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　　原標題：合肥高新區：雄“芯”壯志，全面打造集成電路產業創“芯”高地

　　7月15日，“2022第六屆集微半導體峰會”在廈門國際會議中心酒店正式開幕，本屆峰會以“裂變：從混沌到有序”為主題，為期兩天。合肥高新區亮相本屆峰會，全面展示園區優勢，對接企業需求。

　　作為合肥市集成電路產業發展的核心承載區，合肥國家高新技術產業開發區（以下簡稱“合肥高新區”）一直承擔著全市建設集成電路產業的重任。

　　經過多年發展，合肥市集成電路產業規模迅速壯大。截至2021年底，合肥市集成電路產業集聚企業317家，產值達446億元。合肥市被國家工信部、發改委列為集成電路重點發展城市，獲批“海峽兩岸集成電路產業合作試驗區”和國家集成電路戰略性新興產業集群，是全國少數幾個擁有集成電路設計、制造、封裝測試及設備材料全產業鏈的城市之一。

　　2013年，合肥市率先出臺集成電路產業專項政策——《合肥市集成電路產業發展規劃（2013—2020年）》，多年來，合肥市圍繞集成電路這一戰略新興產業，推進集成電路與本地新型顯示、裝備制造、家電等主導產業深度融合，打造了存儲、顯示驅動、智能家電、汽車電子等特色芯片產業板塊。

　　自2013年以來，合肥高新區一直把集成電路產業作為未來產業進行培育，通過率先在全國成立了“半導體投資促進局”，出臺集成電路專項政策，建設集成電路產業園，設立產業投資基金等多項舉措助力高新區集成電路產業發展“增速”。

　　經過多年“冷板凳生涯”，目前，合肥高新區集成電路產業已從當初“默默無聞”搖身變成如今“聲名鵲起”的“IC之都”。通過創新產業鏈、構建生態圈，合肥高新區集成電路產業發展取得顯著效果，先后獲批安徽省集成電路重大新興產業基地，連續5年在安徽省戰新基地年度評價中獲得*高檔A檔“2020-2021年獲評中國集成電路高質量發展十大特色園區”，助力合肥市成功獲批國家首批“集成電路戰新集群”。

　　截止2021年底，合肥高新區集聚企業254家，約占全市80%，擁有產業人才逾萬人，已初步構建集成電路設計、制造、封裝測試及裝備材料全產業鏈發展格局。

　　目前，合肥高新區培育和引進了以聯發科、杰發科技、伏達半導體、合肥君正、全芯智造為代表的研發設計企業；以矽邁微、圣達電子、華宇為代表的封裝測試企業；以芯碁微裝、大華半導體、安德科銘為代表的裝備材料企業；以蔚思博檢測、中科微電子創新中心為代表的配套支撐企業。

　　為積極營造優良的產業發展環境，合肥高新區在政策和人才培養方面持續加碼，為集成電路企業發展保駕護航。

　　在政策方面，合肥高新區出臺了集成電路專項扶持政策，對企業在研發投入上給予真金白銀的支持，包括產品流片、IP購買及知識產權等；在資金方面，合肥高新區建立集成電路專項基金，同時與華登基金，中興合創等基金加強合作關系，并在創新信貸產品、貸款貼息、融資擔保等方面給予支持；在人才方面，從人才引進、企業內部員工的培養等方面給予支持，提供住房補貼、人才引進獎勵、人才實訓補貼、人才招聘補貼等，同時，鼓勵企業在合肥高新區建設人才實訓基地。

　　下一步，合肥高新區將進一步聚焦產業方向，結合合肥市在新能源汽車、平板顯示、人工智能、光伏新能源等行業優勢，在集成電路全產業鏈招商基礎上，圍繞汽車電子、新型顯示、傳感器、寬禁帶等領域開展精準招商，重點布局高端集成電路設計、晶圓制造（含第三代半導體）、半導體裝備等環節，精選重大項目、篩選補鏈項目、優選高成長項目，集中資源引進具備IPO潛力的總部項目。

　　展望未來發展“藍圖”，合肥高新區如此描繪：集聚400家IC設計企業，建設具備全國影響力設計基地，建設2-3條8英寸、12英寸以及化合物半導體制造線，晶圓制造能力輻射覆蓋全國乃至全球，同時配套建設技術領先的封測基地及區域性的材料裝備中心。合肥高新區將緊抓機遇，全面加快集成電路產業發展步伐，努力建設具有全球競爭力的集成電路產業“芯”高地。返回搜狐，查看更多

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