一期投資233億華進半導(dǎo)體晶圓級扇出型封裝項目落地合肥
華進半導(dǎo)體是由中國科學(xué)院微電子研究所與長電科技、通富微電、華天科技、中芯國際等多家國內(nèi)半導(dǎo)體封裝、制造上市公司聯(lián)合投資組成,旨在先進封裝研發(fā)和成果轉(zhuǎn)換,為中國半導(dǎo)體先進封裝工藝的發(fā)展提供產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)和輸出技術(shù)的平臺。晶圓級扇出型封裝技術(shù)可以實現(xiàn)在單芯片的封裝中做到更高的集成度,并擁有更好的電氣屬性,從而能降低封裝成本,而且計算速度更快,產(chǎn)生的功耗也更小。半導(dǎo)體晶圓級扇出型封裝項目一期總投資為23.3億元人民幣,未來年產(chǎn)能將達到120萬片。
的訂單,在英業(yè)達與立訊精密之間游來走去,*后落入立訊精密的手里,而且立訊精密還成功從自己手中搶下 iPhone 代工訂單,自然心有不甘。但無論如何,在這一場博弈中,蘋果的平衡策略大獲成功。半導(dǎo)體帝國宏碁集團創(chuàng)辦人施振榮在 1992 年提出了著名的“微笑曲線”,該曲線是一個微笑嘴型的圖象,兩端朝上的嘴角左端表示設(shè)計,右端表示銷售,在產(chǎn)業(yè)鏈中,這兩端的附加值高,而處于中間環(huán)節(jié)的制造,附加值*低。圖 從微笑曲線的模型來看,代工產(chǎn)業(yè),尤其是以組裝為主的代工企業(yè),處在附加值的*低位置,這也是富士康的困境。隨著蘋果平衡策略的成功,比亞迪、立訊精密等大陸代工企業(yè)的崛起,富士康
帝國是如何被逼出來的 /
三行資本專注于科技領(lǐng)域,聚焦在泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資,主要投資材料、設(shè)備、器件在科技創(chuàng)新下的國產(chǎn)化替代。三行資本憑借“行業(yè)專注下的深度研究挖掘+五位一體的創(chuàng)新性資源整合”的獨特投資策略,已投資奕斯偉、晶導(dǎo)微、矽睿科技、德邦科技、海譜潤斯、皓澤電子、京浜光電、精智達、桐力光電、重塑科技、隔空智能、遠孚物流、造夢者、胖虎科技等三十余家企業(yè)。作為一家獨立市場化運營的專業(yè)創(chuàng)投基金,三行資本始終秉持“重承諾 有溫度”的理念,堅持價值投資、增值服務(wù),持續(xù)支持著中國的創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新,陪伴優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)者成長。三行資本人民幣基金創(chuàng)立于2015年5月份,創(chuàng)立以來,三行資本堅持對重點已投企業(yè)提供較強的投后增值服務(wù),從戰(zhàn)略梳理、融資與資本運作、銷售策略、團隊增強、媒體
集微網(wǎng)消息,2021年1月8日,廈門半導(dǎo)體投資集團2021投資人年會暨系統(tǒng)集成及先進封裝研討會在廈門海滄成功舉辦。來自半導(dǎo)體行業(yè)專家、地方政府、投資企業(yè)、合作伙伴以及投資機構(gòu)的領(lǐng)導(dǎo)和嘉賓共同出席和見證,并對廈門半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景有了更為深入的了解。廈門半導(dǎo)體投資集團有限公司經(jīng)過四年的產(chǎn)業(yè)布局,搭建了從設(shè)計、制造到封裝與測試的較為完善的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,初步形成了以產(chǎn)品導(dǎo)向特色工藝、面向系統(tǒng)集成市場需求的先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈(晶圓級、載板技術(shù)支撐的特色封裝等布局),及以創(chuàng)業(yè)型為主的設(shè)計企業(yè)群體,已投資企業(yè)近 30 家。成都電子科技大學(xué)張波教授為本次大會發(fā)表致辭稱,我們可以看到,短短4年的發(fā)展,海滄從一片半導(dǎo)體的“荒原”,發(fā)展到現(xiàn)在成為國內(nèi)半導(dǎo)體
廈門半導(dǎo)體投資集團董事、總經(jīng)理王匯聯(lián)在廈門半導(dǎo)體投資集團2021投資人年會上發(fā)表主題為“探索適合國情、發(fā)展階段的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之路-堅持做對的事情”的演講。王匯聯(lián)表示,在歷史長河里,我們用芯片的代價爭取了寶貴的時間,換回了全球*級的計算力基礎(chǔ)設(shè)施——云計算,而中國芯片的春天才剛剛來臨。“到了今天,我們面對的是未來30-50年的發(fā)展權(quán),半導(dǎo)體是戰(zhàn)略競爭的焦點。無論何種發(fā)展模式,堅持開放發(fā)展是基石。”王匯聯(lián)說道。回望2020年,王匯聯(lián)表示,中美戰(zhàn)略競爭加劇、深化并具有長期性,階段焦點由華為向產(chǎn)業(yè)鏈、核心技術(shù)限制、打壓延伸。對外技術(shù)、產(chǎn)品依存度較大的補短板戰(zhàn)略,缺乏整體布局、有效舉措。全球產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈面臨挑戰(zhàn),倒逼國產(chǎn)化替代
全氟密封產(chǎn)品生產(chǎn)線日,芯密科技二期項目簽約儀式在上海臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)翡翠園舉行。上海臨港消息顯示,芯密科技計劃在整個十四五期間增加投資,在臨港新片區(qū)建設(shè)亞洲*先進的半導(dǎo)體全氟密封產(chǎn)品生產(chǎn)線,實現(xiàn)半導(dǎo)體全氟密封產(chǎn)品全品類的可國產(chǎn)化。公司力爭在五年內(nèi)實現(xiàn)年產(chǎn)值三億元,以實現(xiàn)半導(dǎo)體全氟密封圈70%以上的國產(chǎn)化目標,并且將進一步拓展產(chǎn)品銷售市場,以涵蓋航空航天、油田等行業(yè)的全氟化密封產(chǎn)品需求。據(jù)報道,芯密科技一期項目已于2020年4月正式簽約入駐翡翠園13號高層廠房,是翡翠園高層廠房的首家客戶,現(xiàn)計劃啟動二期的建設(shè)和運營,入駐翡翠園9號廠房。此次,芯密科技在臨港打造半導(dǎo)體密封件生產(chǎn)研發(fā)基地,進一步完善了臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài),推動新片區(qū)加快建設(shè)成為
IC Insights將在本月晚些時候發(fā)布其新的2021 McClean報告-《全球半導(dǎo)體行業(yè)全面分析和預(yù)測》。新報告的一部分將研究按區(qū)域和國別劃分章節(jié),1月6日,該機構(gòu)目前發(fā)布了對中國半導(dǎo)體行業(yè)未來5年的展望。圖源:eeasiaIC Insights指出,需要區(qū)分“中國半導(dǎo)體市場”和“中國本土半導(dǎo)體制造(公司總部位于中國大陸)”這兩個概念,二者的區(qū)別比較明顯。2020年中國的半導(dǎo)體產(chǎn)量占其1434億美元總市場的15.9%,高于2010年,10年前的10.2%。預(yù)計到2025年,這一份額將比2020年增加3.5個百分點,達到19.4%。(平均每年增長0.7個百分點),如下圖:ICinsights還進一步分析,去年在中國
公司制造額83億美元 /
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