【治國理政新實踐·安徽篇】合肥集成電路產業強勁崛起 創“芯”打造“中國IC之都”

　　中安在線訊高端裝備和材料從無到有，制造工藝與封裝集成由弱漸強，技術創新協同機制羽翼漸豐在國家科技重大專項實施以來，合肥市委、市政府高度重視，搶抓集成電路產業戰略機遇，突出重點、聚焦資源，努力將集成電路打造成為提升合肥競爭力的核心產業。在一個個重大項目落實后，合肥力爭在2020年產值突破500億元，全力打造“中國IC之都”。

　　長期以來，我國集成電路產業一直受到西方在先進制造裝備、材料和工藝引進等方面的種種限制，高端芯片主要依賴進口。近年來，國內對集成電路產品的需求持續快速增長，就合肥來說，由于家電產業、面板顯示、汽車電子以及綠色新能源等產業發展飛速，對芯片的需求量極大。補“芯”，成了走好自主創新之路的關鍵。

　　一方小小的芯片，為何如此之難？相關專家表示，集成電路(芯片)的制造難度就是原子級的。以28納米技術為例，集成度相當于在指甲蓋大小面積上制造出10億個以上的晶體管，其中每根導線相當于人體頭發絲的三千分之一。

　　為了打破集成電路高端裝備和材料基本處于空白的狀態，提高制造工藝與封裝集成技術，合肥把集成電路產業作為新的自主創新產業來培育，目前，已形成了設計、制造、封裝、測試、材料、設備等較為完整的產業鏈條，擁有集成電路企業116家。

　　聚焦合肥市集成電路產業集聚發展基地，在設計環節，擁有聯發科技等知名企業73家，2016年實現銷售收入13.4億元；在制造環節，晶合作為安徽省首家12吋晶圓代工企業，其12吋芯片制造項目開始試生產；在封裝測試環節，新匯成一期項目投產，項目全部達產后可實現3萬片12英寸晶圓、5萬片8英寸晶圓的月封裝量，通富微電一期項目投產，整個項目計劃于2025年全部達產，可形成年產消費類、通信類等集成電路約217億顆；在設備環節，芯碁微電子雙臺面激光直接成像設備打破了國外高端激光直寫曝光設備壟斷，大華半導體封裝專有生產裝備和精密模具實現量產銷售。

　　據統計，2016年，合肥市集成電路產業集聚發展基地完成產值179.8億元、同比增長28.86%，投資52億元，同比增長136%。今年1-6月份，基地累計完成產值113.3億元、同比增長30.2%，投資36.16億元、同比增長40.7%。

　　在信息時代，集成電路是核心基石，電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網、醫療儀器、機器人、工業控制等各種電子產品和系統都離不開集成電路。芯片強則產業強，芯片興則經濟興。

　　經過項目實施，合肥一批集成電路制造關鍵裝備、材料、技術實現從無到有的突破。走進合肥晶合集成電路有限公司的無塵車間內，自動化的生產環節讓人眼前一亮。集成電路是一種微型電子器件或部件，而晶圓則是生產集成電路所用的載體。“晶圓越大，同一圓片上可生產的集成電路就越多，單顆芯片的成本也就越低，相應對材料技術和生產技術的要求也就更高。”合肥晶合集成電路有限公司市場業務處處長林熙欽說。

　　據林熙欽介紹，今年6月28日，晶合12吋晶圓生產線項目(一期)竣工試產。7月，*一批晶圓已正式下線。這意味著，面板驅動芯片的設計、制造和使用將能全部在合肥實現。今年10月，“合肥制造”的晶圓就可以實現量產，到年底可實現每月3000片的產能，預計明年一個廠房可達月產4萬片規模，合肥晶合有望成為全球*大的專注于面板驅動芯片的制造商。晶圓項目投產后，也解決了“芯”和“屏”結合的難題，5年內將使合肥的面板驅動芯片的國產化率提高到30%，打破國產面板芯片幾乎全靠進口的局面。

　　與此同時，合肥長鑫集成電路有限責任公司主導的長鑫12吋DRAM存儲器項目(506項目)也順利實施。項目投產后，將取得世界DRAM市場約9%份額，也有效地填補國內DRAM市場的空白，該公司將躋身全球DRAM主要廠商之列，成為*對的國內半導體巨頭，合肥也將跨入世界級存儲器制造重鎮的行列。

　　除此之外，合肥新匯成微電子有限公司晶圓凸塊封測項目(一期)正式投產，這是安徽首個綜合保稅區合肥綜合保稅區首個工業項目的投產。該項目全部達產后可實現3萬片12英寸晶圓、5萬片8英寸晶圓的月封裝量，年產值約50億元。這將填補國內同類產品的空白，為合肥打造“中國IC之都”增添“芯”動力。

　　展望未來，合肥的集成電路產業正扎穩腳步，一步步飛躍。未來，合肥市計劃培育發展集成電路“十三五”期間，將圍繞完善“合肥芯”“合肥產”“合肥用”全鏈條，全力發展存儲芯片、驅動芯片和特色芯片的設計和制造，到2020年力爭產值突破500億元，制造業和設計業均位居全國前五位，全力打造“中國IC之都”。

　　按照規劃，近期，合肥將出臺《合肥市集成電路產業發展若干政策》，同時單列《合肥市集成電路產業發展人才專項政策》，從支持研發、促進應用、平臺建設、人才引進及服務等方面全方位支持集成電路企業發展。

　　合肥市發改委主任朱策表示，合肥將在重點領域謀篇布局。加強需求牽引，發揮集成電路產業核心引領作用，助力平板顯示、汽車、家電、裝備制造、公共安全等主導產業轉型升級。在平板顯示領域，重點發展液晶面板驅動芯片、OLED驅動芯片，提前布局Micro-LED等下一代顯示技術。在汽車領域，支持汽車控制芯片的IDM企業發展，重點突破新能源汽車電池控制芯片。在家電領域，重點發展智能家居相關的Wifi、Zigbee(短距離低功耗無線通信技術)、電力線載波芯片等。在裝備制造領域，針對光機電一體化、數字控制、精細加工等裝備制造技術，重點發展數字裝備核心芯片和生產線用MEMS傳感器芯片等。在公共安全領域，重點發展雷達芯片和采集環境數據的MEMS傳感器芯片等。

　　與此同時，增強供給推動，全力推進投資規模大、牽動力強的重大項目。在制造環節，重點推進506項目、晶合項目等重大項目實施，并集聚上下游龍頭配套企業，形成產業集群發展。在材料環節，緊盯新一代化合物半導體發展趨勢，超前謀劃、適時出手，謀劃建設化合物半導體代工生產線。在設備環節，緊盯全球行業龍頭，大力引進專用設備知名企業，積極支持激光直寫光刻設備、硅光器件、三維立體封裝等設備制造企業加快發展成為領軍企業。在產業園區上，加強與全球集成電路產業先進園區的深度合作，探索整體招商新模式。

　　科技發展，完善人才引進服務是關鍵。“合肥將在一次性人才補貼、工作津貼、住房、子女教育等方面出臺專門政策，地區和外籍人才需求，加快建設國際化社區，完善國際醫院、學校等服務設施。在人才培養方面，將微電子人才培養作為推進中科大、合工大、安大等“雙*流”大學、學科建設的重要內容，推動企業、專業機構和高校聯合建立實訓基地。”朱策說。(記者 王佳)

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