兆易創新位列全球Nor flash市場前三位，且隨著日美公司的退出，市場份額不斷提高；存儲價格不斷高漲，公司的盈利能力亮眼。

　　公司打造IDM存儲產業鏈。2017年10月，公司和合肥市產業投資控股（集團）有限公司簽署了存儲器研發相關合作協議，合作開展工藝制程19nm存儲器的12英寸晶圓存儲器（含DRAM 等）研發項目，即合肥長鑫，目前研發進展順利。

　　超高純金屬及濺射靶材是生產超大規模集成電路的關鍵材料之一，公司的超高純金屬濺射靶材產品已應用于世界著名半導體廠商的*先端制造工藝，在16 納米技術節點實現批量供貨，成功打破美、日跨國公司的壟斷格局，同時還滿足了國內廠商28 納米技術節點的量產需求，填補了我國電子材料行業的空白。

　　公司與美國嘉柏合作CMP項目，并已于2017年11月獲得*一張國產CMP研磨墊的訂單。

　　北方華創作為設備龍頭，深度受益本輪晶圓廠擴建大潮，公司業務涵蓋集成電路、LED、光伏等多個領域，多項設備進入14納米制程。

　　公司產品線覆蓋刻蝕機、PVD、CVD、氧化爐、清洗機、擴散爐、MFC等七大核心品類，下游客戶以中芯國際、長江存儲、華力微電子等國內一線晶圓廠為主。

　　打開軟件找板塊監測或熱點板塊然后找這個概念，603.0027.0028.300.4.3005開頭的都是小市值，望采納

　　Intel是做芯片的，國內上市公司中有部分涉及芯片的，但和Intel無法比。具體如下。硬找一家，上海科技吧。

　　大唐微電子、杭州士蘭微、無錫華潤矽科微電子、中國華大、上海華虹、江蘇意源科技等10家設計公司國內銷售規模已經超過億元。大唐微電子魏少軍、杭州士蘭微陳向東、上海先進半導體總裁劉幼海、中芯國際總裁張汝京、江蘇長電科技王新潮等9名人士,還被評為2003中國半導體企業領軍人物。

　　DSP與CPU被公認為芯片工業的兩大核心技術。國內CPU產品研發水平*高的以“龍芯”為代表，DSP以“漢芯為代表。專家指出，從2000年開始，我國每年就使用近100億元的國外DSP芯片，到2005年前我國DSP市場的需求量在30億美元以上，年增長將達到40%以上。

　　至于市場廣為關注的第二代身份證，據招商證券的預估，第二代身份證的市場容量超過200億元，主要包括三方面：芯片、讀卡機具和數據庫系統，其中芯片的市場容量約為70億到80億元。目前確定的第二代身份證芯片設計廠商有四家：上海華虹、大唐微電子、清華同方和中電華大，而芯片生產則交給了華虹NEC、中芯國際、珠海東信和平智能卡公司等。

　　1、綜藝股份 （600770[行情資料]）：2002年8月，公司出資4900萬元與中國科學院計算機研究所等科研開發機構共同投資成立北京神州龍芯集成電路設計有限公司，并持股49％成為*一大股東。2002年9月，北京神州龍芯集成電路設計有限公司成功開發出國內首款具有自主知識產權的高性能通用CPU芯片“龍芯一號”；2002年12月，由中科院計算所、海爾集團、長城集團長軟公司、中軟股份、中科紅旗、曙光集團、神州龍芯等國內七大豪門聯手發起的“龍芯聯盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布將在04年6月研發出“實際性能與英特爾奔騰4CPU水平相當的“龍芯2號”。

　　2、大唐電信 （600198[行情資料]）：大股東大唐集團開發的TD-SCDMA標準成為國際第三代移動通信三大標準之一，在目前整個電信行業面臨重組和突破的前景下，大唐電信面臨著新一輪發展機遇。公司控股85%的大唐微電子也正成為公司主要的利潤來源，貢獻的利潤已占到主營利潤的52%，2002年該公司就實現凈利潤3800萬元，其開發的SIM卡和UIM卡成為中國移動和中國聯通的指定用卡，而公司與美國新思科技、上海中芯國際等共同開發的手機核心芯片平臺將在2004年上半年投入試商用，2004年第三季度進入批量生產，在目前手機用戶大量增長以及未來3G手機芯片等方面發展前景廣闊。大唐微電子技術有限公司2003年銷售額達到了6.2億元，與2002年相比增長了199.0%，成為2003年中國集成電路設計業的一個亮點

