備受市場期待的榮耀智慧屏在 2019 年全球移動互聯(lián)網(wǎng)大會 ( GMIC ) 上公布了重磅消息：它將首發(fā)海思鴻鵠 818 智慧芯片，并采用升降式 AI 攝像頭。作為華為海思旗艦級的智慧顯示芯片，鴻鵠 818 智慧芯片具備極致的畫質(zhì)和音質(zhì)優(yōu)化技術(shù)，擁有強(qiáng)悍的處理運算能力和解碼能力，是目前業(yè)界領(lǐng)先的大屏智慧 SOC 芯片。

　　在 7 月 25 日上海舉辦的 2019 阿里云峰會上，平頭哥正式發(fā)布玄鐵 910，這也是目前業(yè)界*強(qiáng)的 RISC-V 處理器。據(jù)介紹，玄鐵 910 可以用于設(shè)計制造高性能端上芯片，應(yīng)用于 5G、人工智能以及自動駕駛等領(lǐng)域。據(jù)了解，玄鐵 910 單核性能達(dá)到 7.1 Coremark/MHz，主頻達(dá)到 2.5GHz，比目前業(yè)界*好的 RISC-V 處理器性能高 40% 以上。

　　7 月 26 日，華為 5G CPE Pro 在華為坂田基地正式發(fā)布。華為 5G CPE Pro 采用了全球首款商用 5G 芯片巴龍 5000，不但支持 5G 網(wǎng)絡(luò)，也可以與現(xiàn)有的 4G 網(wǎng)絡(luò)自動切換。巴龍 5000 芯片采用單芯片多模的 5G 模組，能夠在單芯片內(nèi)實現(xiàn) 2G、3G、4G 和 5G 多種網(wǎng)絡(luò)制式，有效降低多模間數(shù)據(jù)交換產(chǎn)生的延遲和功耗。

　　從重慶兩江新區(qū)獲悉，奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司 25 日與兩江新區(qū)簽署協(xié)議，計劃投資約 10 億歐元在兩江新區(qū)新建一座生產(chǎn)應(yīng)用于高性能計算模組的高端半導(dǎo)體封裝載板工廠，該工廠計劃于 2021 年底投產(chǎn)。

　　紫光國微發(fā)布 2019 年上半年度業(yè)績快報 凈利潤同比增長 61.02%

　　7 月 24 日晚間，紫光國微發(fā)布其 2019 年上半年度業(yè)績快報。據(jù)初步核算數(shù)據(jù)，2019 年上半年紫光國微實現(xiàn)營業(yè)收入 15.59 億元，同比增長 48.05%; 實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 1.93 億元，同比增長 61.02%; 實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 2.18 億元，同比增長 110.66%。

　　合肥恒爍半導(dǎo)體科技公司與中國科大團(tuán)隊歷時兩年共同研發(fā)的基于 NOR 閃存架構(gòu)的存算一體 ( ComputingInMemory ) AI 芯片系統(tǒng)演示順利完成。據(jù)了解，該芯片是一款具有邊緣計算和推理的人工智能芯片，能實時檢測通過攝像頭拍攝的人臉頭像并給出計算概率，準(zhǔn)確且穩(wěn)定，可廣泛應(yīng)用于森林防火中的人臉識別與救援、心電圖的實時監(jiān)測、人工智能在人臉識別上的硬件解決方案等。

　　2019 年 IMT-2020 ( 5G ) 峰會 的一張芯片廠商 5G 測試情況圖引起了業(yè)界的討論。聯(lián)發(fā)科技 5G 芯片不僅在終端低功耗技術(shù)和上行增強(qiáng)技術(shù)以及*高峰值速率方面具備優(yōu)勢，而且還是全球首個發(fā)布 5GSoC 芯片的廠商。

