在國家科技重大專項實施以來，合肥市委、市政府高度重視，搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略機遇，努力將集成電路打造成為提升合肥競爭力的核心產(chǎn)業(yè)。在一個個重大項目落實后，合肥力爭在 2020 年產(chǎn)值突破 500 億元，全力打造“中國 IC 之都”。

　　據(jù)統(tǒng)計，2016 年，合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展基地完成產(chǎn)值 179.8 億元、同比增長 28.86%，投資 52 億元，同比增長 136%。今年 1-6 月份，基地累計完成產(chǎn)值 113.3 億元、同比增長 30.2%，投資 36.16 億元、同比增長 40.7%。

　　為了打破集成電路高端裝備和材料基本處于空白的狀態(tài)，合肥把集成電路產(chǎn)業(yè)作為新的自主創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)來培育。目前，已形成了設計、制造、封裝、測試、材料、設備等較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈條，擁有集成電路企業(yè)116家。

　　其中，在設計環(huán)節(jié)，擁有聯(lián)發(fā)科技等知名企業(yè) 73 家，2016 年實現(xiàn)銷售收入 13.4 億元；

　　在制造環(huán)節(jié)，晶合作為安徽省首家 12 吋晶圓代工企業(yè)，其 12 吋芯片制造項目開始試生產(chǎn)，到年底可實現(xiàn)每月 3000 片的產(chǎn)能，預計明年一個廠房可達月產(chǎn) 4 萬片規(guī)模；長鑫 12 吋 DRAM 存儲器項目也順利實施，項目投產(chǎn)后將取得全球DRAM 市場約9%的份額；

　　在封裝測試環(huán)節(jié)，新匯成一期項目投產(chǎn)，項目全部達產(chǎn)后可實現(xiàn) 3 萬片 12 英寸晶圓、5 萬片 8 英寸晶圓的月封裝量，通富微電一期項目投產(chǎn)，整個項目計劃于 2025 年全部達產(chǎn)，可形成年產(chǎn)消費類、通信類等集成電路約 217 億顆；

　　在設備環(huán)節(jié)，芯碁微電子雙臺面激光直接成像設備打破了國外高端激光直寫曝光設備壟斷，大華半導體封裝專有生產(chǎn)裝備和精密模具實現(xiàn)量產(chǎn)銷售。

　　此外，科技發(fā)展，完善人才引進服務是關鍵。據(jù)悉，合肥將在一次性人才補貼、工作津貼、住房、子女教育等方面出臺專門政策，地區(qū)和外籍人才需求，加快建設國際化社區(qū)，完善國際醫(yī)院、學校等服務設施。在人才培養(yǎng)方面，將微電子人才培養(yǎng)作為推進中科大、合工大、安大等“雙*流”大學、學科建設的重要內(nèi)容，推動企業(yè)、專業(yè)機構和高校聯(lián)合建立實訓基地。返回搜狐，查看更多

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