這不，合肥晶合集成電路股份有限公司（下稱“晶合集成”）近日向上交所遞交了申報稿，申請在科創板上市。

　　在申報稿中，晶合集成說，公司已成為收入第三大、12 英寸晶圓代工產能第三大的中國大陸純晶圓代工企業（不含外資控股企業），前面兩家是中芯國際和華虹半導體。

　　對許多投資者來說，他們是沒聽過晶合集成這家企業的，那么相比前兩名，其核心競爭力怎么樣？前景如何？

　　申報稿顯示，晶合集成成立于2015年5月19日，主營業務為 12 英寸晶圓代工服務，專注于集成電路制造環節，經營模式為晶圓代工模式。

　　截至申報稿簽署日，公司控股股東合肥建投及其一致行動人合肥芯屏合計控制公司本次發行前52.99%的股權。本次發行完成后，公司控股股東仍為合肥建投，實控人為合肥市人民政府國有資產監督管理委員會（下稱“合肥市國資委”）。

　　要知道，因成功投資京東方、長鑫/兆易創新、蔚來而在2020年名聲大噪，安徽合肥被戲稱為“賭城”、“中國*牛的風險投資機構”。

　　2015年4月27日，合肥市人民政府與力晶科技簽署《12吋晶圓制造基地項目合作框架協議書》，約定雙方共同合作實施合肥新站綜合開發試驗區12吋晶圓制造基地項目。

　　2015年5月12日，合肥市國資委下發《關于同意組建合肥晶合集成電路股份有限公司的批復》（合國資產權[2015]60 號），同意合肥建投組建全資子公司合肥晶合集成電路股份有限公司，注冊資本為1000萬元。

　　成立之初的晶合有限（晶合集成前身）僅有合肥建投一個股東，隨后，公司開始大搞建設。

　　記者查詢公開資料發現，晶合有限位于新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，計劃建置4座12吋晶圓廠。其中一期投入資金超過百億元，N1廠2019年底生產規模達每月2萬片。2015年10月，晶合項目動工，2017年10月正式量產，項目從破土動工到正式量產僅用兩年時間，創造了安徽省集成電路建設的新速度，是安徽省*一家12吋晶圓代工企業，也是安徽省首個超百億級集成電路項目。

　　正式量產一年后，2018 年 10 月，晶合有限增資，合肥芯屏、力晶科技入股，正式開啟“三分天下”的時代。具體來看，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶科技持股41.28%。

　　事實上，力晶科技為一家注冊在中國臺灣地區的公開發行公司，經過業務重組，力晶科技于 2019年將其晶圓代工業務轉讓至力積電，截至2020年11月26日，力晶科技直接持有力積電26.82%股權。前述重組完成后，力晶科技成為控股型公司。

　　作為芯片代工商，力積電的規模（從廠數量等方面）不如臺積電、三星，也不如聯電。調研機構預估，力積電2020年前3季營收排名全球十大芯片代工第7名，領先世界先進一個名次，營收2.89億美元左右。

　　除了合肥市國資委和力晶科技，晶合集成還在2020年9月引入中安智芯等12家外部投資者，其中包括何享健實控的美的創新、實控人為瀘州市國有資產監督管理委員會的瀘州隆信、海通證券全資子公司海通創新、中金公司全資子公司中金浦成，它們目前分別持有晶合集成5.85%、0.88%、1.17%、0.12%的股份。

　　證監會及滬深交易所2月5日發布公告顯示， 申報前12個月內產生的新股東將被認定為突擊入股，且上述新增股東應當承諾所持新增股份自取得之日起36個月內不得轉讓。

　　鑒于晶合集成的申報稿是于2021年5月11日被上交所受理，因此美的創新、海通創新等上述12家股東均屬于突擊入股，才搭上了這只晶圓代工股上市的列車。

　　對于它們突擊入股，晶合集成對IPO日報表示，“股東入股是正常的商業行為，是對公司前景的長期看好。公司基于產能擴充的資金需求。”同時，晶合集成強調，上述公司/企業已承諾取得晶合集成股份之日起36個月內不轉讓或者委托他人管理在本次發行上市前直接或間接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回購在本次發行上市前直接或間接持有的晶合集成股份。

