證券代碼：002617證券簡稱：露笑科技公告編號：2014-025證券代碼：002617證券簡稱：露笑科技公告編號：2021-063露笑科技股份有限公司關(guān)于對合肥露笑半導體材料有限公司增資的公告露笑科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）于2020年10月16日與合肥北城資本管理有限公司（以下簡稱“合肥北城”）、長豐四面體新材料科技中心（有限合伙）（以下簡稱“長豐四面體”）簽署了《合資協(xié)議》，協(xié)議約定三方合作在安徽省合肥市長豐縣投資建設(shè)“第三代功率半導體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項目”（下稱“項目”），并共同出資設(shè)立一家有限責任公司作為本項目的項目公司。

　　2.合資公司名稱為“合肥露笑半導體材料有限公司”（以下簡稱“合肥露笑半導體”），注冊資本2億元人民幣，該部分資金將主要用于碳化硅廠房的初步建設(shè)，公司占47.5%，合肥北城占47.5%，長豐四面體占5%，合資公司為公司的參股公司，詳見2020年10月19日披露的相關(guān)公告。

　　3.公司于2021年6月25日與合肥北城、長豐四面體、合肥長豐產(chǎn)業(yè)投促創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“投促基金”）、合肥露笑半導體簽署了《合肥露笑半導體材料有限公司增資協(xié)議》，協(xié)議約定對合肥露笑半導體增加1.1億元注冊資本，投促基金認繳目標公司新增注冊資本9,500萬元，露笑科技認繳目標公司新增注冊資本1,500萬元，詳見2021年6月26日披露的相關(guān)公告。

　　4.公司于2021年10月29日與長豐四面體、合肥露笑半導體簽署了《合肥露笑半導體材料有限公司增資協(xié)議》，協(xié)議約定對合肥露笑半導體增加2億元注冊資本，公司認繳新增注冊資本15,000萬元，長豐四面體認繳新增注冊資本5,000萬元。

　　5.合肥露笑半導體其他2名股東合肥北城資本管理有限公司和合肥長豐產(chǎn)業(yè)投促創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）放棄本次增資的優(yōu)先認購權(quán)。

　　6.本次增資完成后，公司持有合肥露笑半導體50.98%股權(quán)，合肥露笑半導體成為公司控股子公司。

　　7.本公司及董事會全體成員保證信息披露內(nèi)容的真實、準確和完整，沒有虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏。

　　8.根據(jù)深圳證券交易所《股票上市規(guī)則》和《公司章程》等有關(guān)規(guī)定，本次增資不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，不構(gòu)成《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》規(guī)定的重大資產(chǎn)重組。

　　10.一、合作方基本情況1、長豐四面體新材料科技中心（有限合伙）統(tǒng)一社會信用代碼：91340121MA2WA3F249類型：有限合伙企業(yè)住所：安徽長豐雙鳳經(jīng)濟開發(fā)區(qū)雙鳳路588號執(zhí)行事務(wù)合伙人：周文紅成立日期：2020年10月10日經(jīng)營范圍：新材料技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；新能源技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；新材料技術(shù)推廣服務(wù)；其他技術(shù)推廣服務(wù)；電子技術(shù)推廣服務(wù)；電子科技研發(fā)；其他科技推廣服務(wù)業(yè)。

　　11.（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動）股東及持股比例：股東持股比例周文紅99%陳之戰(zhàn)1%長豐四面體未持有本公司股份；與公司控股股東、實際控制人、董事、監(jiān)事、高級管理人員亦不存在關(guān)聯(lián)關(guān)系或利益安排。

　　13.2、合肥露笑半導體材料有限公司統(tǒng)一社會信用代碼：91340121MA2WC5QP9F類型：其他有限責任公司住所：安徽省合肥市長豐縣雙鳳工業(yè)區(qū)雙鳳路598號法定代表人：蔣靝注冊資本：31,000萬人民幣成立日期：2020年10月27日經(jīng)營范圍：半導體器件專用設(shè)備制造；半導體材料生產(chǎn)設(shè)備制造；半導體級硅單晶生長、晶片切割、磨拋、清洗設(shè)備制造；半導體分立器件制造；電子半導體材料制造；從事半導體材料的制造、加工、銷售及技術(shù)咨詢、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)服務(wù)；從事與電子科技、信息科技相關(guān)的材料的制造、加工、銷售及技術(shù)咨詢服務(wù)；半導體新材料研發(fā)；半導體設(shè)備的研發(fā)、制造和銷售；自營和代理各類商品及技術(shù)的進出口業(yè)務(wù)（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動）股東及持股比例：股東持股比例露笑科技股份有限公司35.48%合肥北城資本管理有限公司30.65%合肥長豐產(chǎn)業(yè)投促創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）30.65%長豐四面體新材料科技中心（有限合伙）3.22%合肥露笑半導體為公司參股公司。

　　15.二、增資情況概述1、企業(yè)名稱：合肥露笑半導體材料有限公司2、增資前各投資方出資及比例：序號股東名稱注冊資本（萬元）出資比例（%）1露笑科技股份有限公司11,00035.482合肥北城資本管理有限公司9,50030.653合肥長豐產(chǎn)業(yè)投促創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）9,50030.654長豐四面體新材料科技中心（有限合伙）1,0003.22合計31,0001003、增資后各投資方出資及比例：序股東名稱注冊資本（萬元）出資比例（%）號1露笑科技股份有限公司26,00050.982合肥北城資本管理有限公司9,50018.633合肥長豐產(chǎn)業(yè)投促創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）9,50018.634長豐四面體新材料科技中心（有限合伙）6,00011.76合計51,000100.00本公司上述增資資金來源均為自有資金。

　　16.三、合資協(xié)議的主要條款甲方：露笑科技股份有限公司乙方：長豐四面體新材料科技中心（有限合伙）丙方：合肥露笑半導體材料有限公司1、目標公司本次擬增加注冊資本2億元，具體為甲方認繳新增注冊資本15,000萬元，乙方認繳新增注冊資本5,000萬元。

　　目標公司其他2名股東合肥北城資本管理有限公司和合肥長豐產(chǎn)業(yè)投促創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）放棄本次增資的優(yōu)先認購權(quán)。

　　2、本次增資交易完成前，目標公司的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下：序號股東名稱注冊資本（萬元）出資比例（%）1露笑科技股份有限公司11,00035.482合肥北城資本管理有限公司9,50030.653合肥長豐產(chǎn)業(yè)投促創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）9,50030.654長豐四面體新材料科技中心（有限合伙）1,0003.22合計31,0001003、本次增資交易完成后，目標公司股東出資及股權(quán)比例如下：序號股東名稱注冊資本（萬元）出資比例（%）1露笑科技股份有限公司26,00050.982合肥北城資本管理有限公司9,50018.633合肥長豐產(chǎn)業(yè)投促創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）9,50018.634長豐四面體新材料科技中心（有限合伙）6,00011.76合計51,000100.00四、本次增資的目的和對公司的影響公司本次增資的目的：本次增資是基于公司發(fā)展規(guī)劃需要，符合公司整體發(fā)展戰(zhàn)略及股東的長遠利益，有利于提高公司的綜合競爭實力，對公司具有積極的戰(zhàn)略意義。

　　公司將根據(jù)事項進展情況及時履行相關(guān)程序和信息披露義務(wù)，請廣大投資者注意投資風險。

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