合肥“上市軍團”將再添一員
匯成股份于2015年12月落戶合肥綜保區, 是國內顯示驅動芯片封測領域的“隱形冠軍” 。其掌握的凸塊制造技術是高端先進封裝的代表,通過光刻與電鍍環節在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點”接口, 填補國內金凸塊技術空白 。在“芯思想研究院”發布的2021年中國大陸本土封測代工公司排名中,匯成股份入榜前十。
近年來,新站高新區一直深耕芯屏領域,將企業上市作為動能轉換的“*強引擎”,對一批影響力大、創新能力強、發展潛力好的后備企業進行精細化培育,并在金融、政策、服務等領域不斷加大政策扶持和服務力度。

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