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　　原標題：百億元項目落戶合肥，全球第七大半導體封測項目落戶煙臺

　　集微網消息（文/妮兒），本周，晶合集成二期、露笑科技碳化硅產業園項目落戶合肥，全球第七大半導體封測項目落戶煙臺，地平線車載AI芯片全球研發中心項目落地臨港新片區，科大訊飛全資成立人工智能新子公司…….

　　180億元晶合集成二期、100億元露笑科技碳化硅產業園項目落戶合肥

　　9月15日，2020中國半導體材料創新發展大會上，合肥晶合集成電路有限公司二期項目、露笑科技第三代半導體（碳化硅）產業園項目等11個重點項目簽約落戶合肥市。

　　據合肥在線報道，合肥晶合集成電路有限公司二期項目總投資180億元，合肥晶合集成電路有限公司總經理蔡輝嘉介紹說，這次簽約的項目是晶合的第二個工廠，晶合二期項目規劃月產能為4萬片12英寸晶圓，主要從事55納米代工制程的量產，同時開展40納米工藝制程的開發。

　　全球第七大半導體封測項目落戶煙臺

　　據煙臺市政府辦公室消息，9月16日，煙臺市與中關村融信金融信息化產業聯盟舉行戰略對接會暨合作項目簽約活動，全球第七大半導體封測項目和智能科技并購基金項目落戶煙臺。

　　據報道，本次簽約的半導體高端封測項目，由智路資本全資收購全球第七大集成電路封測企業、第三大汽車電子封裝測試企業新加坡聯合科技公司（UTAC），將全球領先的車規級、晶圓級封裝技術引入煙臺，在煙臺開發區建設全球*流的封測基地及研發中心。

　　地平線車載AI芯片全球研發中心項目落地臨港新片區

　　9月16日，上海臨港新片區管委會與地平線（上海）人工智能技術有限公司正式簽約，投資近30億元的車載AI芯片全球研發中心項目正式入駐臨港新片區國際創新協同區。

　　該項目簽約后將在臨港新片區建設車載AI芯片全球研發總部，項目總投資近30億元，未來兩年內力爭實現百萬輛級的車載AI芯片智能汽車的量產。

　　華中科技大學-華為技術有限公司新型存儲技術創新中心在湖北武漢光谷啟用

　　9月11日，華中科技大學-華為技術有限公司新型存儲技術創新中心在湖北武漢光谷啟用。該存儲技術創新中心位于華中科技大學，其啟用將開啟華為和華中科技大學校企合作的新階段。

　　據了解，華為存儲產品在人類基因組測序、運營商千萬級話單處理等海量數據處理場景中都有廣泛應用

　　國內首條高端COF生產線，江蘇上達電子COF項目投產

　　9月11日，上達電子江蘇邳州COF項目舉行投產儀式。國內首條高端COF生產線正式啟動生產。

　　江蘇上達總經理沈洪表示，江蘇上達COF量產線于本月初順利試產。本次在邳州工廠投入的是業內*先進的COF量產線微米線路的COF產品，預計在10月后制程產能可以達到7.5KK/月，2021年3月全制程產能可以達到15KK/月，2021年年底全制程產能達到30KK/月。

　　重點圍繞汽車電子產業等項目，華為或將與合肥深化合作

　　9月14日，安徽省委常委、合肥市委*虞愛華與華為公司常務董事、消費者業務CEO余承東就深化合作事項進行商談。據合肥日報報道，合肥市與華為的合作將重點圍繞汽車電子產業、城市大腦及“一區一室三中心”等項目展開。

　　比特大陸變更法定代表人為吳忌寒，同時新增其為執行董事

　　啟信寶數據顯示，北京比特大陸科技有限公司于9月14日變更法定代表人為吳忌寒。同時，新增吳忌寒為執行董事。

　　10月28日，北京比特大陸科技有限公司發生工商變更，執行董事、法定代表人由詹克團變更為吳忌寒，詹克團擔任總經理，葛越晟擔任監事。次日吳忌寒向公司全體員工發送郵件，宣布解除詹克團在比特大陸的一切職務，即刻生效。

　　此外，本周，科大訊飛全資成立人工智能新子公司，裕太微新增三家投資者，宙訊科技、匠嶺半導體等多家企業完成新一輪融資。

　　科大訊飛全資成立人工智能新子公司

　　啟信寶APP顯示，科大訊飛于9月8日成立全資子公司河南訊飛人工智能科技有限公司。注冊資本1億元人民幣，法人代表為孫亮。

　　據工商信息數據，新成立的子公司經營范圍包括智能產品技術開發、技術服務、技術咨詢；計算機軟硬件技術開發；展覽展示服務；數據處理與存儲服務；計算機系統集成；建筑智能化工程；安全技術防范工程等。

　　企查查顯示，近日，蘇州裕太微電子有限公司新增三家投資者，包括：江蘇疌泉元禾璞華股權投資合伙企業(有限合伙)、蘇州匯琪創業投資合伙企業(有限合伙)以及蘇州聚源鑄芯創業投資合伙企業(有限合伙)。

　　2019年10月，裕太微獲得華為哈勃的投資，投資比例未公開。

　　近日，5G射頻濾波器芯片設計制造公司宙訊科技宣布完成近億元A輪融資。本輪融資主要用于公司5G SAW/BAW射頻濾波芯片的研發和生產基地建設。

　　近日，行業領先的國產半導體光學檢測設備研發商匠嶺半導體宣布完成數千萬元A輪融資，投資方為深圳高新投、正軒投資、鵬瑞集團，云岫資本擔任獨家財務顧問。

　　匠嶺半導體成立于2018年，公司主要從事半導體光學量測和檢測設備的研發、制造和銷售，主要產品涵蓋半導體薄膜和光學線寬量測機臺、半導體Micro-Bump三維檢測機臺和半導體宏觀缺陷檢測機臺等。（校對/圖圖）返回搜狐，查看更多

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