今天，深康佳A公告稱，擬與南昌經開區管委會在轄區內共同建設江西康佳半導體高科技產業園及共同設立配套股權投資基金。這意味著，繼近期的三安光電與露笑科技之后，又一家上市企業與地方政府合作大型半導體產業園項目。

　　在《國家集成電路產業發展推進綱要》頒布和國家集成電路產業投資基金（國家大基金一、二期）啟動后，華為限售、國產替代等背景和主旋律之下，國家上下動員，各路政策及扶持措施紛紛出臺，資本市場火熱，全國各地芯片產業發展熱潮也在不斷高漲。

　　根據GGII不完全統計，截至去年，全國已建成、在建和規劃中的專業半導體領域產業園數量已突破60個。而今年以來，多家上市公司與地方政府合作投建的大型半導體項目也不斷啟動。

　　鑒于篇幅有限，本文集中介紹*近兩個月內的半導體產業園重點項目，而百億級產業園輪番上馬，背后又反應了什么？國內半導體產業是否有“”的嫌疑？

　　11月11日，總投資300億元人民幣的江西康佳半導體高科技產業園暨第三代化合物半導體項目正式落戶南昌經開區。

　　據悉，該項目分兩期建設，一期投資50億元人民幣，主要建設第三代化合物半導體項目及其相關配套產業，同步建設半導體研究院，將打造成集研發、設計、制造為一體的高科技項目；二期項目以半導體材料類、半導體應用類項目為主，以及半導體封測類、芯片設計類項目，引進一批符合該產業園定位的半導體及相關產業鏈項目，為實現第三代化合物半導體材料、應用、封測、芯片設計等產業生態鏈布局。

　　該項目力爭今年年底之前開工建設，2021年6月主廠房封頂，2021年年底前投產。項目由半導體材料、半導體應用等一批半導體產業生態鏈項目組成，致力于打造成為江西省乃至中國重要的半導體產業基地，成為國內*流、國際領先的第三代半導體材料類項目、半導體應用類項目產業區和半導體專業人才的聚集區。

　　11月6日，上海金橋5G產業生態園“園中園”之一的金海園正式開園，一批旨在突破第三代半導體材料和5G射頻器材等“卡脖子”環節的項目正式簽約入駐，總投資約25億元。金橋5G產業生態園是上海首個以5G為主題的產業園區，集聚了華為公司、上汽集團等產業巨頭。

　　此次金海園的開放，則更具特殊意義。金海園在提供5G產業發展新空間的同時，積極引入了一批旨在突破第三代半導體材料和5G射頻器材等‘卡脖子’環節的項目。

　　6日，金海園*一批集中簽約入駐的重點項目總投資額約25億元。入駐企業及項目包括上海芯泳半導體有限公司第三代氮化鎵材料及5G射頻器件項目、臺灣欣憶電子股份有限公司第三代半導體專業設備制造項目等。

　　據介紹，目前金橋5G產業生態園已經具備了較完善的產業鏈布局，目前園區內已經擁有華為5G創新中心、上汽聯創智能網聯創新中心、中國移動上海產業研究院5G應用創新中心和中國信通院5G標準開放實驗室等重大平臺。

　　位于上海浦東的金橋開發區，是國內重要的先進制造業基地。根據金橋開發區規劃，未來將通過5G和人工智能技術的應用，為一個個工業場景插上智能翅膀，打造亞太地區的高端制造總部集聚區。

　　今年3月“金橋5G產業生態園”正式開園，作為上海26個特色產業園之一，金橋5G產業生態園已成為全球5G核心技術策源地、高端產業集聚區之一。金橋5G產業生態園布局的第三代半導體技術，正是我國突破的重要方向之一。

　　10月29日上午，安徽中韓（池州）國際合作半導體產業園揭牌儀式在池州開發區舉行。

　　據悉，安徽中韓(池州)國際合作半導體產業園是安徽省首批國際合作產業園。產業園位于國家級池州經濟技術開發區，總用地面積320.32公頃，園區短期目標是到2025年，年產值達到300億元，落戶以韓國為主的外資項目20個以上，遠期目標是到2030年，年產值達到600億元，落戶以韓國為主的外資項目50個以上，累計使用外資超過20億美元，并打造成為國家級國際合作產業園。