　　從業績上來看，2018年-2020年（下稱“報告期”），晶合集成約實現營業收入2.18億元、5.34億元、15.12億元，增長迅速；同期歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-11.91億元、- 12.43億元和-12.58億元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-12.54億元、-13.48億元和-12.33億元，三年扣非凈利潤合計為-38.35億元。

　　截至 2020 年 12 月 31 日，公司經審計的未分配利潤為-43.69億元。也就是說，晶合集成尚未盈利。

　　業務方面，DDIC （即Display Driver IC，面板顯示驅動芯片）晶圓代工服務形成的收入占比近三年始終超過98%，形成主營業務收入的晶圓代工服務的產品應用領域較為單一。

　　同屬于半導體產業，合肥市政府投資的兆易創新專攻DRAM（動態隨機存取存儲器）芯片研發生產，而晶合集成則是專注于半導體晶圓生產代工。

　　而晶合集成所屬的集成電路產業，存在垂直分工和一體化（IMD）兩種發展模式。其中，在垂直分工模式中，集成電路產業鏈主要由設計、制造、封裝測試構成；而在一體化發展模式中，集成器件制造商在企業內部完成其芯片的設計、制造、封裝、測試和銷售等業務。目前，半導體行業垂直分工是主流。

　　而晶合集成就是專注于集成電路的制造環節。在申報稿中，晶合集成表示，同行業可比公司有臺積電、聯華電子、世界先進、中芯國際、華虹半導體、華潤微。

　　從營收來看，晶合集成2020年的收入15.12億元，不足華虹半導體的1/4，這還是其業績突飛猛進后的結果。

　　提及市場地位，晶合集成表示，根據 Frost & Sullivan 的統計，晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12 英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業（不含外資控股企業），從銷售額口徑、12英寸晶圓代工產能口徑均位列中芯國際和華虹半導體之后。

　　晶合集成對IPO日報補充說明，中國大陸晶圓代工企業排名（銷售額口徑）的排名不包括采用IDM模式的半導體企業，收入口徑截至2020年；中國大陸晶圓代工企業排名（12英寸晶圓代工產能口徑）的排名不包括采用IDM模式的半導體企業；產能口徑截至2020年第三季度。

　　然而，相比名聲遠播的中芯國際和華虹半導體，晶合集成似乎名聲不顯，甚至記者采訪的一些芯片業內人士也沒聽過其大名。

　　半導體作為研發驅動的技術密集型行業，研發能力的強弱直接決定了半導體公司的核心競爭力。一般來說，企業研發要通過研發費用投入占總收入比例、研發人員占總人員比例、科研成果轉化率等評判。

　　結合申報稿、2020年年報等公開資料，IPO日報初步對晶合集成和同行可比公司的相關方面進行了對比。

　　研發費用方面，中芯國際、華虹半導體、華潤微2020年的研發費用分別為6.77億美元（約43.56億人民幣）、1.08億美元（約6.95億人民幣）、5.77億元。晶合集成同期的研發費用為2.45億元，遠低于前三者。

　　研發人員方面，截至2020年12月31日，中芯國際、華虹半導體、華潤微研發人員分別為2335人、未知、697人，晶合集成同期的研發人員有280人。

　　值得一提的是，到了2021年一季度末中芯國際的研發人員為 2530 人，是科創板半導體公司中研發人員*多的公司。

　　中芯國際、華虹半導體、華潤微、晶合集成四家企業研發人員占總人員比例分別為13.5%、未知、7.7%、16.81%，晶合集成超過已知的中芯國際和華潤微。

　　發明專利方面，我國專利類型包括發明專利、實用新型專利、外觀專利。其中發明專利從申請到授權需要的時間*長，因此含金量*高。中芯國際2020年內新增申請發明專利、實用新型專利、布圖設計權總計991個，新增獲得數1284個；歷史累計申請數17973個，獲得數12141個。

