合肥集成電路總部基地預計2023年竣工交付
集微網消息,7月16日,據安徽商報報道,合肥高新區正在建設中的集成電路總部基地預計2023年5月竣工。目前,項目各單體正在進行主體結構施工。
合肥集成電路總部基地位于合肥高新區長寧大道與柏堰灣路交口,占地170畝,總建筑面積33.4萬㎡,總投資18億元,主要建設獨棟總部、標準化廠房、公共服務平臺、孵化器及綜合配套用房等。據悉,該基地建成投用后將重點引進集成電路芯片和傳感器等設計研發類、封裝測試類,以及智能手機、物聯網等終端應用類上下游產業鏈相關企業,力爭打造成為國內先進的集成電路產業基地。
2015年9月18日,合肥高新區獲批安徽省集成電路產業集聚發展基地。經過多年的發展,高新區已形成了一批極具規模的集成電路企業上下游產業鏈。(校對/若冰)

產業招商/廠房土地租售:400 0123 021
或微信/手機:13524678515;?13524678515;?13524678515?
請說明您的需求、用途、稅收、公司、聯系人、手機號,以便快速幫您對接資源。?
長按/掃一掃加葛毅明的微信號

掃一掃關注公眾號