合肥晶合集成電路股份有限公司主要從事 12 英寸晶圓代工業務。公司主要提供 150nm 至 90nm 的晶圓代工服務，所代工的主要產品為面板顯示驅動芯片，其被廣泛應用于液晶面板領域，包括電視、顯示屏、筆記本電腦、平板電腦、手機、智能穿戴設備等產品中，獲得了眾多境內外知名芯片設計公司和終端產品公司的認可。

　　公司集成主要從事 12 英寸晶圓代工業務，致力于研發并應用行業先進的工藝，為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。公司目前已實現 150nm 至90nm 制程節點的 12 英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行 55nm 制程節點的 12 英寸晶圓代工平臺的研發。公司所代工的產品被廣泛應用于液晶面板、手機、消費電子等領域，獲得了眾多境內外知名半導體設計公司的認可。

　　臺積電的主營業務為集成電路及其他半導體裝置的制造、銷售、封裝測試與電腦

　?。–MOS）、邏輯芯片、混合信號芯片、射頻（RF）芯片、嵌入式存儲器等，工藝平臺

　　包括手機平臺、高性能計算平臺、IoT 平臺、汽車電子平臺和數字消費電子平臺。

　　聯華電子的主營業務為晶圓制造整合服務，主要產品包括邏輯/射頻芯片、嵌入式

　　售、封裝測試與電腦輔助設計及光罩制造與設計服務，主要產品包括 PMIC 電源管理

　　器、LCD 面板驅動 IC、NVM 非揮發記憶體、Discrete 分離式元件等。

　　中芯國際的主營業務為晶圓代工集成電路晶圓代工及配套服務，主要產品包括邏

　　輯、混合信號及射頻、CMOS、高電壓器件、SoC、閃存、EEPROM、CIS、電源管理

　　IC、MEMS 邏輯電路、電源及模擬、高壓驅動、嵌入式非揮發存儲、非易失性存儲、

　　華虹半導體主營業務為晶圓制造服務 集成電路研發制造、電子元器件分銷、智能

　　化系統應用等，主要產品包括嵌入式非易失性存儲器、分立器件、模擬和電源管理、

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