　　日前，中環(huán)股份迎來安邦資產(chǎn)、安信證券、博時基金等上百家機(jī)構(gòu)調(diào)研，在調(diào)研中披露了其 8 英寸、12 英寸半導(dǎo)體硅片項目的*新進(jìn)展情況。中環(huán)股份于 2017 年 12 月啟動 8-12 英寸大直徑硅片項目建設(shè)，整體規(guī)劃 8 英寸產(chǎn)能 105 萬片 / 月、12 英寸產(chǎn)能 62 萬片 / 月，其中晶體生長環(huán)節(jié)在內(nèi)蒙古呼和浩特，拋光片環(huán)節(jié)在天津和江蘇宜興。

　　江蘇中科智芯集成電路晶圓級封裝芯片項目正在緊鑼密鼓推進(jìn)。截至目前，一期廠房潔凈室施工基本完成、動力車間設(shè)備正在安裝，預(yù)計 8 月份開始設(shè)備安裝，9、10 月份進(jìn)行設(shè)備調(diào)試，11 月初部分生產(chǎn)線 萬平方米，分兩期實施。目前在建的一期項目投資 5 億元，建成后將形成年封裝 12 英寸晶圓片 12 萬片的產(chǎn)能。

　　盛美半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 ( ACMR ) 宣布了進(jìn)軍中國資本市場的戰(zhàn)略計劃，以進(jìn)一步支持盛美半導(dǎo)體成為全球領(lǐng)先半導(dǎo)體資本設(shè)備供應(yīng)商的使命。未來三年，盛美半導(dǎo)體將設(shè)法使其主要運營子公司盛美半導(dǎo)體設(shè)備 ( 上海 ) 有限公司的股票在上海證券交易所科技創(chuàng)新板上市。

　　據(jù)外媒報道，日本對韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的出口管制范圍可能會擴(kuò)大到半導(dǎo)體制造設(shè)備和其他半導(dǎo)體材料，從而直接重創(chuàng)韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。韓國智庫韓亞金融經(jīng)營研究所分析，日本政府的下一個目標(biāo)是半導(dǎo)體和面板制造設(shè)備，韓國這兩大產(chǎn)業(yè)對日本形成高度依賴。

　　Intel 表示已為 70% 被裁員工安排新工作 其余員工將繼續(xù)尋找工作機(jī)會

　　蘋果將以 10 美元的價格收購 Intel 大部分基帶業(yè)務(wù)，同時接收技術(shù)專利、知識產(chǎn)權(quán)和設(shè)備，還有大約 2200 名相關(guān)的 Intel 員工將加入蘋果。另據(jù)爆料，Intel 與蘋果的這次交易并不包括 Intel 之前在西安的基帶業(yè)務(wù)團(tuán)隊，除了少部分人留下以繼續(xù)支持客戶之外，其他人員全部裁掉已是板上釘釘，裁員規(guī)模在 200 人左右，即便是留下的人也可能只維持到明年。

　　Intel 重新殺回高性能獨立顯卡的決心很大，除了反復(fù)提及的產(chǎn)品策略，還建立了 Odyssey 社區(qū)征集玩家點子。近日，AnandTech 論壇曝出，英特爾*近發(fā)布的顯卡驅(qū)動程序 26.20.16.9999，內(nèi)容顯示了四個即將推出的獨立顯卡的詳細(xì)信息以及 Rocket Lake 處理器的可能顯示配置，該驅(qū)動現(xiàn)已被刪除。

　　英特爾 10 納米制程歷經(jīng)數(shù)次延期之后，在英第二季財報電線 納米 Ice Lake 處理器已經(jīng)在第二季開始出貨，消費者可以在第四季度購買到搭載 Ice Lake 處理器的筆記本電腦。從財報看，雖然 10 納米一再延期，但英特爾在 PC 市場的表現(xiàn)依舊強(qiáng)勁。但*近幾年增長亮眼的數(shù)據(jù)中心，本季度營收同比下滑 10%。

　　韓國 SK 海力士 7 月 25 日表明，將 2019 年 NAND 型閃存產(chǎn)量比 2018 年減產(chǎn) 15%。由于日本政府?dāng)U大半導(dǎo)體材料的出口管制，該公司認(rèn)為有必要節(jié)省原材料。這是在 7 月 4 日的管制擴(kuò)大后，韓國半導(dǎo)體巨頭首次調(diào)整生產(chǎn)計劃。SK 擁有可使用 2 個月的存儲器產(chǎn)品庫存，短期來看對該公司客戶產(chǎn)生影響的可能性較低。

