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　　總投資約35億元(人民幣，下同)的“雙子項(xiàng)目”——中國(guó)大陸*大的半導(dǎo)體顯示芯片封測(cè)公司總部、中國(guó)大陸*大的半導(dǎo)體顯示芯片封裝COF卷帶生產(chǎn)基地戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式21日在合肥舉行。

　　當(dāng)日，由北京芯動(dòng)能投資管理有限公司、北京奕斯偉科技有限公司、臺(tái)灣頎邦科技股份有限公司、合肥市建投集團(tuán)和合肥新站高新區(qū)五方合作，在合肥新站高新區(qū)設(shè)立中國(guó)大陸*大的半導(dǎo)體顯示芯片封測(cè)公司總部。

　　同時(shí)，在合肥綜合保稅區(qū)內(nèi)打造中國(guó)大陸*大的半導(dǎo)體顯示芯片封裝COF卷帶生產(chǎn)基地，預(yù)計(jì)該基地投產(chǎn)后，年銷售收入將實(shí)現(xiàn)12億元，創(chuàng)造就業(yè)崗位1000余個(gè)。

　　合肥市副市長(zhǎng)王文松在簽約儀式致辭時(shí)說，近年來，合肥致力于發(fā)展新型顯示、集成電路等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，通過完善產(chǎn)業(yè)鏈條、構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)、創(chuàng)新政策模式等方式，推動(dòng)合肥成為中國(guó)*重要的新型顯示產(chǎn)業(yè)基地和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)布局城市。目前，合肥集成電路企業(yè)超百家、從業(yè)人員超萬人。

　　王文松表示，未來，合肥將繼續(xù)加強(qiáng)與境內(nèi)外優(yōu)秀企業(yè)、機(jī)構(gòu)的合作，推動(dòng)集成電路高端研發(fā)、核心制造、關(guān)鍵材料和裝備等領(lǐng)域的集聚發(fā)展，打造具有全球影響力的中國(guó)“IC之都”。

　　據(jù)了解，COF封裝技術(shù)是半導(dǎo)體顯示芯片主流封裝技術(shù)之一。COF卷帶常稱為覆晶薄膜，是連接半導(dǎo)體顯示芯片和終端產(chǎn)品的柔性線路板，是COF封裝環(huán)節(jié)關(guān)鍵材料，長(zhǎng)期被日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)壟斷。該基地落戶后，將實(shí)現(xiàn)COF卷帶本地化生產(chǎn)，有效填補(bǔ)中國(guó)大陸產(chǎn)業(yè)空白。

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