本報訊7月22日，合盟精密工業（合肥）有限公司（以下簡稱“合盟精密”）在合肥經開區空港集成電路產業園正式運營，將填補國內高端硅零部件產品方面的空白，為合肥打造“中國IC之都”再添重要一子。

　　合盟精密由臺灣半導體知名企業漢民科技與日本芝技研株式會社合資成立。該項目總投資3000萬美元，主要從事半導體蝕刻制程設備中關鍵硅零部件——硅環和硅片的生產和制造，為全球第二大半導體設備公司日本東京電子配套，這也是空港集成電路產業園首家正式運營企業。

　　“合肥地理位置獨特，交通四通八達，更重要的是，近年來合肥集成電路產業蓬勃發展，眾多大項目云集，所以我們選擇合肥作為*一個基地。”合盟精密總經理鄭人豪說，該項目自2017年規劃投資，計劃今年年底出貨，兩年內可實現國內客戶的供貨需求。

　　在半導體制造過程中，刻蝕是其中重要一步，而硅材料是這一工藝中的關鍵部件。據合肥經開區招商局相關負責人介紹，“過去，硅環和硅片作為半導體蝕刻機耗材全部進口。此次合盟精密落戶合肥經開區，對全國半導體產業鏈是一個補鏈、強鏈的過程，對建設‘中國IC之都’有著重要意義。該項目投入生產后，預計年內合肥半導體制造企業可用上\‘合肥造’硅零部件?！?

　　近年來，合肥市抓住國家集成電路產業發展的戰略機遇，矢志打造國內領先的、具有國際知名度的、業界具有重要影響力的“中國IC之都”。其中，合肥經開區圍繞存儲芯片打造集成電路產業生態系統，已匯聚兆易創新、通富微電、韓國美科、康佳半導體等20余家知名企業集聚發展，具有一定影響力的“新芯之都”正加速形成。

　　（李長龍 記者 王蔚蔚 實習生 劉冬語）

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