顆。

　　存儲(chǔ)器芯片是半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)品的核心，是電子系統(tǒng)中負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的核心硬件單元，其存儲(chǔ)量與讀取速度直接影響電子設(shè)備性能。存儲(chǔ)器芯片主要應(yīng)用于智能手機(jī)、筆記本電腦、智能手表等電子產(chǎn)品，以及云服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。隨著國(guó)家意識(shí)到集成電路行業(yè)自主可控的重要性，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程不斷加速，國(guó)內(nèi)也涌現(xiàn)出長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、紫光南京等存儲(chǔ)器芯片企業(yè)，逐步縮小與國(guó)際領(lǐng)先水平的技術(shù)差距。

　　目前，中國(guó)已成為全球*大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)及消費(fèi)市場(chǎng)。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2020?年度筆記本電腦市場(chǎng)銷量為?2,540?萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)?20.0%；2021年?1-6?月，國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量為?1.74?億部，同比增長(zhǎng)?13.7%。隨著智能手機(jī)、筆記本電腦、智能手表等電子產(chǎn)品的銷量提高，存儲(chǔ)器芯片的需求也隨之增長(zhǎng)。另一方面，根據(jù)?IDC?統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020?年全球服務(wù)器出貨量達(dá)到?1,220?萬(wàn)臺(tái)，較?2019?年增長(zhǎng)?3.92%。從區(qū)域市場(chǎng)來(lái)看，中國(guó)是服務(wù)器市場(chǎng)增速*快的地區(qū)，銷售規(guī)模同比增長(zhǎng)?22.7%。作為存儲(chǔ)器芯片的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一，服務(wù)器市場(chǎng)銷量的增長(zhǎng)，會(huì)帶動(dòng)存儲(chǔ)器芯片的市場(chǎng)需求同步上升。

　　此外，隨著?PC?及移動(dòng)端電子設(shè)備的內(nèi)存容量不斷擴(kuò)大，以及大數(shù)據(jù)云計(jì)算技術(shù)不斷釋放對(duì)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)的需求，終端產(chǎn)品對(duì)存儲(chǔ)器芯片的需求量也逐漸增加。根據(jù)?IC?Insights?預(yù)測(cè)，2020?年全球?DRAM?預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售額?652.15?億美元。2021年，受益于?5G?相關(guān)產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)以及下游行業(yè)景氣度的升溫，DRAM?的市場(chǎng)需求有望大幅上升。

　　綜上，存儲(chǔ)器芯片應(yīng)用廣泛，同時(shí)下游應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)容量逐年擴(kuò)大，且未來(lái)國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代的背景下，伴隨著智能手機(jī)等終端設(shè)備及云服務(wù)器的市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器芯片的需求會(huì)進(jìn)一步增長(zhǎng)，存儲(chǔ)器芯片的封測(cè)需求未來(lái)也會(huì)隨之增長(zhǎng)。

　　本項(xiàng)目建設(shè)期?2?年，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)新增年銷售收入?50,400.00?萬(wàn)元，新增年稅后利潤(rùn)?5,821.15?萬(wàn)元。

　　本項(xiàng)目建設(shè)將使用子公司合肥通富現(xiàn)有土地。本項(xiàng)目已取得合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)經(jīng)貿(mào)發(fā)展局出具的《關(guān)于存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目備案內(nèi)容調(diào)整的通知》（合經(jīng)區(qū)經(jīng)項(xiàng)變〔2021〕32?號(hào)），正在辦理環(huán)評(píng)手續(xù)。

　　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步較晚，但憑借著巨大的市場(chǎng)容量，中國(guó)已成為全球*大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020?年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額?8,848?億元，同比增長(zhǎng)?17.01%。雖然近十年來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，但我國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口依賴依然明顯。根據(jù)?IC?Insights?數(shù)據(jù)顯示，2020?年我國(guó)半導(dǎo)體自給率約為?15.9%，相比?2010?年（10.2%）增長(zhǎng)了?5.6%，但整體自給率仍然處于較低水平。

