力晶創辦人暨執行長黃崇仁表示，中國大陸正在醞釀半導體「中國制造（MadeinChina）」的政策氛圍，未來在當地銷售的半導體零組件至少要有五成是在中國制造，一旦成定局，會比紅色供應鏈崛起嚴重百倍，并造成全球供應鏈大地震，臺廠必須密切注意。

　　黃崇仁在半導體業闖蕩數十年，盡管力晶先前因DRAM景氣不佳，導致負債上千億元（新臺幣，下同），股票也因凈值轉負而下市，隨著近年力晶轉型有成，2013至2014年，連續二年獲利都超過百億元，今年6月已將上千億元債務清償完畢，擺脫紓困。

　　力晶轉型期間，黃崇仁密切關注全球半導體業動態，尤其關心中國大陸崛起，對臺灣半導體業的沖擊。

　　他強調，中國大陸官方醞釀半導體「MadeinChina」，是不可輕忽的力量，包括高通、英特爾等全球知名半導體廠，已體認到這股「勢不可擋」的趨勢，紛紛展開與對岸合作布局，力晶也開始進軍中國，與合肥官方合資興建12寸廠。

　　黃崇仁并為力晶未來營運發展定調，將專注晶圓代工，強化LCD驅動IC、影像傳感器、電源管理IC代工等公司既有強項之余，也將布局銀行安全交易等行動支付、生物芯片、物聯網等應用，并藉由在合肥參股建立12寸晶圓產能，搶食中國龐大內需商機。

　　答：我認為要非常慎重看待中國大陸對發展半導體業的決心。以*近中國大陸*大晶圓代工廠中芯國際宣布與華為、高通以及比利時研究機構Imec成立合資公司，開發14納米制程技術為例，這項合資計劃由中國國家主席習親自見證簽約儀式，如此高規格行動，不容小覷。

　　盡管中芯這項跨國合作案，預計14納米產出時程為2020年，屆時目前臺面上的半導體大廠包括臺積電的技術早已切入10納米以下制程，中芯等勢力仍不足構成威脅，但中國大陸官方力挺半導體產業發展的決心，臺廠必須審慎看待。

　　答：我*近參加全球半導體年會，與中共決策高層多次交流，發現他們正在醞釀半導體關鍵芯片「中國制造（MadeinChina）」的政策氛圍，有意規范未來在當地銷售的半導體零組件至少要有五成是在中國制造，即使目前全球*熱賣的蘋果手機，為了拓展中國大陸市場銷售，勢必也要與此方向妥協。

　　一旦「MadeinChina」成定局，將比紅色供應鏈崛起嚴重100倍，并將引爆全球供應鏈大地震，尤其將牽動全球晶圓代工版圖，未來若未在大陸設廠的晶圓代工廠，恐將流失龐大的商機。

　　從對岸的政策走向，「MadeinChina」是不可輕忽的力量，包括高通、英特爾等全球半導體廠，已體認到這是股不可擋的趨勢，紛紛展開與對岸合作的布局。

　　我認為，聯發科等與中國大陸內需高度連動的半導體大廠，未來也會面臨對岸要求把賣到中國大陸的芯片交給在當地設廠的晶圓代工業者生產，這對目前還未在大陸布局先進制程的臺積電，將是一大挑戰，值得臺灣主管機關正視并采取因應對策。

　　答：力晶日前向經濟部提出申請與安徽合肥市政府合資成立合肥晶合集成電路公司（簡稱晶合集成），在當地投入0.15、0.11微米與90納米制程，初期鎖定LCD驅動IC代工，卡位中國內需商機。

　　晶合集成合資案，總投資額約人民幣135.3億元，力晶將逐步以少量資金和技術作價方式參股，*一年不出資，由對方先投資建廠，預期明年開始才投入少量資金，明年全年現金注資金額將不超過本次參股案總投資金額比重的10%，*快2017年開始量產。

　　合肥是中國大陸面板大廠京東方的制造重鎮，已有6代、8.5代面板廠量產，近期更宣布將投資興建全球*先進的10.5代廠，已形成面板零組件聚落，需要大型晶圓代工產能，力晶在合肥建立產能，將有助集團爭取當地LCD驅動IC訂單。我認為，隨著中國大陸內需市場蓬勃發展，中國大陸將是力晶下一個活躍的舞臺。

　　答：力晶先前本業是DRAM制造，但DRAM是大資本且技術密集的投資，經過連年大虧之后，力晶轉型、專注代工，是止血并轉虧為盈的關鍵。

　　力晶先前在DRAM產業跌了一大跤，但也學到了幾個寶貴經驗。首先是DRAM產業要連續性大規模資本投資，追求先進制程技術，即使現在持續留在這個領域的臺灣同業，都脫離不了這樣的模式。

　　力晶先前累計虧損龐大，無法再承擔DRAM產業高度風險、以及大資本投資的模式，在既有的12寸晶圓產能基礎上，思索轉型之路，決定專注晶圓代工，開啟新契機。

　　力晶的制程從60納米到2x納米，雖然技術層次不比DRAM廠先進，但客戶層相當廣，且訂單非常穩定，可精準掌握每個月的營收進度。轉型之后，2013年至2014年，力晶連續二年都賺超過百億元，預估今年也可獲利逾百億元，寫下成立以來連續三年獲利逾百億元的紀錄，伴隨現金流與獲利穩定，逐步清償銀行貸款。

　　答：這們多年，我們繳了很多學費，也記取很多教訓，現在力晶已找到自己的賺錢模式，誠如我剛所說，純DRAM公司要不斷砸錢、推進技術，力晶不可能再回頭去發展純DRAM事業。

　　力晶的代工不同一般的晶圓代工模式，我們是可以幫客戶設計，而且可接受客戶非標準化制程。

　　力晶未來會專注在幾個領域，除了維持LCD驅動IC領先優勢，并投注在影像傳感器、電源管理IC外，未來還會切入可用于未來行動支付，并要求安全性的銀行卡芯片。

　　另外還有生物芯片，我們已突破技術瓶頸，并取得全球領先地位，運用12寸CMOS影像傳感器制程等技術的基因掃描芯片，已正式產出，未來將用于掃描機，目前已交給全球知名基因掃描公司進行相關系統整合，以及設備效能再精進及降低成本作業，未來可作為癌癥、孕婦胚胎形成前檢查等各式臨床醫療的檢測。

　　第三是物聯網應用。物聯網涵蓋五大主要芯片，包括微控制器、無線芯片、電源管理芯片、影像傳感器、內存（包含閃存及DRAM），力晶具備能依客戶需求的設計能力，而且又有影像傳感器和DRAM及Flash技術，透過這些技術橫向整合，可以解決客戶的問題，讓力晶未來可在物聯網大展身手。

　　答：力晶生物芯片技術已到位，出貨時間要視美國客戶進度而定，我預期*慢明年上半年會有產品問世。

　　力晶已完成關鍵的掃描芯片，掃描速度比現階段競爭產品快十倍，且錯誤率低于1%，精準度超越世界標準，也是我們相當看好的新成長動能。

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