　　國際研究暨顧問機(jī)構(gòu) Gartner 預(yù)測，2019 年全球半導(dǎo)體營收總計 4,290 億美元，較 2018 年的 4,750 億美元減少 9.6%，這是從 2018 年第 4 季以來對 2019 年營收的第三次下修。DRAM 自 2018 年第三季起受到需求減弱影響，面臨供過于求的狀況，價格持續(xù)下滑。

　　Dialog 半導(dǎo)體公司日前宣布，三星在其*新可穿戴設(shè)備產(chǎn)品 Galaxy Fit 中采用了 Dialog 的無線微控制器單元 ( MCU ) DA14697。新款三星 Galaxy Fit 是市場上率先采用 Dialog DA14697 的可穿戴設(shè)備之一，助力實現(xiàn)無縫連接功能并延長電池續(xù)航時間。DA1469x 是*一個采用基于 ARM Cortex-M33 處理器的專用應(yīng)用處理器的量產(chǎn)藍(lán)牙無線微控制器 SoC 系列。

　　意法半導(dǎo)體新推出的 ST31P450 雙接口安全微控制器采用*新的 40nm 閃存工藝以及強(qiáng)化的 RF 射頻技術(shù)，為銀行卡、身份證、交通卡、付費電視等非接觸式智能卡帶來優(yōu)異的連接穩(wěn)健性和讀寫性能。

　　OZ26786 是 2019Q1 推出的新產(chǎn)品，與上一代量產(chǎn)的 OZ26782 為 pin to pin。 設(shè)計上更彈性。主要差異是 OZ26786 增加了三組緩存器 ( 寄存器 ) ，讓適配器的電流保護(hù)更加彈性及精確。 凹凸科技 ( O2Micro ) 擁有廣泛且大量的芯片及其應(yīng)用領(lǐng)域的國際發(fā)明專利和為數(shù)眾多的注冊商標(biāo)以及其他相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)。

　　在 DARPA 2019 年電子復(fù)興計劃峰會上，英特爾發(fā)布了 Pohoiki Beach 神經(jīng)擬態(tài)系統(tǒng)，該系統(tǒng)主要由 64 顆 Loihi 神經(jīng)擬態(tài)芯片構(gòu)成，集成了 1320 億個晶體管，總面積 3840 平方毫米，可處理深度學(xué)習(xí)任務(wù)，速度比 CPU 快 1000 倍，效率高 10000 倍，耗電量小 100 倍。

　　藍(lán)矽科技舉辦新產(chǎn)品發(fā)布會，隆重推出新一代功率產(chǎn)品—— BlueMOS。由于該產(chǎn)品性能優(yōu)異，在發(fā)布會當(dāng)天，就獲得了新加坡一家大型電子企業(yè)的訂單，這也是該產(chǎn)品的*一筆訂單。BlueMOS 器件比同類產(chǎn)品具有更低的功耗，并為客戶設(shè)計帶來了諸多便利和優(yōu)勢。目前推出的量產(chǎn)品種主要是 30V~150V 的電壓系列，每種產(chǎn)品有多款封裝外形，可滿足不同場合的需要。

　　十銓推出水冷 M.2 規(guī)格固態(tài)硬盤 讀寫速度可達(dá)每秒 3400/3000MB

　　十銓于臺北電腦展上展出了一款水冷 M.2 規(guī)格固態(tài)硬盤。這款名為 CARDEA Liquid 的 M.2 SSD 使用了十銓科技專利設(shè)計的水冷式 M.2 固態(tài)硬盤散熱模塊，專為電競 / 高效能電腦量身打造。這款 SSD 使用了 TLC 的閃存顆粒，一共提供三種容量版本，分別為 256GB/512GB/1TB。*大的 1TB 版本的讀寫速度可以達(dá)到每秒 3400/3000MB，隨機(jī)讀寫*高達(dá) 450K/400K IOPS。