　　園區建設將充分吸收韓國理念、匯聚韓國企業、引入韓國技術的特色產業，重點布局半導體產業、韓國特色小鎮、科技研發和生態生活等板塊，打造新型宜居宜業的多功能產城融合園區。

　　將按照國際理念、國際標準、國際元素、國際技術，以半導體產業鏈為主導，致力于將產業園打造成高層次國際合作產業平臺、國內特色封測半導體產業基地、省級*流半導體產業園、區域產業發展新高地，引領池州市產業向高質量發展轉型升級，成為帶動區域經濟發展的新增長極與產業核心。

　　10月29日上午，2020年（第八屆）中國半導體設備年會在合肥召開。會上，合肥半導體裝備及零部件產業園揭牌。

　　據悉，合肥半導體裝備及零部件產業園位于合肥空港經濟示范區，占地面積約1.5平方公里，遠期拓展新增3.9平方公里，依托國家科技重大專項支持，主要引進半導體工藝關鍵設備和零部件類項目。

　　園區目前引進了大概20家企業入駐，預計到2023年，園區將引進100家企業，年產值將超300億元。*終形成以長鑫為核心的存儲器產業基地，定位主要是給長鑫以及國內的晶圓廠、封測廠等配套的電子專用設備。

　　據了解，近年來，合肥高度重視集成電路產業的發展，合肥已成為國內集成電路產業發展*快、成效*顯著的城市之一，業已形成“芯屏器合”、“集終生智”的戰略新興產業地標。合肥經開區目前已集聚集成電路產業企業60多家，形成集集成電路設計、制造、封裝測試、裝備及材料等為一體的完整產業鏈條。

　　10月21日，濰坊半導體產業園奠基活動舉行。產業園是高新區加快培育新興產業、推動高質量發展的重要成果。近年來，高新區半導體產業發展迅速，被科技部列為全國重點扶持的10家特色產業集群之一。

　　據悉，濰坊半導體產業園總投資19億元，占地123畝，總建筑面積24萬平方米。項目全部建成后，可容納企業28家，預計年產值30億元以上。園區將重點布局LED外延芯片、半導體光電材料、微機電（MEMS）傳感器、微機電（MEMS）傳感器芯片設計、集成電路研發封裝測試編帶、精密電聲器件、均相離子交換膜等高端業態，吸引聚集產業鏈上下游優質企業落戶，打造國內領先的半導體產業聚集區。

　　10月17日下午，2020無錫惠山經濟開發區第三代新型半導體產業推介大會舉行。會上，以總投資超百億的固立德光半導體產業園項目為代表的一批重大項目簽約，“兩芯三云”集成電路創新平臺發布。

　　會上，總投資138.5億元的6個項目現場簽約，其中包含總投資100億元的固立得UV芯片項目、總投資15億元的摩爾精英“兩芯三云”創新服務平臺項目和總投資10億元的半導體先進封裝項目等。惠山經開區5年內將集聚百家集成電路產業企業，實現集成電路產業產值500億元。

　　光半導體科技園項目總投資100億元，將打造千億級“固頓光半導體科技園”，落地光半導體產業和基礎科學產業，預計一期銷售額不低于75億元。

　　無錫一直在構造集成電路“芯”版圖，積累并形成了較為完備的產業鏈，集聚了包括華虹半導體、華潤微電子、SK海力士半導體等在內的200多家企業，涵蓋集成電路設計、制造、封裝測試、裝備與材料等各領域，并對惠山經開區未來在集成電路產業發展寄予厚望。

　　以此次第三代新型半導體產業推介大會為契機，打造1.5平方公里“國家先進半導體產業園”，不斷吸引第三代新型半導體產業項目、人才集聚惠山，逐步完善惠山經濟開發區集成電路產業鏈。

　　10月15日上午，在紹興市越城區皋埠街道，浙江*成半導體科技有限公司中日韓高端半導體材料產業園一期及二期項目奠基儀式舉行，該產業園將有效彌補紹興集成電路產業鏈的材料環節，助力全產業鏈上下游協同發展。

　　據了解，*成半導體前身為寧波順奧精密機電有限公司，是2019年紹興集成電路產業園引進的重點項目之一。從入駐產業園至今，僅用時3個月，就完成了土地購入及廠房建設基本設計等。

