7月15日，阿里云宣布推出第三代神龍云服務器，向全球提供*級算力。與上一代相比，第三代神龍云服務器的綜合性能提升高達160%，比目前全球**級云服務器還要快30%以上，整體算力全球*強。

　　阿里云彈性計算負責人張獻濤在接受采訪時透露，這次神龍服務器實現了所有數據芯片層面的加速，利用芯片的加速能力，盤古的分布式存儲的能力遠遠比定義的本身要強，每一個數據傳輸的時延更低。除了性能本身，性能的平穩性同樣很重要，第三代神龍云服務器都有優異表現。

　　張獻濤表示，去年雙11時核心業務遷移到神龍架構上，通用類的業務承載能力有20-30%的提升，今年疫情爆發，釘釘業務量快速上升，釘釘要進行上百倍的容量擴容，只用了1到兩周時間。

　　第三代神龍云服務器產品家族提供了*多208核、*大6TB內存，云盤IOPS高達100萬、網絡轉發高達2400萬、網絡帶寬高達100G，均為全球*高性能水平，支持CPU、GPU、NPU、FPGA等多種計算形態，具備3分鐘交付50萬核vCPU的極速擴容能力，是云原生的*佳載體。

　　湖北省科技廳發布2020年度省級科技重大專項申報指南，正式啟動科技重大專項申報工作。此次申報工作確定首批啟動先進存儲器、光通信與5G網絡、測繪遙感大數據高效處理與智能分析、激光精密制造、智能網聯汽車、智能建造、湖北中藥質控標準物質研究和新一代人工智能8個專項，擬資助金額8000萬元，專項實施周期為三年，項目實施預計可突破高密度低功耗三維堆疊代碼型閃存器件生產等重大關鍵技術30項。

　　近日，安徽省委常委、市委*虞愛華赴合肥高新區調研集成電路產業發展。合肥集成電路產業已集聚企業253家，擁有設計、制造、封測及設備材料等全產業鏈，被國家發改委、工信部列為集成電路產業全國重點發展城市之一，獲批海峽兩岸集成電路產業合作試驗區，入選國家首批戰略性新興產業集群。

　　從合肥公共資源交易中心獲悉，中國電信(安徽)大數據產業園工程系列項目完成招標。作為備受關注的信息通信領域“新基建”項目之一，中國電信(安徽)大數據產業園項目順利推進，標志著今年以來安徽省“新基建”重大項目建設按下加速鍵。

　　近日，成都高新區正式印發《成都高新技術產業開發區關于支持集成電路設計產業發展的若干政策》，從9大方向對企業進行支持。對新引進項目或存量企業增資項目的集成電路設計業務收入首次達到1億元、3億元、5億元、10億元的高增長集成電路設計企業，經認定，分別給予500萬元、1000萬元、2000萬元、3000萬元獎勵。

　　7月14日，江西九江柴桑區半導體產業園項目簽約儀式在赤湖工業園舉行。此次簽約的半導體產業園項目，由福建中環半導體科技有限公司牽頭，主要產品為芯片、半導體器件、LED、集成電路框架、半導體封測、鍵合線億日元的半導體項目簽約江蘇無錫

　　7月13日，總投資20億日元的住商電子集成電路基板項目在江蘇無錫簽約。該項目前期計劃租賃廠房迅速展開生產，后續還將拓展車載領域的電子代工、組件生產等業務。項目計劃今年年內投產。

　　三星12英寸閃存芯片二期項目由三星(中國)半導體有限公司建設，項目總投資150億美元，約1000億元人民幣。項目分為兩階段，目前一階段項目已正式投產，3月10日首批V5代產品(96層堆疊)正式下線上市，也是目前全球已量產的技術*尖端的閃存芯片，當前產能為2萬片/月，預計9月底實現滿產6.5萬片/月。

　　7月14日，東莞石排舉行2020年投資說明會暨重大項目集中動工儀式，其中包括金譽半導體項目。金譽半導體項目總投資額額10億元，總用地57.3畝，建筑面積14萬平方米，建設周期為2020年-2021年，預期年產值6.8億元，年稅收4536萬元。

　　7月13日，投資7億元的四川華斯捷半導體科技有限公司 “半導體元器件封裝”項目在四川瀘州國家高新區江南科技產業園啟動試生產。該項目具備研發設計、生產制造、封裝測試全產業鏈能力，擁有完全自主知識產權和專利技術，全部建成后預計實現年產半導體元器件100億只，年產值可達10億元以上。

　　7月13日，海南自由貿易港建設項目(第二批)集中開工活動舉行，其中包括祥瑞鴻芯第三代半導體氮化鎵材料與器件項目開工。該項目總投資2億元，主要建設內容為先進半導體材料聯合實驗室、氮化鎵外延片材料制備生產線、氮化鎵單晶襯底生產線月。

