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　　原標題：半導體關鍵硅零部件項目在肥投產運營

　　7月22日，合盟精密工業(合肥)有限公司在合肥經開區空港集成電路產業園正式運營，合肥市政府副市長王文松出席運營儀式。

　　合盟精密由臺灣半導體知名企業漢民科技與日本芝技研株式會社合資成立，后期世界500強企業——日本三菱材料也計劃參與投資，項目總投資3000萬美元，主要從事半導體蝕刻制程設備中關鍵硅零部件——硅環和硅片的生產和制造，為全球第二大半導體設備公司日本東電電子配套。

　　近年來，以制造業為基礎的合肥經開區，號準經濟發展脈動和未來發展方向，在建設“美麗雙城”總目標的引領下，致力于建設全球知名的先進制造業集聚區，“十三五”以來，全區GDP、工業增加值等主要經濟指標均保持兩位數增長，經濟穩中有進，特別是“進”的蓄勢加速。今年上半年，該區14項主要經濟指標大多數超過預期，GDP保持中高速增長，多項指標顯示產業演進和動能轉換明顯向中高端邁進。

　　合肥經開區管委會副主任王亞斌表示，近年來，合肥經開區創新“三個一”招商工作方法，招商引資成果豐碩。漢民科技是合肥經開區集成電路產業的重要盟軍，合盟精密是漢民科技引進的*一個項目，也是空港集成電路配套產業園*一家正式運營企業，未來，漢民科技還將持續引進優質半導體項目。

　　據了解，合盟精密在高端硅零部件產品方面填補了國內空白，為合肥經開區打造成為具有一定影響力的“新芯之都”增加了重要一環。目前，合肥經開區圍繞存儲芯片打造集成電路產業生態系統，已匯聚兆易創新、通富微電、韓國美科、康佳半導體等20余家知名企業集聚發展，為合肥市打造國內領先的、具有國際知名度的、業界具有重要影響力的“中國IC之都”添磚加瓦。(李長龍)返回搜狐，查看更多

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