集微網消息，1月19日，露笑科技公布，近日，公司接到多位投資者咨詢電話和互動易平臺的提問，詢問關于合肥露笑半導體材料有限公司的進展情況。為使投資者及時、公平了解進展情況，現將相關進展情況公告如下：

　　截至公告日，合肥露笑半導體已購置*一期項目工業用地，相關產權證書正在辦理過程中。廠房已于2020年11月底開始動工建設，預計2021年3月底前主體廠房結頂，2021年6月底前一期產線月底前形成產能。公司將根據項目進度情況及時對項目進展進行披露。

　　露笑科技于 2020 年 8 月 8 日、2020 年 9月 15 日分別與合肥市長豐縣人民政府、安徽長豐雙鳳經濟開發區管理委員會簽署《合肥市長豐縣與露笑科技股份有限公司共同投資建設第三代功率半導體（碳化硅）產業園的戰略合作框架協議》和《長豐縣招商引資項目投資合作協議》。

　　據悉，露笑科技將與合肥市長豐縣人民政府在合肥市長豐縣共同投資建設第三代功率半導體（碳化硅）產業園，包括但不限于碳化硅等第三代半導體的研發及產業化項目包括碳化硅晶體生長、襯底制作、外延生長等的研發生產，項目投資總規模預計100億元。

　　露笑科技于 2020 年 10 月 16 日與合肥北城資本管理有限公司（以下簡稱“合肥北城”）、長豐四面體新材料科技中心（有限合伙）（以下簡稱“長豐四面體”）簽署了《合資協議》，協議約定三方合作在安徽省合肥市長豐縣投資建設“第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目”，并共同出資設立一家有限責任公司作為本項目的項目公司。

　　合資公司名稱為“合肥露笑半導體材料有限公司”（以下簡稱“合肥露笑半導體”），注冊資本 2 億元人民幣，該部分資金將主要用于碳化硅廠房的初步建設，公司占 47.5%，合肥北城占 47.5%，長豐四面體占 5%，合資公司為公司的參股公司。

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