　　7月13日，位于紹興市越城區皋埠街道的紹興集成電路設計產業園(東園)正式開園。紹興集成電路設計產業園分東園和西園兩個片區，將打造成為紹興集成電路設計產業創新資源要素集聚高地、人才孵化項目培育高地、高能級設計企業承載高地。

　　華天科技(昆山)電子有限公司總投資超9億元的擴建項目進入沖刺階段。昆山華天科技廠區總建筑面積近4萬平方米的新廠房已經建成。項目建成后，預計年新增FC生產線億塊、新增bumping生產線萬片、新增WLCSP生產線英寸)生產線億元 名冠微電子項目主廠房建設啟動

　　江西贛州經開區舉行名冠微電子項目主廠房建設啟動儀式。名冠微電子項目將分兩期建設，其中項目一期總投資60億元，建設一條8英寸0.09-0.11微米功率晶圓生產線英寸晶圓制造生產線英寸硅基晶圓制造生產線億元 紫光旗下立聯信中國天津工廠封頂

　　近日，計劃投資21億元的立聯信中國工廠項目在高新區海洋科技園正式封頂。該項目分兩期建設，一期可提供年產量約20億件的智能卡磁帶生產，天線億件/年，LED、智能卡以及嵌入件組裝生產量約15億20億件/年。

　　海南首臺“天玥”國產計算機成功下線日，海南省首臺國產計算機“天玥”下線儀式在海南省國產天玥計算機生產基地舉行，據悉，在海南省之前，“天玥”計算機已經分別月6月6日和7月3日相繼在重慶和遼寧沈陽成功下線。據海南日報報道，“天玥”計算機海南的生產基地位于海口的海南寶通實業公司。

　　7月14日，江蘇省委常委、省委統戰部部長楊岳在南京走訪調研部分臺資企業。臺積電(南京)有限公司于2016年落戶南京，總投資30億美元，建設12吋晶圓廠以及設計服務中心，今年6月份該公司產能利用率達到111%，全年營收預計同比增長42%。

　　臺積電2納米制程也傳出取得重大進展。臺積電在考慮成本及良率的因素下，3納米制程延用鰭式場效電晶體(FinFET)技術，更先進的2納米制程預計將切入環繞閘極(GAA)技術，正式進入另一個全新的制程技術領域，臺積電2納米預計在2023-2024年量產。

　　天津中環電子信息集團有限公司混合所有制改革項目結果出爐。7月15日，TCL科技發布公告，公司于7月15日收到了天津產權交易中心的通知，經評議小組評議并經轉讓方確認，公司成為中環集團股權轉讓的*終受讓方。

　　兆易創新發布公告披露，國家集成電路產業投資基金(簡稱“國家大基金”)通過集中競價交易方式累計減持其股份4,707,762股，占公司總股本的1%。至此，國家大基金本次減持計劃實施完畢，完成后大基金持股比例降至7.33%。

　　存儲器控制芯片設計大廠群聯14日宣布，將出售與美商金士頓科技公司合資的金士頓電子公司(KSI)股份予金士頓。此交易將使金士頓成為KSI的主要股東，群聯獲得處分金額約新臺幣17.82億元，處分收益約新臺幣9.5億元，并將于第3季入帳。未來，群聯將持續專注在科技與研發工作，并提供金士頓頂尖支援和服務。

　　近日，經過廣東省科學技術廳專家評審和網上公示，BIWIN佰維被正式認定為“廣東省復雜存儲芯片研發及封裝測試工程技術研究中心”。BIWIN佰維深耕存儲25載，自建封測工廠11載，成就了佰維穩健的上游資源整合能力、業內領先的存儲算法及固件開發能力、優異的硬件設計能力、強大的測試能力和以SiP 為核心的先進封裝制造能力五大核心能力。

　　2020年第二季度，粵芯半導體實現了第二季度出貨量環比增長105%、晶圓月平均移動量增長78.8%的季度記錄。這是一個重要的里程碑，它代表了粵芯半導體產能爬坡的快速進展。據介紹，粵芯半導體一期產品正在進行市場端驗證，并爬坡量產。

　　DRAM大廠南亞科召開法人說明會，第二季受惠于DRAM銷售價格及位元出貨量均較上季增加5～9%，合并營收達164.89億元(新臺幣，下同)，歸屬母公司稅后凈利達32.11億元，每股凈利1.05元符合預期。南亞科總經理李培瑛表示，第三季云端資料中心服務器需求持穩，個人電腦、固態硬盤(SSD)、網通設備等DRAM需求動能延續，智能手機及消費性電子需求可望回溫。

　　近日，由紫光國微牽頭，聯合紫光云等紫光集團旗下多家企業，中標中國工業和信息化部信息通信管理局“2020年工業互聯網創新發展工程--規模化工業互聯網標識新連接平臺”項目。本次項目的中標，標志著紫光國微安全芯片解決方案正式進入工業互聯網萬億規模市場。