　　華虹半導體專利方面，公司全年申請576項，累計獲得中美發明授權專利超過3600件。

　　2020 年度，華潤微新增境內專利申請 319 項，PCT國際專利申請 54 項，境外專利申請 43 項；截至 2020 年末，公司已獲得授權并維持有效的專利共計 1711 項，其中境內專利 1492 項、境外專利 219 項。

　　可以看出，中芯國際、華虹半導體、華潤微擁有的專利均超過了1000項。而截至2020 年 12 月 31 日，晶合集成已形成與主營業務收入相關的發明專利僅僅共71件。

　　對比晶合集成和上述可比公司不難發現，晶合集成除了研發人員占比略有一戰之力，在研發費用、專利數量等方面，與競爭對手差距較大。

　　東方證券在2020年10月的研報中表示，受需求與政策雙重驅動，國內晶圓代工迎來良機：國內集成電路市場需求旺盛。

　　有相關從業人士表示，晶圓代工企業有一定的頭部效應，在國內集成電路市場需求旺盛的背景下，企業到無需擔心業務量，龍頭企業覆蓋不了的業務量會流向下一層次企業。

　　行業細分方面，華金證券在去年6月的研報中表示，針對先進工藝和成熟工藝，未來晶圓代工將細分發展：一方面，追求摩爾定律的高集成度先進工藝制程主要剩下臺積電、三星、中芯國際少數幾家，憑借雄厚的資本實力繼續業務的推進。另一方面，以成熟工藝和特色工藝在各自細分市場中占據更加有利位置，通過可控的資本技術投入，獲取更加理想的收入利潤回報，也受到了很多廠商的關注，除了世界先進、華虹等企業外，UMC、格羅方德等也在逐步轉型，中國大陸地區的相關投資也在持續增加。

　　對于競爭力，晶合集成對IPO日報表示，公司研發中心根據總體戰略與技術發展戰略，以客戶需求為導向，進行成熟工藝精進開發，多個領域掌握領先的特色工藝，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研發平臺，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他邏輯芯片等領域。截至本招股說明書簽署日，公司目前已實現150nm至90nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的研發。

　　華西證券在今年3月的研報中表示，成熟制程工藝需求旺盛，前景光明。依據CounterpointResearch和半導體行業觀察相關信息，按照半導體成熟制程（節點40nm）產能排序結果如下，2020年排名前四位的分別是臺積電（28%）、聯電（13%）、中芯國際（11%）、三星（10%）。同時，CounterpointResearch預測2021年成熟工藝依然供不應求。

　　本次科創板IPO，晶合集成擬公開發行不超過約5.02億股（行使超額配售選擇權之前），本次擬公開發行人民幣普通股（A 股）占公司發行后總股本的比例不超過25%（行使超額配售選擇權之前）。公司擬募資超過120億元，用于*一項目——合肥晶合集成電路股份有限公司 12 英寸晶圓制造二廠項目，目標建設一條產能為 4 萬片/月 的 12 英寸晶圓代工生產線，擴大發行人的產能和業務規模，從而進一步提升公司的行業地位。這項目總投資額為165億元。

　　IPO日報以此簡單計算，晶合集成完成120億元募資，估值約為480億元左右。如果上市首日股價上漲一倍，晶合集成市值將達到960億元。

　　晶合集成也是科創板為數不多擬募資規模超過百億元的企業。截至5月11日，科創板受理企業總數達到559家，其中僅9家公司擬募資超過100億元。也就是，晶合集成的募資規模已經進入科創板受理公司的前十。

　　截至5月20日收盤，中芯國際（已包括A股和港股）總市值達到2151億元，華虹半導體總市值約為492億港元（約合408億人民幣），華潤微的總市值為795.49億元。與三者的研發實力差距較大，晶合集成的估值有這么多嗎？

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