如何看待合肥長鑫的發(fā)展前景?
如果為風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)添加注解,那么存儲芯片領(lǐng)域則是*佳實例,而如果為“打臉”戲碼尋找主角,存儲芯片業(yè)內(nèi)廠商們則當(dāng)仁不讓,如果美日韓均曾經(jīng)或正是存儲王者,后進(jìn)者諸如長鑫又憑什么不能去爭一爭!
彼時,包括英特爾、IBM、摩托羅拉、美光、Mostek National以及德州儀器在內(nèi)的廠商,鑄就美國包括DRAM在內(nèi)的整個內(nèi)存領(lǐng)域霸業(yè)。
上世紀(jì)70年代中期,日本半導(dǎo)體靈魂人物垂井康夫率領(lǐng)日立、NEC、富士通、三菱與東芝,以政府貸款與稅費(fèi)優(yōu)惠等措施,向美國發(fā)起飽和攻擊,僅用了10年時間便占據(jù)內(nèi)存領(lǐng)域50%市場份額,從美國手中奪下皇冠。
幾乎與日本內(nèi)存產(chǎn)業(yè)騰飛同一時期,韓國破釜沉舟并以10年的自殺性投資,且正值美國對日本發(fā)起反傾銷,日本半導(dǎo)體出口受到美國毀滅打擊,三星借此借此崛起,將日本趕下半導(dǎo)體神壇,同樣也包括存儲芯片市場。
美國、日本與韓國在存儲領(lǐng)域多次起承轉(zhuǎn)合的王者更迭,目前在DRAM市場已形成三巨頭的寡頭壟斷局面。截止目前,三星市占達(dá)43.9%,緊隨其后的是SK海力士(29.5%)與美光(23.5%),三家總市占接近97%。
如果此時提及中國存儲芯片廠商沖擊韓國三星們的市場地位,可能會顯得不合時宜。但回溯到上世紀(jì)60至90年代,又有誰想到,日本在內(nèi)存方面擊敗美國后,隨后慘敗給韓國?
正如海外知名半導(dǎo)體論壇分析師Robert Maire所言,考慮當(dāng)前主流存儲廠商仍掙扎于市場供過于求旋渦中時,以及全球政治局勢與資本傾斜,有理由相信,以合肥長鑫為首的DRAM廠商,有較大機(jī)會突出重圍,挑戰(zhàn)韓國霸主地位。
長江存儲、合肥長鑫與福建晉華被稱為中國存儲三劍客,是本土半導(dǎo)體打破海外廠商壟斷的希望。前者聚焦NAND閃存芯片的研發(fā)與生產(chǎn),而后兩家企業(yè)的業(yè)務(wù)則針對DRAM存儲器。
2018年11月,由于與美國DRAM存儲器巨頭美光之間的訴訟糾紛,福建晉華被美國列入出口管制的實體名單,臺灣聯(lián)電隨即宣布暫停對其提供技術(shù)與研發(fā)支撐,直接導(dǎo)致晉華生產(chǎn)與運(yùn)營陷入停滯狀態(tài)。
而彼時,晉華生產(chǎn)車間內(nèi)已有200臺設(shè)備就緒,并計劃在1個月后的年底投入小規(guī)模量產(chǎn)試驗,官方預(yù)計今年初可實現(xiàn)量產(chǎn),并有很大機(jī)會成為首家量產(chǎn)DRAM存儲器的本土廠商。
至此,長鑫成為本土DRAM突圍短期內(nèi)*一的希望。今年9月,長鑫宣布12英寸DRAM生產(chǎn)線已經(jīng)提前投產(chǎn),據(jù)悉投產(chǎn)的DDR4芯片通過了多個國內(nèi)外大客戶驗證,將于年底正式交付,這將有助于替代進(jìn)口DRAM。
另外,正如長鑫董事長兼CEO朱一明表示,公司底層技術(shù)來自奇夢達(dá)(Qimonda),后者自2006年從母公司英飛凌剝離后一路開掛,DRAM產(chǎn)品銷量并穩(wěn)居全球第二,300mm晶圓領(lǐng)導(dǎo)者和PC及服務(wù)器DRAM產(chǎn)品市場*大的供應(yīng)商之一,戲劇化的是三年后其申請破產(chǎn)。
長鑫通過與奇夢達(dá)的合作,共將一千多萬份DRAM相關(guān)的技術(shù)文件(大小約2.8TB)收入囊中,截止目前共有1.6萬項專利申請,據(jù)悉長鑫方面隨后對部分技術(shù)細(xì)節(jié)進(jìn)行修改,以規(guī)避美國方面的實體名單出口制裁。
綜上,長鑫由于可追溯的專利技術(shù),以及提前在風(fēng)險規(guī)避方面的布局方面,因此其在中美貿(mào)易戰(zhàn)不穩(wěn)定局勢下,仍具備相對穩(wěn)定的發(fā)展空間。
技術(shù)方面,目前長鑫面對的*大質(zhì)疑為奇夢達(dá)技術(shù)聚焦在溝槽式路線,長鑫作為繼承者卻選擇堆棧式技術(shù)方向。其實,奇夢達(dá)早前已提出過埋入式電柵三極管(Buried Word Line Transistor)的概念,*大限度提升三極管性能,而奇夢達(dá)可能只是生不逢時。