　　7月15日，OPPO發布125W超級閃充和 65W AirVOOC技術。同時OPPO還首次發布了便攜的 50W超閃餅干充電器、110W 超閃mini充電器，除了手機之外，還可為筆記本電腦、平板電腦充電。65W AirVOOC采用OPPO首創的隔離型電荷泵技術，有效隔離高壓，同時65W AirVOOC概念底座引入了主動式半導體散熱方案，實現不超過40℃的機身溫度。

　　7月15日，湖南大學與中國電子科技集團公司第四十八研究所簽署戰略合作協議，共同推進半導體產業快速發展。中國電科48所是國家級電子工藝裝備專業研究所，是國內主要以集成電路裝備、紅外器件裝備、三代半導體裝備、鋰電池材料整線制造裝備、磁性材料裝備、釩氮合金材料裝備、特種傳感器及系統等技術為主的骨干科研生產單位。

　　英唐智控收購日本企業先鋒微技術有限公司100%股權事項有了新進展。7月16日，英唐智控發布公告，其收購先鋒微技術100%股權事項已通過日本政府審批。今年3月，英唐智控公告披露，公司控股重孫公司科富香港控股有限公司與先鋒集團簽署《股權收購協議》，雙方同意以基準價格30億日元現金收購先鋒集團所持有的先鋒微技術100%股權。

　　美光科技(Micron)宣布一項全面性計劃“技術應用支援計劃”(Technology Enablement Program，TEP)，該計劃將提供技術資源、優先取得產品，以及和生態系統伙伴的接洽機會;并協助設計、開發和認證搭載DDR5(現今技術*先進的DRAM)的次世代運算平臺。

　　7月15日，全球半導體微影技術領導廠商阿斯麥(ASML)發布2020年第2季財報，數據顯示，阿斯麥該季的銷售凈額(net sales)為33億歐元，凈收入(net income)為8億歐元，毛利率(gross margin)48.2%。另外，該季也新增訂單金額達11億歐元。

　　據外媒報道，兩位消息人士稱，富士康計劃投資*多10億美元擴建印度南部的一家iPhone組裝廠。這座工廠開設在泰米爾納德邦(Tamil Nadu)，位于金奈以西約50公里，負責生產iPhone XR手機。富士康目前在中國生產的其他一些iPhone機型也將轉到Sriperumbur工廠生產。

　　三星電子在周二發布的一份6G白皮書中表示，預計6G通信*早將于2028年實現商用，并在2030年成為主流。三星表示，國際電信聯盟(ITU)負責無線電通信的部門ITU-R預計將在明年開始他們定義6G愿景的工作。從2G到5G，每一代技術標準的定義和制定時間都在縮短。3G的定義用了15年，5G用了8年，這種加速的趨勢將延續到6G。

　　德國聯邦教研部長安雅卡利切克日前對媒體表示，德國計劃在2021年建成該國首臺量子計算機。卡利切克說，這將是一臺實驗性的計算機，但在5到10年后，相關新技術可以應用在工業領域。

　　集邦咨詢旗下拓墣產業研究院表示，在中美貿易戰和新冠肺炎疫情的雙重夾擊下，相關射頻前端器件IDM大廠與制造代工廠營收受到影響，且2020年因通訊產品終端需求下滑，導致砷化鎵(GaAs)射頻前端市場也出現萎縮，預期今年整體營收為57.93億美元，相較去年減少3.8%。

　　7月13日，晶方科技發布公告稱，公司本次非公開發行A股股票的申請獲得證監會審核通過。晶方科技擬向合計不超過35名特定對象非公開發行股票，擬募集資金總額不超過14.02億元，扣除發行費用后募集資金凈額全部用于集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目。

　　7月13日，亞德諾半導體在其官網發布新聞搞，宣布已經與美信集成達成*終協議。根據該協議亞德諾半導體將以全股票交易收購美信集成，合并后的企業價值超過680億美元。根據協議條款，美信集成股東在交易結束時每持有一股美信集成普通股將獲得0.630股亞德諾半導體普通股。

　　7月16日，中芯國際在上海證券交易所科創板正式上市，開盤漲245.96%，股價報95元。9時45分，中芯國際股票成交量達2.53億，成交額為223.5億，市值突破6000億。據悉，中芯國際募集到的資金將主要用于12英寸芯片SN1項目。

　　7月14日北京天科合達半導體股份有限公司的科創板上市申請獲受理。根據招股書，天科合達本次擬公開發行不超過6128.00萬股，不安排股東公開發售股份，本次發行股份占發行后總股本的比例不低于25.00%，募集資金擬投資項目的投資總額為9.58億元，其中以募集資金投入金額為5.00億元。

　　近日，證監會按法定程序同意蘇州敏芯微電子技術股份有限公司科創板首次公開發行股票注冊，敏芯微及其承銷商將與上海證券交易所協商確定發行日程，并陸續刊登招股文件。敏芯微是一家以MEMS傳感器研發與銷售為主的半導體芯片設計公司，目前主要產品線包括MEMS麥克風、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器。

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