露笑科技擬向合肥露笑半導體增資6000萬元碳化硅功率市場迎來爆發期?
12月13日,露笑科技股份有限公司(以下簡稱“露笑科技”)發布公告稱,擬對合肥露笑半導體材料有限公司(以下簡稱“合肥露笑半導體”)進行增資。
公告顯示,露笑科技于 2021 年 12 月 13 日召開了第五屆董事會第九次會議,審議通過了《關于對合肥露笑半導體材料有限公司增資的議案》。
公司與長豐四面體、合肥露笑半導體簽署了《合肥露笑半導體材料有限公司增資協議》,協議約定對合肥露笑半導體增加 6,500 萬元注冊資本,公司認繳新增注冊資本 6,000 萬元,長豐四面體認繳新增注冊資本 500 萬元。合肥露笑半導體其他 2 名股東合肥北城資本管理有限公司和合肥長豐產業投促創業投資基金合伙企業(有限合伙)放棄本次增資的優先認購權。
本次增資完成后,公司持有合肥露笑半導體 55.65%股權。
資料顯示,合肥露笑半導體由露笑科技、合肥北城資本管理有限公司(以下簡稱“合肥北城”)、長豐四面體于2020年投資共同成立,*初注冊資本為2億元,其中露笑科技占股47.5%,合肥北城占股47.5%,長豐四面體占股5%,合肥露笑半導體為成為露笑科技的參股公司。
合肥露笑半導體主要負責露笑科技第三代功率半導體(碳化硅)產業園項目的建設,根據此前資料,該項目總投資100億元,位于安徽長豐(雙鳳)經開區,主要建設國際領先的第三代功率半導體(碳化硅)的設備制造、長晶生產、襯底加工、外延制作等產業鏈的研發和生產基地。
上述項目將分三期建設,其中*一期預計投資21億元,建成達產后,可形成年產24萬片導電型碳化硅襯底片和5萬片外延片的生產能力;第二期預計投資39億元,建成達產后,將形成年產10萬片6英寸外延片和年產10萬片8英寸襯底片生產能力;第三期預計投資40億元,達產后將形成年產10萬片8英寸外延片和年產15萬片8英寸襯底片生產能力。
功率半導體行業迎高景氣周期,碳化硅功率市場規模將達33.9億美元
受益于新能源革命,電動汽車、光伏儲能以及工業自動化等下游應用的多點爆發,功率半導體行業迎來了高景氣周期。據Trendforce集邦咨詢*新報告《第三代半導體功率應用市場報告》預估,功率半導體分立器件和模塊的市場規模將從2020年的204億美金增長到2025年的274億美金,其中寬禁帶半導體碳化硅/氮化鎵的市場份額將從2020年的不到5%增長到2025年的17%左右。
其中,自碳化硅二極管首次商業化以來,碳化硅功率市場一直由供電應用推動,直到其2018年首次應用于特斯拉主驅逆變器后,汽車逐漸成為殺手級應用。集邦咨詢預測,全球碳化硅功率市場規模將從2020年的6.8億美元增長至2025年的33.9億美元,CAGR達38%。其中新能源汽車(主驅逆變器/OBC/DC-DC)將成為主要驅動力,或在2025年占據62%市場份額。
氮化鎵功率市場的主要驅動力將在于消費應用,截至目前至少已有多家手機OEM及PC設備制造商陸續推出GaN充電器,另外電動車和數據中心也是GaN未來的重要應用場景。集邦咨詢預測,全球GaN功率市場規模預計將從2020年的4800萬美元增長到2025年的13.2億美元,CAGR達94%。(文稿來源:全球半導體觀察)

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