　　3、清華同方 （600100[行情資料]）：公司控股51%的清華同方微電子依托清華大學微電子學研究所的雄厚技術基礎，致力于具有自主知識產權的IC卡集成電路芯片的設計、研發及產業化，在數字芯片方面具備的技術優勢也相當明顯，和大唐微電子一起入選為第二代居民身份證芯片的設計廠商。

　　4、上海科技 （600608[行情資料]）：公司通過控股子公司江蘇意源科技有限公司相繼投資設立了蘇州國芯科技有限公司、上海交大創奇信息安全芯片科技有限公司、上海明證軟件技術有限公司、無錫國家集成電路設計基地有限公司等。其中，蘇州國芯作為國家信息部選定的企業，在國家信息部的牽頭下，于2001年8月與美國摩托羅拉公司簽約，由摩托羅拉公司無償轉讓32位RISC微處理器技術。

　　2003年2月26日，中國首個完全具有自主知識產權的“漢芯一號”DSP芯片在上海經過了技術鑒定。負責“漢芯一號”研制的上海交大芯片與系統研究中心主任陳進的另一個身份是上海交大創奇(上海科技控股子公司)總經理。江蘇意源鄭茳接受記者采訪時說：“32位DSP是交大研究中心和交大創奇聯合開發，而16位DSP是由研究中心開發，交大創奇負責產業化。”2003年 4月底，交大創奇將與廣東、深圳兩家廠商簽約，供應量達百萬片。此外，創奇還為的企業大量定制“漢芯”，已接到一廠家30萬片的訂單。

　　1、張江高科 （600895[行情資料]）：2003年8月22日,張江高科發布公告稱公司已通過境外全資子公司WLT以1.1111美元/股的價格認購了中芯國際4500萬股 A系列優先股,約占當時中芯國際股份的5%。2004年3月5日,張江高科再次發布公告,披露公司全資子公司WLT以每股3.50美元的價格再次認購中芯國際3428571股 C系列優先股,此次增資完成后公司共持有中芯國際 A系列優先股45000450股,C系列優先股3428571股。實施轉股并拆細后,公司持有的中芯國際股份數將為510000450股,公司的投資成本約為4.8億港元,每股持股成本僅在0.90港元.中芯國際在內地芯片代工市場中已占到50%以上的份額,是目前國內規模*大、技術*先進的集成電路制造公司,它到2003年上半年已躍居全球第五大芯片代工廠商。

　　2、上海貝嶺 （600171[行情資料]）： 2003年12月11日，上海貝嶺和傳統工業的老大——裕隆集團合資成立了著眼于網絡應用的芯片設計公司。而公司參股的上海華虹NEC電子有限公司執行總裁方朋在11月份表示說，華虹NEC將在2004年上半年到主板上市。據了解，它已經找到法國巴黎百富勤為其主承銷商，具體融資規模還未確定。2003年10月，擁有世界先進半導體代工工藝技術的美國捷智半導體以技術和投入華虹NEC。母公司華虹集團旗下的上海華虹集成電路設計公司設計的第二代身份證芯片已送交公安部，正在系統性檢驗過程中，該公司的目標是獲取全國1/3的市場份額。

　　3、士蘭微 （600460[行情資料]）：士蘭微目前專業從事CMOS、BiCMOS以及雙極型民用消費類集成電路產品的設計、制造和銷售。公司研發生產的集成電路有12大類100余種，年產集成電路近2億只。公司已具備了0.5-0.6微米的CMOS芯片的設計能力，有能力設計20萬門規模的邏輯芯片。據統計，作為國內*大的民營集成電路企業，2001年在國內所有集成電路企業中士蘭微排名第十，并持續三年居集成電路設計企業首位。

　　4、長電科技 （600584[行情資料]）：公司生產的集成電路和片式元器件均是國家重點扶持的高科技行業，在分立器件領域內競爭力頗強，2003年5月募集資金3.8億，主要用于封裝、檢測生產線技改，項目建設期較短。2003年11月公告,擬與北京工大智源科技發展有限公司共同組建北京長電智源光電子有限公司,該公司注冊資本8200萬元,長電科技擬以出資4510萬元,占注冊資本的55%。該合作項目是國家高度重視的照明工程項目,合作研發生產的高亮度白光芯片有望成為新一代節能環保型通用電器照明的光源。

