該項目為合肥高新區為重點招商引資企業合肥市華宇半導體有限公司“量身定制”，由合肥高新股份有限公司建設。總建筑面積約5萬平米，主要建設生產車間、組裝車間及相關配套服務設施，計劃2023年5月完工交付。

　　項目建成投產后，可形成包含集成電路8寸、12寸晶圓測試9萬片/月產能，以及集成電路成品測試1億只/月高端集成電路芯片測試能力，可提供8英寸、12英寸晶圓測試以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等規格芯片成品測試服務，滿足大批量IC研發測試和量產測試的需求，進一步推動合肥市集成電路在封裝前晶圓測試和封裝后成品測試方面產業鏈發展，起到“延鏈、補鏈、強鏈”的作用。

　　由合肥高新股份建設運營的集成電路封裝測試產業園自2020年12月竣工交付后，吸引了合肥睿合科技、合肥昂士特科技、世紀金光、紫均光恒等多家集成電路相關企業入駐投產，簽約入駐率達100%，年產值達5億元；總投資18億元、總建筑面積33.4萬平米的集成電路總部基地正在進行幕墻施工，計劃2022年12月竣工投用，建成后將重點引進集成電路芯片和傳感器等設計研發類、封裝測試類以及智能手機、物聯網等終端應用類上下游產業鏈相關企業，力爭打造成為國內先進的集成電路產業基地。

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