合肥高新區以重點項目實施為抓手，加速推進集成電路產業園區建設。12月23日，集成電路總部基地實現全面封頂，正式進入二次結構及裝飾裝修階段，這也是該項目在通過安徽省建筑安全生產標準化示范工地驗收之后迎來的又一重大進展。

　　據悉，集成電路總部基地位于合肥高新區長寧大道與長安路交口西北角，總建筑面積33.4萬平方米，總投資18億元，共18棟單體，主要建設獨棟總部、標準化廠房、孵化器及綜合配套用房等。

　　項目于2020年9月開工建設，目前二次結構、裝飾裝修等工程正緊鑼密鼓展開，計劃2022年12月竣工投用。建成后將重點引進集成電路芯片和傳感器等設計研發類、封裝測試類以及智能手機、物聯網等終端應用類上下游產業鏈相關企業，力爭打造成為國內先進的集成電路產業基地，為區域高質量發展注入強勁動能。（孫靜 安徽商報融媒體記者 梁巍）

　　合肥高新區以重點項目實施為抓手，加速推進集成電路產業園區建設。12月23日，集成電路總部基地實現全面封頂，正式進入二次結構及裝飾裝修階段，這也是該項目在通過安徽省建筑安全生產標準化示范工地驗收之后迎來的又一重大進展。

　　據悉，集成電路總部基地位于合肥高新區長寧大道與長安路交口西北角，總建筑面積33.4萬平方米，總投資18億元，共18棟單體，主要建設獨棟總部、標準化廠房、孵化器及綜合配套用房等。

　　項目于2020年9月開工建設，目前二次結構、裝飾裝修等工程正緊鑼密鼓展開，計劃2022年12月竣工投用。建成后將重點引進集成電路芯片和傳感器等設計研發類、封裝測試類以及智能手機、物聯網等終端應用類上下游產業鏈相關企業，力爭打造成為國內先進的集成電路產業基地，為區域高質量發展注入強勁動能。（孫靜 安徽商報融媒體記者 梁巍）

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