集微網消息，據合肥日報報道，6月18日上午，99個重點項目在合肥經開區智能裝備科技園集中簽約，協議投資額約835億元。在新簽約的99個項目中，集成電路、高端裝備制造、新能源汽車等戰略性新興產業達到78個，總投資636億元，其中集成電路項目超20個。

　　本次簽約的集成電路企業包括泰瑞達、聯鈞光電、至純科技、康佳半導體等。以下為項目詳細情況。

　　康佳半導體產業園項目：總投資10億元，產業園內包含存儲控制芯片設計公司、供應鏈銷售公司、康佳存儲事業總部、科研創新中心，計劃8年內引進不少于22家國內外半導體設計公司，可實現年營收380億元。

　　日本荏原精密電子項目：總投資3億元，主要從事集成電路、太陽能、LED/LCD等產業的真空泵、CMP研磨機半導體設備的制造、銷售，可實現年產值2億元。

　　思立微指紋識別芯片設計項目：總投資3億元，主要從事新一代人機交互傳感技術芯片的研發、應用及產業化，可實現年營收15億元。

　　聯鈞半導體電源管理器件封裝項目：總投資16億元，主要從事高鐵、動車IGBT晶體管產品研發及生產，可實現年營收4.5億元。

　　至純半導體濕法設備項目：總投資5億元，主要從事半導體濕法設備的制造及維修、測試，可實現年產值10億元。

　　元旭藍寶石襯底項目 總投資10億元，主要從事4/6英寸微米及納米級圖形化藍寶石襯底的制造，以及新型顯示芯片及智慧光電芯片的研發，可實現年產值9億元。

　　韓國美科半導體設備清洗項目：總投資3億元，主要從事半導體設備的維護清洗及零部件的再制造，可實現年產值5000萬元。

　　美國泰瑞達半導體研發中心項目：總投資5000萬元，主要從事半導體設備軟件、硬件、測試解決方案的開發，可實現年營收5000萬元。

　　合盟半導體硅零部件項目：總投資2億元，主要從事半導體蝕刻制程設備中關鍵硅零部件硅環和硅片的生產、制造，可實現年產值1億元。

　　此外，本次簽約的集成電路項目還包括通富DRAM封測基地項目、強友IC托盤項目、馭光三維傳感產品項目、韜谷自適應可編程陣列芯片項目、博微田村一體成型功率電感項目、芯物半導體化學過濾器項目、悅芯半導體高端測試設備項目、睿普康芯片設計項目、希荻微電源芯片設計項目、欣博安防芯片設計項目、真萍半導體設備項目、容大語音識別高速運算芯片項目等、日本凸版光掩膜項目、力通5G射頻芯片設計項目等。

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