　　另一方面，由于我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展速度較快，使美國(guó)對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展十分關(guān)注。自?2018?年?4?月中美貿(mào)易戰(zhàn)拉開序幕以來(lái)，為限制我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起，美國(guó)對(duì)我國(guó)部分半導(dǎo)體產(chǎn)品加征關(guān)稅、限制我國(guó)企業(yè)在美投資及開展業(yè)務(wù)。盡管目前中美貿(mào)易戰(zhàn)有所緩和，但接踵而至的國(guó)際事件使得國(guó)家意識(shí)到了集成電路行業(yè)自主可控的重要性，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平直接關(guān)系到國(guó)家的信息安全和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。因此，國(guó)家進(jìn)一步增強(qiáng)了對(duì)集成電路行業(yè)的扶持力度，設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資，進(jìn)一步推動(dòng)了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程。

　　集成電路是國(guó)家需要突破發(fā)展的“重點(diǎn)領(lǐng)域”，著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，提升國(guó)產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測(cè)試的自主發(fā)展能力是國(guó)家提升科技水平的重要環(huán)節(jié)。2020?年?8?月，國(guó)務(wù)院印發(fā)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了快速發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)、提高行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的重要性。隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程不斷推進(jìn)，國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品終端廠商正加快將訂單轉(zhuǎn)移給國(guó)內(nèi)集成電路供應(yīng)商。預(yù)計(jì)未來(lái)一段時(shí)間國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)需求將快速上升，半導(dǎo)體封測(cè)的市場(chǎng)需求也會(huì)隨之增長(zhǎng)。較大增長(zhǎng)潛力

　　我國(guó)是半導(dǎo)體終端需求的主要市場(chǎng)之一，在國(guó)家政策扶持和集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的推動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高于全球市場(chǎng)增速，整體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。從國(guó)內(nèi)集成電路終端應(yīng)用結(jié)構(gòu)來(lái)看，計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子仍然是中國(guó)集成電路市場(chǎng)*主要的應(yīng)用市場(chǎng)。隨著?5G、人工智能、汽車電子、智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求持續(xù)擴(kuò)大，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。

　　以?5G?終端設(shè)備市場(chǎng)為例，隨著?5G?在全球范圍內(nèi)的推廣，各大手機(jī)廠商相繼推出適用?5G?網(wǎng)絡(luò)的終端設(shè)備，5G?手機(jī)全球出貨量逐漸增加。根據(jù)?Canalys?發(fā)布的全球?5G?終端發(fā)展報(bào)告，2021?年上半年全球?5G?智能手機(jī)出貨量為?2.39?億臺(tái)，占手機(jī)出貨總量的?36.1%，出貨量同比增長(zhǎng)?225.9%。

　　手機(jī)中的射頻前端、天線和功率放大器價(jià)值量將會(huì)有顯著提升。同時(shí)，伴隨高速網(wǎng)絡(luò)下載大容量文件的需要，5G?手機(jī)的閃存用量將比?4G?手機(jī)明顯提高。另一方面，隨著?5G?網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍不斷擴(kuò)張，各種移動(dòng)終端設(shè)備的接入量將會(huì)大幅增加，進(jìn)而帶動(dòng)各種智能終端所需的處理器、模擬芯片和傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品用量提升，從而帶動(dòng)下游封裝環(huán)節(jié)的需求增長(zhǎng)。

