相關人士介紹，該款國產77GHz毫米波芯片，在24毫米×24毫米空間里實現了多路毫米波雷達收發前端的功能，創造性地提出一種動態可調快速寬帶線性調頻信號產生方法，并在封裝內采用多饋入天線技術大幅提升了封裝天線的有效輻射距離，為近距離智能感知提供了一種小體積和低成本解決方案。

　　此次發布的封裝天線GHz毫米波雷達芯片。該芯片面向智能駕駛領域對核心毫米波傳感器需求，采用低成本工藝，單片集成3個發射通道、4個接收通道及雷達波形產生等，主要性能指標達到國際先進水平，在快速寬帶雷達信號產生等方面具有特別優勢，芯片支持多片級聯并構建更大規模的雷達陣列。

　　封裝天線技術很好地兼顧了天線性能、成本及體積，代表著近年來毫米波天線技術重大成就?；谏瘸鲂途A級封裝是封裝天線的一種主流的實現途徑，國際上的大公司都基于該項技術開發了集成封裝天線所團隊基于扇出型晶圓級封裝技術，創造性地采用了多饋入天線技術，有效改善了封裝天線效率低等問題，從而實現探測距離創造了新的世界紀錄。

　　相關人士表示，該款毫米波雷達芯片上取得的成果，有望拉動智能感知技術領域的又一次突破。下一步，中國電科38所將對毫米波雷達芯片進一步優化并根據應用需求的擴展以及技術的進步而改變，根據具體應用場景提供一站式解決方案。

　　ISSCC通常是各個時期國際上*尖端固態電路技術*先發表之地，被認為是集成電路領域的“奧林匹克盛會”。在成立至今的60多年中，一大批集成電路史上里程碑式的發明都在這里首次亮相。

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