據了解，集成電路標準化廠房二期項目主體工程施工項目位于合肥市高新區長寧大道與長安路交口西北角，項目占地面積11.35萬平方米，總建筑面積約33.36萬平方米，地上單體樓18棟包括獨棟總部、孵化器及綜合配套用房等。

　　楊首瑜在致辭中表示，該項目于2020年9月9日開始施工，2021年1月份率先完成C8#單體封頂，10月份完成除兩棟高層外十六棟單體封頂，12月23日完成了主體結構的全面封頂。在項目施工過程中，項目部全體管理人員辛勤付出、攻堅克難，積極迎戰新冠疫情、臺風“煙花”等大考，在保證工程質量和現場安全的情況下，高效推進現場施工進度，并在多次第三方檢查中取得高新股份*一名，一次性通過市標化工地、省標化工地驗收。

　　劉銘指出，主體結構的全面封頂標志著集成電路項目取得了重要的階段性勝利，這將為后續施工奠定堅實的基礎。他說，項目開工以來，工程便面臨著工期緊張、疫情反復、惡劣天氣等諸多困難，但中建八局始終秉承“令行禁止，使命必達”的鐵軍精神，攻堅克難、拼搏奮進，順利完成了項目的全面封頂，借此活動契機，他向全體參建人員表示衷心地感謝。

　　隨后，出席儀式的領導共同揮鍬為項目主體結構澆筑*后一方混凝土，封頂儀式圓滿完成。據悉，建成投用后的集成電路廠房將重點引進集成電路芯片和傳感器等設計研發類、封裝測試類以及智能手機、物聯網等終端應用類上下游產業鏈相關企業，力爭把這片沃土打造成國內先進的集成電路產業基地，為區域高質量發展注入強勁動能。

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