由內容質量、互動評論、分享傳播等多維度分值決定，勛章級別越高()，代表其在平臺內的綜合表現越好。

　　原標題：全國前十！新站“芯”實力！

　　近日，“芯思想研究院”發布2021年中國大陸本土封測代工公司前十強排名，新站高新區兩家企業上榜。

　　芯片制造大致要經過設計、制造和封測三道工序，作為制造生產的*后一道工序，封裝測試不僅讓芯片得到更好地保護，還能相較于單個裸片集成更多模組，讓芯片實現復雜功能。

　　匯成股份于2015年12月落戶合肥綜保區，一直專注于顯示驅動芯片封測領域，是國內顯示驅動芯片封測領域的“隱形冠軍”，該公司掌握的凸塊制造技術是高端先進封裝的代表，通過光刻與電鍍環節在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點”接口，率先打破境外廠商的壟斷，填補國內金凸塊技術空白，目前匯成股份已向上交所科創板提交了IPO招股書。

　　合肥頎中科技股份有限公司，由合肥建設投資集團、北京奕斯偉科技集團、頎邦集團、芯動能投資等共同發起設立。主要從事大規模集成電路產品和半導體專業材料的開發、生產、封裝和測試服務，是國內領先的可提供金凸塊加工、減薄劃片、電性測試、卷帶式薄膜覆晶封裝等驅動IC封測全流程服務的公司，營收規模在大陸同類企業中一直遙遙領先，并且技術方面不斷突破，先后突破了Power IC/RF IC*先進的厚銅重布線及銅柱工藝，以及WLCSP工藝，并均順利量產。

　　自2015年以來，新站高新區以晶合集成12寸晶圓驅動IC制造基地為龍頭，深挖產業鏈資源，快速形成了設計、材料設備、到核心制造、封測，智能終端的完備產業鏈生態，目前，已聚集匯成股份、頎中、瑞昱、訊喆、新陽、立德、至微等集成電路企業，為合肥打造具有重要影響力的IC之都貢獻力量。

　　訊喆微電子生產車間返回搜狐，查看更多

產業招商/廠房土地租售：400 0123 021
或微信/手機：13524678515;?13524678515;?13524678515?
請說明您的需求、用途、稅收、公司、聯系人、手機號，以便快速幫您對接資源。?
長按/掃一掃加葛毅明的微信號

掃一掃關注公眾號