20個項目集中簽約 合肥高新區將打造“半導體配套產業園”
電子網消息,據合肥在線報道,昨日,合肥高新區20個集成電路產業項目集中簽約,涵蓋集成電路全產業鏈。
據悉,此次集中簽約的20個項目涵蓋了集成電路全產業鏈,其中設計類13個、材料與設備類3個、封測類3個、制造類1個,協議總投資約48.5億元,項目科技含量高、技術優勢大、帶動性強、示范作用顯著,全部達產運營后將壯大合肥市集成電路產業發展力量。
數據顯示,2017年高新區集成電路簽約落戶項目39個,總投資94.7億元,涉及集成電路研發設計,生產制造、封裝測試、材料設備等全產業鏈,投資地涵蓋美國、英國、日本等先發地區。截至目前園區擁有集成電路企業102家,占全市總數85%,集成電路產業產值超115億元,同比增長超30%。
“下一步,在構建全產業鏈的同時,充分發揮高新區集成電路設計類企業集聚優勢,側重補全高新區集成電路薄弱環節,做到全產業鏈協同發展。”合肥高新區相關負責人表示,高新區將進一步優化產業發展環境、完善政策支持體系,以*優的環境和服務來吸引更多優秀集成電路企業來肥投資興業,將高新區打造成國內外知名的“半導體配套產業園”。
的訂單,在英業達與立訊精密之間游來走去,*后落入立訊精密的手里,而且立訊精密還成功從自己手中搶下 iPhone 代工訂單,自然心有不甘。但無論如何,在這一場博弈中,蘋果的平衡策略大獲成功。半導體帝國宏碁集團創辦人施振榮在 1992 年提出了著名的“微笑曲線”,該曲線是一個微笑嘴型的圖象,兩端朝上的嘴角左端表示設計,右端表示銷售,在產業鏈中,這兩端的附加值高,而處于中間環節的制造,附加值*低。圖 從微笑曲線的模型來看,代工產業,尤其是以組裝為主的代工企業,處在附加值的*低位置,這也是富士康的困境。隨著蘋果平衡策略的成功,比亞迪、立訊精密等大陸代工企業的崛起,富士康
帝國是如何被逼出來的 /
三行資本專注于科技領域,聚焦在泛半導體產業鏈投資,主要投資材料、設備、器件在科技創新下的國產化替代。三行資本憑借“行業專注下的深度研究挖掘+五位一體的創新性資源整合”的獨特投資策略,已投資奕斯偉、晶導微、矽睿科技、德邦科技、海譜潤斯、皓澤電子、京浜光電、精智達、桐力光電、重塑科技、隔空智能、遠孚物流、造夢者、胖虎科技等三十余家企業。作為一家獨立市場化運營的專業創投基金,三行資本始終秉持“重承諾 有溫度”的理念,堅持價值投資、增值服務,持續支持著中國的創業創新,陪伴優秀創業者成長。三行資本人民幣基金創立于2015年5月份,創立以來,三行資本堅持對重點已投企業提供較強的投后增值服務,從戰略梳理、融資與資本運作、銷售策略、團隊增強、媒體
集微網消息,2021年1月8日,廈門半導體投資集團2021投資人年會暨系統集成及先進封裝研討會在廈門海滄成功舉辦。來自半導體行業專家、地方政府、投資企業、合作伙伴以及投資機構的領導和嘉賓共同出席和見證,并對廈門半導體產業前景有了更為深入的了解。廈門半導體投資集團有限公司經過四年的產業布局,搭建了從設計、制造到封裝與測試的較為完善的半導體產業鏈,初步形成了以產品導向特色工藝、面向系統集成市場需求的先進封裝產業鏈(晶圓級、載板技術支撐的特色封裝等布局),及以創業型為主的設計企業群體,已投資企業近 30 家。成都電子科技大學張波教授為本次大會發表致辭稱,我們可以看到,短短4年的發展,海滄從一片半導體的“荒原”,發展到現在成為國內半導體
廈門半導體投資集團董事、總經理王匯聯在廈門半導體投資集團2021投資人年會上發表主題為“探索適合國情、發展階段的半導體產業之路-堅持做對的事情”的演講。王匯聯表示,在歷史長河里,我們用芯片的代價爭取了寶貴的時間,換回了全球*級的計算力基礎設施——云計算,而中國芯片的春天才剛剛來臨。“到了今天,我們面對的是未來30-50年的發展權,半導體是戰略競爭的焦點。無論何種發展模式,堅持開放發展是基石。”王匯聯說道。回望2020年,王匯聯表示,中美戰略競爭加劇、深化并具有長期性,階段焦點由華為向產業鏈、核心技術限制、打壓延伸。對外技術、產品依存度較大的補短板戰略,缺乏整體布局、有效舉措。全球產業鏈、供應鏈面臨挑戰,倒逼國產化替代
全氟密封產品生產線日,芯密科技二期項目簽約儀式在上海臨港產業區翡翠園舉行。上海臨港消息顯示,芯密科技計劃在整個十四五期間增加投資,在臨港新片區建設亞洲*先進的半導體全氟密封產品生產線,實現半導體全氟密封產品全品類的可國產化。公司力爭在五年內實現年產值三億元,以實現半導體全氟密封圈70%以上的國產化目標,并且將進一步拓展產品銷售市場,以涵蓋航空航天、油田等行業的全氟化密封產品需求。據報道,芯密科技一期項目已于2020年4月正式簽約入駐翡翠園13號高層廠房,是翡翠園高層廠房的首家客戶,現計劃啟動二期的建設和運營,入駐翡翠園9號廠房。此次,芯密科技在臨港打造半導體密封件生產研發基地,進一步完善了臨港新片區集成電路產業生態,推動新片區加快建設成為
IC Insights將在本月晚些時候發布其新的2021 McClean報告-《全球半導體行業全面分析和預測》。新報告的一部分將研究按區域和國別劃分章節,1月6日,該機構目前發布了對中國半導體行業未來5年的展望。圖源:eeasiaIC Insights指出,需要區分“中國半導體市場”和“中國本土半導體制造(公司總部位于中國大陸)”這兩個概念,二者的區別比較明顯。2020年中國的半導體產量占其1434億美元總市場的15.9%,高于2010年,10年前的10.2%。預計到2025年,這一份額將比2020年增加3.5個百分點,達到19.4%。(平均每年增長0.7個百分點),如下圖:ICinsights還進一步分析,去年在中國
公司制造額83億美元 /
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