　　三星電子將新型存儲半導(dǎo)體工廠平澤 P2 設(shè)備的投資時間推遲到明年。當(dāng)初預(yù)定在今年下半年進(jìn)行的投資已經(jīng)進(jìn)入了調(diào)速階段。這是半導(dǎo)體市場不景氣、美中貿(mào)易糾紛、韓日矛盾等綜合因素的綜合影響。三星電子 P2 投資是包括設(shè)備和材料在內(nèi)的半導(dǎo)體后方產(chǎn)業(yè)界翹首以待的投資。因為這是克服從去年下半年開始持續(xù)的 青黃不接 的機(jī)會。但由于三星保留投資計劃，前景變得暗淡。

　　7 月 22 日消息，臺灣地區(qū)半導(dǎo)體公司聯(lián)電 ( 聯(lián)華電子 ) 昨晚發(fā)布公告稱，擬中止子公司和艦芯片科創(chuàng)板上市申請。聯(lián)電公告稱，經(jīng)保薦機(jī)構(gòu)長江證券與主管機(jī)構(gòu)多輪審核問詢，對于和艦芯片申請于上交所上市事宜無法取得各方共識，保薦機(jī)構(gòu)建議公司及和艦芯片撤回和艦芯片科創(chuàng)板上市的申請文件。

　　7 月 24 日，蘇州賽騰精密電子股份有限公司發(fā)布公告稱，擬非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過 32,552,780 股 ( 含 32,552,780 股 ) ，募集資金總額不超過 70,000 萬元 ( 含本數(shù) ) 。公告顯示，公司原有主營業(yè)務(wù)為消費電子行業(yè)智能裝備，本次募集資金投資項目主要為高端半導(dǎo)體設(shè)備，有助于豐富公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，開拓新的高端半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分市場，一定程度分散下游行業(yè)單一的風(fēng)險。

　　據(jù)華為披露的 2018 年華為 92 家核心供應(yīng)商的情況顯示，92 家核心供應(yīng)商中有 37 家中國企業(yè) ( 包括港澳臺 ) 、33 家美國企業(yè)、14 家來自日韓和新加坡的企業(yè)、8 家歐洲企業(yè)。在 33 家美國供應(yīng)商中，涉及芯片領(lǐng)域的企業(yè)超過 60%。據(jù)悉，華為 2018 年在集成電路領(lǐng)域上向美企采購金額達(dá)到 50 億美元 !

　　根據(jù)華為在官方網(wǎng)站上披露的 2018 年華為核心供應(yīng)商情況來看，英特爾和恩智浦為華為連續(xù)十年金牌核心供應(yīng)商，其余還有 90 家核心供應(yīng)商。整體來看，來自中國 ( 包括港澳臺 ) 有 37 家，美國有 33 家，日韓和新加坡共有 14 家，歐洲有 8 家。

　　前瞻產(chǎn)業(yè)研究院將華為披露的 2018 年華為 92 家核心供應(yīng)商按芯片領(lǐng)域進(jìn)行分類，得知華為在集成電路 ( 微處理器、存儲器和模擬電路 ) 、光電器件和傳感器上均有與美企采購。而下游具體應(yīng)用的射頻芯片、基帶芯片、通信芯片等也有從美企采購。

　　據(jù)統(tǒng)計，2018 年華為在半導(dǎo)體細(xì)分子行業(yè)分立器件和集成電路上向美國供應(yīng)商共采購了高達(dá) 50 億美元，其中存儲器采購額超過 45 億美元。

　　2019-2024 年全球人工智能芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告

　　7月12日下午，蘇州吳江區(qū)一酒店倒塌，已致1人，救援正在全力進(jìn)行，事故原因正在調(diào)查中。

　　2021年是中國百年華誕，中國站在“兩個一百年”的歷史交匯點，全面建設(shè)社會主義現(xiàn)代化國家新征程即將開啟。

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