3月10日，合肥新站高新區兩家企業通過審議會，奏響資本市場上新站力量的“雙響炮”。

　　在上交所科創板第17次審議會上過會的合肥晶合集成電路股份有限公司，于2015年落戶合肥綜保區，2017年正式投產，主要從事12英寸晶圓代工業務，致力于研發并應用行業先進的工藝，為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。公司目前已實現150nm至90nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的客戶產品驗證。2021年產能達10萬片/月，營收破50億元，實現在液晶面板驅動芯片代工領域市占率全球*一的目標，成為中國大陸第三大晶圓代工廠。

　　另一家在深交所創業板第11次審議會議上通過的翰博高新材料(合肥)股份有限公司，是一家集顯示設計、光學開發、半導體顯示材料、智能制造、供應鏈整合于一身的系統方案供應商。依托多年積累的自主知識產權及核心技術優勢，翰博高新擁有齊全的產品種類、規模化的生產模式，終端客戶覆蓋華為、聯想、惠普、戴爾、華碩及小米等境內外知名消費電子企業及一汽、比亞迪等整車廠。目前公司逐漸鞏固已有中尺寸液晶顯示模組領域的國內領先地位，并在OLED蒸鍍精密再生、mini LED、超小間距LED等新型領域持續取得技術突破，有望隨著行業的快速發展打開新的成長空間。此次成功過會，意味著翰博高新將成為北交所首家轉板創業板上市的企業。

　　晶合、翰博的順利過會，為新站高新區更多優秀科技型企業登陸資本市場提供了良好的示范，更為新站高新區實體經濟和戰新產業的騰飛插上了金融的“翅膀”。目前，新站高新區已有1家企業（元琛科技）科創板上市、1家企業（新華教育集團）境外上市、25家企業新四板掛牌、2家企業（井松智能、晶合集成）科創板過會、1家企業（翰博高新）北交所轉創業板過會，多家企業正在開展股改等前期工作。越來越多的新站企業，在跑出科技創新“加速度”的同時，爭相走進資本市場，借助金融力量，持續做大做強。

　　新安晚報 安徽網 大皖新聞見習記者 夏映雪

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