　　同時(shí)，汽車電子化使得越來(lái)越多的電子器件被用于汽車的電子功能系統(tǒng)，如自動(dòng)駕駛輔助（ADAS）、車載娛樂(lè)，以及新能源汽車的電源管理系統(tǒng)中，功率半導(dǎo)體、控制芯片和電源管理芯片被大量使用。純電動(dòng)車滲透率提升也大大增加了汽車電子化水平。2020?年?10?月國(guó)務(wù)院辦公廳發(fā)布《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035?年）》，提出?2025?年新能源汽車新車銷售量達(dá)到新車銷售總量的?20%左右，加強(qiáng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展。根據(jù)?Yole?預(yù)測(cè)，受益于新能源汽車的蓬勃發(fā)展，汽車封裝市場(chǎng)規(guī)模將由?2018?年的?51?億美元增長(zhǎng)至?2024?年的?90?億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為?10%。

　　集成電路下游應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和快速發(fā)展使國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與制造的市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)。近年來(lái)，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，2015-2020?年，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模從?1,325?億元增長(zhǎng)到?3,778?億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到?23.3%。

　　由于封測(cè)行業(yè)屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后端，芯片設(shè)計(jì)的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)將直接帶動(dòng)封測(cè)市場(chǎng)需求的上漲。

　　因此，集成電路市場(chǎng)應(yīng)用的多元化和新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展是驅(qū)動(dòng)中國(guó)集成電路市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的重要因素，也為公司封裝測(cè)試產(chǎn)能擴(kuò)大和技術(shù)升級(jí)提供了巨大動(dòng)力。

　　近年來(lái)，國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展高度重視，先后出臺(tái)多項(xiàng)政策鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。《“十四五”規(guī)劃》強(qiáng)調(diào)要加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，指出“在事關(guān)國(guó)家安全和發(fā)展全局的基礎(chǔ)核心領(lǐng)域，制定實(shí)施戰(zhàn)略性科學(xué)計(jì)劃和科學(xué)工程。瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國(guó)家重大科技項(xiàng)目”。合《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等規(guī)劃綱要指導(dǎo)思路，同時(shí)通過(guò)項(xiàng)目的實(shí)施可帶動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造、引線框架、環(huán)氧樹脂等上下游產(chǎn)業(yè)同步發(fā)展，這將有助于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展和集成電路封裝測(cè)試技術(shù)水平的提升，具有良好的社會(huì)效益。從未來(lái)發(fā)展來(lái)看，在國(guó)家大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以及產(chǎn)業(yè)鼓勵(lì)扶持政策不斷完善的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍將保持持續(xù)、快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭。

　　在長(zhǎng)期經(jīng)營(yíng)發(fā)展過(guò)程中，公司憑借先進(jìn)的工藝和技術(shù)、良好的產(chǎn)品品質(zhì)及優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)積累了豐富的客戶資源。公司目前的主要客戶有?AMD、聯(lián)發(fā)科、意法半導(dǎo)體、英飛凌、瑞昱、艾為電子、匯頂科技、卓勝微、韋爾股份等。50%以上的世界前?20?強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)和*大多數(shù)國(guó)內(nèi)知名集成電路設(shè)計(jì)公司都已成為公司客戶。封測(cè)廠商開拓客戶雖然是一個(gè)較為漫長(zhǎng)的過(guò)程，但是一旦認(rèn)證完成、開始大規(guī)模量產(chǎn)后，客戶粘性較強(qiáng)，極少更換封測(cè)供應(yīng)商。目前，公司繼續(xù)在高性能計(jì)算、5G?通訊產(chǎn)品、存儲(chǔ)器和顯示驅(qū)動(dòng)等先進(jìn)產(chǎn)品領(lǐng)域積極布局產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)外各細(xì)分領(lǐng)域頭部客戶的深度合作。在SOC、MCU、電源管理、功率器件、天線通訊產(chǎn)品等高速成長(zhǎng)領(lǐng)域，繼續(xù)發(fā)揮公司現(xiàn)有優(yōu)勢(shì)，擴(kuò)大與國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)戰(zhàn)略客戶的深度合作。同時(shí)，在國(guó)產(chǎn)?FCBGA產(chǎn)品方面，市場(chǎng)拓展成績(jī)顯著。豐富、優(yōu)質(zhì)的客戶資源為本次募投項(xiàng)目實(shí)施奠定了堅(jiān)實(shí)的市場(chǎng)基礎(chǔ)。

