近日，2024中關(guān)村論壇年會(huì)開幕式在北京舉行，第七屆中關(guān)村國(guó)際前沿科技大賽頒獎(jiǎng)典禮同步舉辦。合肥中航天成電子科技有限公司“芯片模組SOP微系統(tǒng)封裝架構(gòu)應(yīng)用技術(shù)”項(xiàng)目入圍總決賽集成電路領(lǐng)域TOP10榜單，成為安徽地區(qū)唯一上榜的企業(yè)。

　　自2007年起，中關(guān)村論壇以“創(chuàng)新與發(fā)展”為永久主題，歷經(jīng)十余年發(fā)展，已成為全球性、綜合性、開放性的科技創(chuàng)新高端國(guó)際論壇。論壇設(shè)置論壇會(huì)議、技術(shù)交易、成果發(fā)布、前沿大賽、配套活動(dòng)五大板塊，第七屆中關(guān)村國(guó)際前沿科技大賽頒獎(jiǎng)典禮是本論壇的主要活動(dòng)之一。

　　作為集成電路領(lǐng)域TOP10唯一上榜的安徽省企業(yè)，中航天成憑借“芯片模組SOP微系統(tǒng)封裝架構(gòu)應(yīng)用技術(shù)”項(xiàng)目從眾多項(xiàng)目中脫穎而出。SOP是中航天成首推的一種新型先進(jìn)封裝技術(shù)，可將不同種類的芯片或器件集成封裝在一起，從而實(shí)現(xiàn)更高的電子性能和更緊密的空間結(jié)構(gòu)。面對(duì)航空航天、武器裝備、光電通信等行業(yè)升級(jí)換代的具體需求，SOP利用其小型化、高導(dǎo)熱性、三維架構(gòu)、內(nèi)嵌電路設(shè)計(jì)以及高速傳輸?shù)忍攸c(diǎn)，讓微系統(tǒng)封裝模組的系統(tǒng)能力更強(qiáng)、環(huán)境適應(yīng)性更好、成本更低。

　　中航天成電子科技有限公司是合肥高新集團(tuán)種子基金、新興產(chǎn)業(yè)基金的投資項(xiàng)目，中國(guó)熱聯(lián)盟、中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)的成員單位，依托中國(guó)電科、中南大學(xué)，長(zhǎng)期致力于電子封裝外殼體系的研發(fā)與生產(chǎn)。其團(tuán)隊(duì)掌握可靠性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、封裝基礎(chǔ)材料、表面鍍覆、批量化生產(chǎn)工藝以及相對(duì)應(yīng)的微組裝技術(shù)等封裝外殼相關(guān)的技術(shù)。下一步，中航天成將緊緊圍繞更高集成度、更小體積、更低成本持續(xù)發(fā)力，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展煥發(fā)更多“芯”生機(jī)。（薛明玉 吳瓊）

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