10月17日，合肥升滕半導體技術有限公司（以下簡稱“升滕半導體”）半導體產業核心裝備關鍵零部件國產項目在新站高新區舉行投產儀式。

　　合肥發布消息顯示，合肥升滕半導體項目總投資約3.2億元，計劃購置生產設備并建設表面處理、清洗、預處理生產線，從事半導體產業核心裝備關鍵零部件的生產制造，通過后續不斷擴大產能，*終年產值有望實現8億元。此外，該項目的量產，將進一步提高關鍵零部件的國產化，為新站高新區乃至合肥半導體產業注入重要新增力量。

　　據悉，合肥升滕半導體成立于2010年，是專注于半導體設備研發、維護、零部件翻新及新品制造的企業，主要從事產線泵、通道連接件、氣體分配件、閥門、運輸腔管路、制程腔體等化學氣相沉積工藝設備、離子薄膜沉積工藝設備、半導體蝕刻工藝設備的關鍵零部件的國產化，主要客戶包括半導體晶圓和液晶面板制造等企業

　　近日，SEMI發布《全球半導體設備市場統計報告》。報告顯示，2021年全球半導體制造設備銷售額激增，相比2020年的712億美元增長了44%，達到1026億美元，再次創下歷史新高。其中，中國大陸再次成為全球*大的半導體設備市場。具體來看，中國大陸第二次成為全球半導體設備的*大市場，銷售額增長了58%，達到296億美元，在全球市場占比高達41.6%。值得注意的是，這也是中國大陸半導體設備市場連續第四年增長。韓國是全球第二大半導體設備市場。在2020年實現強勁增長后，韓國半導體設備的銷售額于2021年增長55%，達到250億美元。中國臺灣地區的半導體設備市場規模增長了45%，達到249億美元，位居第三。歐洲和北美設備市場分別增長

　　近日有消息稱，受國際形勢影響，俄羅斯政府正在擬定一項新的半導體計劃，以發展本土半導體產業。根據計劃，在未來8年內，俄羅斯政府將對半導體產業投入大約3.19萬億盧布（約合384.3億美元，計劃出臺當日匯率，下同），希望在2022年年底提高90nm芯片生產制造的能力，到2030年實現28nm芯片的生產制造。據了解，目前俄羅斯政府已經制定了新半導體發展計劃的初步版本。根據初步規劃，預計到2030年，俄羅斯政府將對本土半導體產業總計投入3.19萬億盧布（約合384.3億美元）。這些資金將用來開發本土半導體生產技術、本土芯片開發、數據中心基礎設施、本土人才培養以及本土芯片和解決方案的營銷。半導體制造是俄羅斯新半導體計劃的發展重點之一。

　　功率半導體的創新驅動下一代能源網絡建設，構建可持續發展的未來全球變暖是人類面臨的*大挑戰。全球科學家已達成共識，必須將溫室氣體排放足跡減少到 2000 年的水平，將全球氣溫上升限制在 1.5oC 以下，才能擁有一個可持續發展的未來。要實現面向未來的可持續能源網絡，綠色轉型勢在必行，下一代能源基礎設施必須對環境有利。安森美認為下一代能源網絡將主要基于太陽能和風能等可再生能源，并結合能源儲存的能力。此外，我們認為能耗必須向電動汽車 (EV) 等高效和零排放的負載遷移，以實現可行且可持續的能源網絡。圖 1：21 世紀能源網絡無論是太陽能、風能和儲能等可再生能源，還是電動汽車和變頻電機等高效負載，都需要功率半導體來實現。對于太陽能、風能和儲

　　的創新驅動下一代能源網絡建設 /

　　高水準的屏幕調校帶來超預期的視覺享受中國上海，2022年4月21日——領先的創新視頻和顯示處理解決方案提供商Pixelworks，Inc. 逐點半導體今日宣布，*新發布的一加Ace智能手機將搭載先進的Pixelworks X5 Pro視覺顯示解決方案，通過引入公司專利的MotionEngine?技術，專業的色彩及亮度校準技術，環境智能的色彩校正方案，為用戶帶來超預期的視覺體驗，無論在何種環境光下，都能在屏幕上如實呈現肉眼所見的真實色彩、顯示質量始終卓越，觀感舒適且一致。今年年初，一加10Pro憑借質感出眾的設計和強勁的性能表現獲得了市場的高度認可，*近更成為了2022年和平精英職業聯賽以及2022年英雄聯盟手游職業聯賽賽事指定用機，

　　智能網聯與自動駕駛正在重塑汽車行業，越來越多的創新技術及產品應用到汽車當中。聯合國歐洲經濟委員會可持續運輸司司長李玉偉在會上分析，智能網聯汽車是大幅減少道路交通事故的新希望，這一產業的成功將取決于創新能力和法規標準的支持，而發明創新將可促進其廣泛應用。智能化汽車是通過搭載先進傳感器、控制器、執行器等裝置，融合信息通信、物聯網、大數據、云計算、人工智能等新技術，實現車內網、車外網、車際網的智能信息交換、共享，具備信息共享復雜環境感知智能化決策自動化協同控制功能，與智能公路與輔助設施共同組成智能移動空間和應用終端的新一代智能出行系統。對于當今汽車產業的機遇與挑戰，智能網聯汽車讓汽車百年歷史產生新變革，也帶來了產業更豐富的變化。對汽車企業

　　CEA、Soitec、格芯和意法半導體合力推進下一代 FD-SOI技術發展規劃瞄準汽車、物聯網和移動應用2022 年 4 月 21日，中國——CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半導體宣布一項新的合作協議，四家公司計劃聯合制定行業的下一代 FD-SOI(全耗盡型*緣體上硅)技術發展規劃。半導體器件和 FD-SOI技術創新對法國和歐盟以及全球客戶具有戰略價值。FD-SOI 能夠為設計人員和客戶系統帶來巨大的好處，包括更低的功耗以及更容易集成更多功能，例如，通信連接和安全保護。對于汽車、物聯網和移動應用而言，這些優勢是FD-SOI技術的一個重要特質。CEA* Fran?ois Jacq表示:“二十多年

　　射頻技術面板/顯示存儲技術電源管理音頻/視頻嵌入式軟件/協議接口/其它便攜/移動產品綜合資訊論壇驚奇科技詞云：

產業招商/廠房土地租售：400 0123 021
或微信/手機：13524678515;?13524678515;?13524678515?
請說明您的需求、用途、稅收、公司、聯系人、手機號，以便快速幫您對接資源。?
長按/掃一掃加葛毅明的微信號

掃一掃關注公眾號