8月17日晚間，據證監會發布，科創板擬上市企業盛美半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱“盛美股份”)顯示注冊生效。

　　公開資料顯示，盛美半導體設備(上海)股份有限公司前身為盛美有限，于2005年由其控股股東美國ACMR在上海成立。在ACMR前期研發形成的半導體專用設備相關技術基礎上，以盛美股份為主體繼續開展相關技術的創新研發工作。面對占據了全球半導體設備主要市場份額的國外廠商，盛美股份采取差異化策略，以全球獨創的SAPS兆聲波清洗技術率先取得海力士產品驗證，并于2011年正式取得訂單。其后，盛美股份相繼研發了全球獨創的TEBO及Tahoe清洗設備。

　　除半導體清洗設備外，公司亦積極優化產品結構，先后研發并實現銷售半導體電鍍設備、半導體拋銅設備、先進封裝濕法設備、立式爐管設備等。根據中國半導體行業協會評選出的2020年中國半導體設備五強企業，盛美股份名列第三。根據平安證券報告顯示，2019年公司占全球份額已達到3%，公司在國際化方面已有布局。

　　相較于國際競爭對手，盛美股份除了差異化的技術與產品，同時也具備在原材料采購、研發和生產成本方面的本地優勢。公司已與長江存儲、華虹集團、SK海力士、中芯國際、合肥長鑫、士蘭微、長電科技、通富微電等國內外半導體企業形成了較為穩定的合作關系，在地域上更接近國內客戶，能提供更快捷、更經濟的技術支持與客戶維護。盛美股份*近也推出了晶圓邊緣清洗設備，同時還繼續開發多款新的清洗設備，預計未來可覆蓋更多的工藝步驟。

　　公司方面表示，將堅實核心技術為骨，差異化產品布局為翼。本次擬登陸科創板，其意義不僅在于加快公司躋身綜合性國際集成電路裝備企業*一梯隊的進程，更是為將來的全球化競爭提供更多可能性。

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