　　此次開工建設的中日韓高高端半導體材料產業園一期占地面積約28畝，總投資額約3億，*成將完成半導體高純鋁合金靶材以及高純粉末合成靶材等材料的項目建設，預計投產后*一年銷售額1億元以上，滿產后預計年銷售額約5億元。

　　據悉，一期項目完成投產后，將實現半導體高端靶材材料的國產化，填補國內相關產業的空白。產業園二期占地面積約150畝，計劃投資7至10億元，將打造一個中日韓高端裝備和材料的產業園區，引進中日產業上下游以及產學研究機構，并將與國內清華大學、日本東京大學、韓國漢陽大學等高校展開產學研的合作。

　　*成半導體是紹興集成電路產業鏈上重要的一環，對于紹興集成電路產業發展來說也具有重要意義。

　　9月15日上午，2020中國半導體材料創新發展大會召開。會上，領導嘉賓上臺揭牌，宣布合肥半導體材料產業園正式成立。該產業園位于新站高新區，總規劃面積約10平方公里、首期核心區約3平方公里。

　　揭牌儀式后，進行重點項目簽約儀式，合肥晶合集成電路有限公司二期項目、新陽半導體關鍵材料二期項目、露笑科技第三代半導體（碳化硅）產業園項目等11個重點項目簽約落戶合肥市。其中，安徽執珩半導體有限公司外延芯片項目是本次重點項目之一。

　　合肥晶合集成電路有限公司是安徽省首個12英寸晶圓代工的企業、合肥市首個百億級集成電路項目，2017年12月6日正式量產，今年7月產能達到2.5萬片，月產能再創新高。

　　據悉，這次簽約的項目是晶合的第二個工廠，晶合二期項目規劃月產能為4萬片12英寸晶圓，主要從事55納米代工制程的量產，同時開展40納米工藝制程的開發。項目總投資180億元，是此次簽約的總投資額*大的一個項目。

　　今年8月9日，露笑科技發布關于與合肥市長豐縣簽署建設第三代功率半導體（碳化硅）產業園戰略合作框架協議的公告。

　　露笑科技將與合肥市長豐縣人民政府在合肥市長豐縣共同投資建設第三代功率半導體（碳化硅）產業園，主要建設國際領先的第三代功率半導體（碳化硅）的設備制造、長晶生產、襯底加工、外延制作等產業鏈的研發和生產基地。

　　該項目一期建成達產后，可形成年產24萬片導電型碳化硅襯底片和5萬片外延片的生產能力；項目總投資100億元。

　　芯片產業發展模式生變，推動“頭部企業+政府”合作模式。近期內地地區，特別以安徽尤其合肥動作較為頻繁，背靠中科大的合肥，近年來得到不少高新項目的青睞。

　　隨著長鑫、晶合等一批重大項目的相繼落戶、投產，合肥集成電路產業已經形成了從設計、核心制造、封測到智能終端的產業框架，上下游企業集聚度高，供應鏈比較完整，無疑將為合肥打造“中國IC之都”增添砝碼。

　　不過，隨著國內投資半導體的熱情不斷高漲，也要謹防沒經驗、沒技術、沒人才的“三無企業”投身集成電路產業。

　　為此，國家發改委此前也強調，將會同有關部門強化頂層設計，努力維持產業發展秩序，堅持企業和金融機構自主決策、自擔責任，提高產業集中度，引導地方加強對重大項目建設的風險認識。

　　編者認為，實干興邦，華為限售令背景下，國產替代、半導體“應激性”等主旋律應從實際出發，企業與地方政府之間的合作也應該量力而為，部分地方如果為了些許“政績”盲目引入項目，甚至搞形式主義而過度吹噓，會導致低水平重復建設而資源浪費，這就得不償失了。

　　近期諸如三安光電、深康佳A、露笑科技等公司在地方政府的支持下積極建設產業園區，政府圍繞核心企業資源進行招商引資，更容易形成產業集群，取得1+1大于2的實際效益。

　　畢竟，盡管有強大地方政府主導建設園區，對企業在土地、資金、稅收等方面提供支持，但半導體產業對資金、技術、人才要求極高，當中技術和人才領域上的短板，一時間是難以彌補的，也不是錢就能解決。如果區內缺乏核心企業和高端人才主導，企業集聚效應和后期發展會遇到很多困難，甚至夭折爛尾。

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