硅晶圓是硅芯片制造的根本原料。美國對我國半導(dǎo)體廠商的打壓、制裁，給我國半導(dǎo)體行業(yè)造成沖擊的同時(shí)，也讓我們意識到了自己的不足以及半導(dǎo)體核心技術(shù)的重要性。在我國大力扶持半導(dǎo)體行業(yè)的背景下，又一家企業(yè)成功打破技術(shù)壟斷，完成半導(dǎo)體核心技術(shù)從無到有的蛻變。

　　老規(guī)矩，開門見山。2021年7月15日，合肥官方新聞報(bào)道：合肥至微半導(dǎo)體投建的12英寸晶圓制造鏈正式量產(chǎn)。值得一提的是：這座12英寸晶圓廠，是我國首家立項(xiàng)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的晶圓廠。

　　合肥至微半導(dǎo)體破冰成功的12英寸晶圓廠，填補(bǔ)了我國半導(dǎo)體供給鏈的又一處空白，解決了我國在12英寸晶圓原料供給中的短板。補(bǔ)充一點(diǎn)，與硅芯片制程工藝的定義標(biāo)準(zhǔn)不同；一般來說；規(guī)格尺寸越大的晶圓，生產(chǎn)難度越高。

　　據(jù)了解，合肥至微半導(dǎo)體量產(chǎn)成功的12英寸晶圓廠，是我國面向高端芯片市場的首條12英寸晶圓再生生產(chǎn)線。目的是解決國產(chǎn)半導(dǎo)體在14納米芯片制程中被國外12英寸晶圓材料“卡脖子”的問題。實(shí)現(xiàn)并完成我國在12英寸晶圓材料上自給自足的目標(biāo)。

　　在這里穿插一點(diǎn)，合肥至微半導(dǎo)體是至純科技旗下的一家負(fù)責(zé)“半導(dǎo)體晶圓再生和部件再生”項(xiàng)目的載體。至純科技前不久量產(chǎn)成功的28納米濕法清洗設(shè)備已經(jīng)交付給中芯國際、華虹集團(tuán)使用，有關(guān)14納米、7納米制程的清洗設(shè)備將于2022年交給華為、中芯國際等國產(chǎn)廠商進(jìn)行客戶認(rèn)證。

　　回到“合肥至微半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)12英寸晶圓量產(chǎn)”這件事情上。合肥至微半導(dǎo)體稱，該座晶圓廠在完成所有項(xiàng)目的投建后，預(yù)計(jì)晶圓年產(chǎn)量可達(dá)168萬片，滿產(chǎn)后產(chǎn)值將超過6億元。此外，合肥至微半導(dǎo)體還具備120萬件零部件清洗能力，畢竟是國產(chǎn)清洗設(shè)備巨頭至純科技旗下的，清洗功底自然差不了。

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