　　目前公司已經(jīng)掌握一系列高端集成電路封裝測(cè)試技術(shù)，公司?WLCSP、FC系列、SiP?系列、高可靠汽車電子封裝技術(shù)、BGA?基板設(shè)計(jì)及封裝技術(shù)及功率器件等產(chǎn)品已全部實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化；通過(guò)并購(gòu)，公司獲得了?FCBGA、FCPGA、FCLGA等高端封裝技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)平臺(tái)，能夠?yàn)閲?guó)內(nèi)外高端客戶提供國(guó)際領(lǐng)先的封測(cè)服務(wù)。

　　公司目前封測(cè)技術(shù)水平及科技研發(fā)實(shí)力居于國(guó)內(nèi)同業(yè)領(lǐng)先地位。公司建有國(guó)家認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心、國(guó)家級(jí)博士后科研工作站、江蘇省企業(yè)院士工作站、省集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、省級(jí)技術(shù)中心和工程技術(shù)研究中心等高層次創(chuàng)新平臺(tái)，擁有一支專業(yè)的研發(fā)隊(duì)伍，并先后與中科院微電子所、中科院微系統(tǒng)所、清華大學(xué)、北京大學(xué)、華中科技大學(xué)等知名科研院所和高校建立了緊密的合作關(guān)系，聘請(qǐng)多位專家共同參與新產(chǎn)品新技術(shù)的開發(fā)工作。

　　截至?2021?年?6?月?30?日，公司專利申請(qǐng)量累計(jì)突破?1,100?件，其中發(fā)明申請(qǐng)占比?72%，專利授權(quán)突破?500?件；連續(xù)?3?年獲得中國(guó)專利獎(jiǎng)優(yōu)秀獎(jiǎng)。經(jīng)過(guò)多年的持續(xù)研發(fā)與技術(shù)沉淀，公司已形成了深厚的封測(cè)技術(shù)積累，為本次募投項(xiàng)目的順利實(shí)施提供了有力的技術(shù)支持。

　　公司對(duì)運(yùn)營(yíng)資金的需求也將隨之?dāng)U大，公司負(fù)債規(guī)模亦逐漸擴(kuò)大。截至?2021年?6?月?30?日，公司合并口徑資產(chǎn)負(fù)債率為?56.01%，資產(chǎn)負(fù)債率較高，短期內(nèi)償債壓力較大。本次非公開發(fā)行所募集的部分資金將用于償還銀行貸款及補(bǔ)充流動(dòng)資金，可以為公司未來(lái)業(yè)務(wù)的發(fā)展及經(jīng)營(yíng)提供資金支持，有利于優(yōu)化公司資本結(jié)構(gòu)，降低資產(chǎn)負(fù)債率和財(cái)務(wù)費(fèi)用，增強(qiáng)公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力，有利于公司長(zhǎng)遠(yuǎn)健康發(fā)展。

　　綜上，公司本次非公開發(fā)行，在滿足市場(chǎng)需求實(shí)現(xiàn)公司進(jìn)一步發(fā)展的同時(shí)，也積極響應(yīng)國(guó)產(chǎn)化號(hào)召，能夠有力提升我國(guó)集成電路封測(cè)能力和水平。本次募投項(xiàng)目具有必要性和可行性。返回搜狐，查看更多

產(chǎn)業(yè)招商/廠房土地租售：400 0123 021
或微信/手機(jī)：13524678515;?13524678515;?13524678515?
請(qǐng)說(shuō)明您的需求、用途、稅收、公司、聯(lián)系人、手機(jī)號(hào)，以便快速幫您對(duì)接資源。?
長(zhǎng)按/掃一掃加葛毅明的微信號(hào)

掃一掃關(guān)注公眾號(hào)