堆棧式架構(gòu)在2018年成為主流,奇夢達(dá)基于埋入式電柵三極管的46nm產(chǎn)品,在當(dāng)時已完成研發(fā)。但同年金融危機(jī)的爆發(fā),致使DRAM價格斷崖式下滑,奇夢達(dá)堆棧式技術(shù)還未正式進(jìn)入量場階段,便于2009年宣告破產(chǎn),隨后該項技術(shù)/方案被無限期雪藏。
業(yè)內(nèi)人士稱,通過對比三星、SK海力士與美光的主流DRAM產(chǎn)品與方案,均與早前奇夢達(dá)的堆棧式架構(gòu)有異曲同工之妙,包括DRAM單元三極管以及蜂窩式電容結(jié)構(gòu)等,也從另一角度說明各廠商間的殊途同歸。
而值得一提的是,長鑫從奇夢達(dá)手中接過堆棧式架構(gòu)的相關(guān)技術(shù)專利,并通過引入雙重圖案對準(zhǔn)(SADP)以及四重圖案對準(zhǔn)(SAQP)等技術(shù),并從內(nèi)外雙面電容逐漸走到外部的單面積電容(柱狀電容),成功將奇夢達(dá)的46nm平穩(wěn)推進(jìn)至10nm。
此外,先進(jìn)晶圓代工工藝在摩爾定律影響下,已發(fā)展至5nm及以下制程,DRAM工藝不可避免的也將走向10nm 以下。因此,開發(fā)環(huán)繞式三節(jié)晶體管結(jié)構(gòu) GAA(Gate-all-around)以及其他新型的存儲器技術(shù)等是大勢所趨。
長鑫方面的消息是,該公司已開始在HKMG、EUV和GAA等新技術(shù)方面的探索。長鑫采用從研發(fā)到生產(chǎn)的IDM(Integrated Device Manufacture)的模式。截止目前,一期廠房設(shè)計月產(chǎn)能12萬片12英寸晶圓,裝機(jī)月產(chǎn)能2萬片,正在評估年底月產(chǎn)能4萬片的可行性。
目前來看,長鑫在產(chǎn)能為每月2萬片,與巨頭三星們的不可同日而語。但無法忽視的是中國廠商在技術(shù)與生產(chǎn)層面達(dá)到相應(yīng)水平后,不計成本以占領(lǐng)市場份額的激進(jìn)方式,以及本土市場強(qiáng)大的需求與消化能力。因此,市場潛力也是分析師Robert Maire看好長鑫的主要原因。
此外,鑒于傳統(tǒng)DRAM廠商追逐利潤的運(yùn)營模式,在產(chǎn)能保證前提下,如果長鑫強(qiáng)勢發(fā)起市場攻占策略,之于原本脆弱的DRAM供需市場將是重磅炸彈,若傳統(tǒng)廠商保持價格不變來應(yīng)對,直接的后果則是新一輪DRAM產(chǎn)品大規(guī)模堆積。
三星在行業(yè)低谷期多次利用“反周期”定律,加劇行業(yè)虧損,迫使同行業(yè)企業(yè)破產(chǎn),*終牢牢占據(jù)行業(yè)頭把交椅。而可以預(yù)知的是,在不遠(yuǎn)的將來,長鑫也將由可能具備向三星發(fā)起以其人之道還治其人之身的挑戰(zhàn)。
產(chǎn)能方面,中國具有實現(xiàn)包括DRAM在內(nèi)的存儲芯片量產(chǎn)的能力。舉個簡單的例子,中國市場占據(jù)美國半導(dǎo)體系統(tǒng)控制與產(chǎn)出管理設(shè)備廠商KLA全年營收的1/3,但中國廠商的半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)出卻沒有達(dá)到全球1/3的規(guī)模,特別是在DRAM在內(nèi)的存儲芯片領(lǐng)域的產(chǎn)能。
因此,該現(xiàn)象說明在半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的利用率方面,中國廠商還存在巨大的進(jìn)步空間,但是隨著設(shè)備利用與磨合的進(jìn)一步深入,本土廠商在短時間內(nèi),仍有較大機(jī)會在現(xiàn)有設(shè)備資源情況下,釋放相當(dāng)大部分的產(chǎn)能。
復(fù)盤DRAM歷史發(fā)展,審視以長鑫為代表的本土廠商,擁抱主流技術(shù)(堆棧式架構(gòu))與創(chuàng)新型存儲技術(shù)的引入,本土強(qiáng)勁的內(nèi)需驅(qū)動,技術(shù)專利糾紛風(fēng)險的規(guī)避,以及生產(chǎn)設(shè)備釋放的產(chǎn)能潛力。
因此,與其唱衰,不如多點陽光,以夢為馬,靜候長鑫在DRAM市場突出重圍的好消息。

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