　　5、方大 （000055[行情資料]）：我國首次研制成功的半導體照明重大關鍵技術－－大功率高亮度半導體芯片在方大（000055[行情資料]）問世，2004年3月23日在上海舉行的“2004中國國際半導體照明論壇”上，方大首次向參會者展示了此款芯片。據介紹，該技術是我國“十五”國家重大科技攻關項目，達到當今半導體芯片先進水平，對加速啟動我國半導體照明工程具有重要意義。方大2000年起開始進軍氮化鎵半導體產業，利用國家863計劃高技術成果，開發生產具有自主產權的氮化鎵基半導體芯片。方大已累計投資2億多元，目前形成了年產氮化鎵外延片35000片的能力。

　　半導體照明是新興的綠色光源，以第三代半導體材料氮化鎵作為照明光源，具有節能、壽命長等優點。據*新市場報告估算，到2007年，全球高亮度發光二極管市場將達到44億美元。 目前，我國大功率高亮度芯片均依靠進口，2002年我國進口高亮度芯片數量及規模分別為47億顆和7.1億元，較2001年分別增長28.5%和22.4%。

　　6、華微電子 （600360[行情資料]）：華微電子是中國*大的功率半導體產品生產企業之一。其用戶為國內著名的彩電、節能燈、計算機及通信設備制造商，并在設計、開發、芯片制造、封裝/測試、銷售及售后服務方面具有雄厚的實力。華微電子的芯片生產能力為每年100萬片，封裝/測試能力為每年6億只。2003年11月，公司公告將與飛利浦電子中國有限公司合資經營吉林飛利浦半導體有限公司，公司投資總額為2900萬美元，注冊資金為1500萬美元，經營半導體電力電子器件產品。

　　7、首鋼股份 （000959[行情資料]）：作為國內*早涉足高新技術產業的鋼鐵企業，公司已經在高科技領域進行了諸多大手筆的投資，公司參與投資的北京華夏半導體制造股份公司，主要生產8英寸0.25毫米集成電路項目，目前已獲得北京市的大力支持，該公司將有望建成中國北方的微電子生產基地。

　　1、三佳模具 （600520[行情資料]）：2001年底的上市公告書中稱，公司是國內*大的集成電路塑封模具、塑料異型材擠出模具生產企業,市場占有率15%以上。上市后不久公司變更投向,原準備用募集資金獨家投資12000萬元建設年產200副半導體集成電路專用模具項目,現在改為投資新建合資公司,由中方投資9000萬元、日方投資3000萬元,專營半導體集成電路專用模具。2002年報又披露，公司持股75%的銅陵三佳山田科技有限公司,注冊資本為12000萬元,主營業務為生產銷售半導體制造用模具；募股資金投向的半導體集成電路專用模具項目,截至2002底實際使用募集資金8710萬元,2002年底已投入生產。

　　2、宏盛科技 （600817[行情資料]）：公司的控股92％的股權子公司宏盛電子，經營范圍為開發、制造電腦、顯示器、掃描儀及相關零組件，半導體集成電路的封裝、測試等。注冊資本人民幣7，450萬元。

　　光刻膠是一種感光材料，硅片制造中，光刻膠以液態涂在硅片表面，而后干燥成膠膜。光刻機就是利用特殊光線將集成電路映射到硅片表面，而光刻膠的作用就是避免在硅片表面留下痕跡，在半導體材料中技術難度*大。光刻工藝成本占整個芯片制造工藝的35%，耗費時間占整個芯片工藝的40-50%。

　　危機: 光刻膠可細分為三類：半導體光刻膠、LCD光刻膠、PCB光刻膠，其中半導體光刻膠的技術要求*高，但我國目前主要較低端的PCB光刻膠，全球光刻膠的高端核心技術被美國和日本壟斷，其中日本占據了全球70%以上的市場份額。未來幾年光刻膠市場的年均增長率大約是15%，材料的國產化率有望從5%快速提升至40%。

　　機會: 新冠疫情使得國內進出口貿易大受影響，日本“封城”導致國內光刻膠供需矛盾增加，國產替代刻不容緩。預計2022年半導體光刻膠市場約55億，為2019年的兩倍；面板光刻膠市場將達105億。

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