賽微電子獲2家機(jī)構(gòu)調(diào)研:未來公司MEMS芯片晶圓的平均售價(jià)可能將出現(xiàn)下降(附調(diào)研問答)
賽微電子300456)1月7日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表,公司于2022年1月7日接受2家機(jī)構(gòu)單位調(diào)研,機(jī)構(gòu)類型為海外機(jī)構(gòu)、證券公司。
問:1、請(qǐng)問公司目前是否已完成業(yè)務(wù)剝離?主營業(yè)務(wù)僅保留了MEMS和GaN?
答:公司從2020年初開始陸續(xù)剝離原有航空電子、導(dǎo)航等非半導(dǎo)體業(yè)務(wù),近兩年來已經(jīng)/正在對(duì)外轉(zhuǎn)讓或關(guān)閉的子公司超過20家。公司目前的主營業(yè)務(wù)為MEMS和GaN,該兩項(xiàng)業(yè)務(wù)在主營業(yè)務(wù)中的占比已超過95%;其實(shí)換一個(gè)角度,原有其他業(yè)務(wù)已轉(zhuǎn)換成現(xiàn)金形態(tài),可以把公司當(dāng)作一家新上市的半導(dǎo)體公司看待。
答:我們認(rèn)為,對(duì)于當(dāng)前核心主業(yè)傳感器和芯片工藝制造,公司基本不用擔(dān)心市場(chǎng)需求的問題,作為一家具備全球*流水平的專業(yè)代工廠商,我們需要做的也很“簡(jiǎn)單”,就是持續(xù)不斷地豐富和提升芯片制造工藝水平、持續(xù)不斷地在全球范圍內(nèi)擴(kuò)充中試及規(guī)模產(chǎn)能,等待萬物互聯(lián)與人工智能時(shí)代背景下的需求爆發(fā)即可,因?yàn)闊o論科技及應(yīng)用如何發(fā)展,均離不開對(duì)真實(shí)世界的感知,人、設(shè)備、自然世界之間及內(nèi)部各自之間的感知、聯(lián)系均需要通過聲、熱、光、電、磁、運(yùn)動(dòng)等等各種基礎(chǔ)器件來輔助實(shí)現(xiàn)。
世界上從事傳感器研制生產(chǎn)單位已超過6,500家,美國、歐洲、俄羅斯等國家從事傳感器研究和生產(chǎn)的廠家均超過1,000家。2020年全球傳感器市場(chǎng)規(guī)模快速增長,達(dá)到了1,600億美元,預(yù)計(jì)到2023年,市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2032億美元。中國傳感器市場(chǎng)規(guī)模近3000億元,汽車電子、工業(yè)制造為主要應(yīng)用(其中2019年汽車電子、工業(yè)制造、網(wǎng)絡(luò)通信的市場(chǎng)規(guī)模分別為529.2億元,462.3億元,459.8億元)。
根據(jù)Yole Development的研究預(yù)測(cè),全球MEMS行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將從2018年的116億美元增長至2024年的約180億美元,CAGR超過8%,各應(yīng)用領(lǐng)域的增速均非常可觀。
我們認(rèn)為,MEMS工藝能夠?qū)崿F(xiàn)傳統(tǒng)傳感器的“芯片化”,即實(shí)現(xiàn)低成本、小體積、低功耗,MEMS傳感器替代傳統(tǒng)傳感器的比例將逐步提高,同時(shí)將使得許多新的功能和應(yīng)用成為可能,未來有望出現(xiàn)多點(diǎn)爆發(fā)。我們并不擔(dān)心需求,關(guān)鍵是如何保證工藝水平、同時(shí)實(shí)現(xiàn)低成本的大規(guī)模制造,保持自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),保持或提高市場(chǎng)份額。
問:3、請(qǐng)問瑞典MEMS產(chǎn)線的產(chǎn)能、產(chǎn)能利用率及良率情況如何?將來是否會(huì)繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)?
瑞典產(chǎn)線億元人民幣的資本投入,2020年9月,瑞典原有6英寸產(chǎn)線英寸產(chǎn)線英寸產(chǎn)線)亦已完成擴(kuò)產(chǎn),合計(jì)MEMS晶圓產(chǎn)能提升至7,000片/月的水平,產(chǎn)能在2019年末的基礎(chǔ)上繼續(xù)提升了30%,且截至目前因重點(diǎn)客戶需求仍在持續(xù)進(jìn)行資本投入。由于瑞典產(chǎn)線近年來進(jìn)行了大規(guī)模的升級(jí)擴(kuò)產(chǎn),在此狀態(tài)下的產(chǎn)線潛力尚未完全發(fā)揮,就目前情況來看,基于瑞典產(chǎn)線本身的工藝中心定位和中試量產(chǎn)共同進(jìn)行的混線%左右的產(chǎn)能利用率以及70%左右的良率已屬于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平,隨著大規(guī)模升級(jí)擴(kuò)產(chǎn)工作的完成,生產(chǎn)逐步穩(wěn)定,瑞典產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率及良率在未來仍有一定的提升空間。從公司長期發(fā)展戰(zhàn)略以及對(duì)產(chǎn)線定位方面的考慮,瑞典產(chǎn)線未來繼續(xù)擴(kuò)充的空間有限,未來業(yè)務(wù)發(fā)展大的增量將主要取決于其他新增產(chǎn)線。公司擬收購德國產(chǎn)線實(shí)際上也屬于瑞典產(chǎn)能擴(kuò)充的一種方式,決策時(shí)已經(jīng)有快速擴(kuò)充成熟產(chǎn)能方面的考慮,因?yàn)樵摋l產(chǎn)線同時(shí)兼容MEMS且存在擴(kuò)產(chǎn)空間。
答:近年來,公司MEMS工藝開發(fā)與晶圓代工產(chǎn)能一直比較緊張,訂單排期較長,從芯片晶圓單價(jià)的計(jì)算結(jié)果來看,近幾年單片晶圓價(jià)格的上漲是持續(xù)且快速的,2017-2020年公司MEMS晶圓的平均售價(jià)分別約為1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片,2021年上半年平均售價(jià)上漲至約為3600美元/片。不同領(lǐng)域MEMS芯片晶圓價(jià)格存在較大差異。
但隨著瑞典FAB1、2晶圓制造產(chǎn)能的小幅提高,北京FAB3規(guī)模產(chǎn)能的陸續(xù)釋放,未來公司MEMS芯片晶圓的平均售價(jià)可能將出現(xiàn)下降。
答:瑞典進(jìn)行利潤分配需通過股東分紅一級(jí)一級(jí)分回國內(nèi),公司曾計(jì)劃通過分紅匯回國內(nèi),但因有部分稅務(wù)政策尚待明確,存在雙重征稅風(fēng)險(xiǎn),因此期間僅進(jìn)行少量分紅熟悉流程,同時(shí)通過外債方式匯回2500萬歐元進(jìn)行使用;待上述稅務(wù)政策明確后,從境外往境內(nèi)分紅是順暢的。另一方面,瑞典產(chǎn)線此前一直在進(jìn)行持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),瑞典Silex本次收購德國FAB5的資金計(jì)劃來自于其自有資金及其申請(qǐng)的境外并購貸款,因此短期內(nèi)在瑞典的留存收益主要將用于境外擴(kuò)產(chǎn)及業(yè)務(wù)發(fā)展。此外,由于資金入境相對(duì)容易,但出境相對(duì)復(fù)雜,同時(shí)考慮到公司的國際化發(fā)展戰(zhàn)略,短期內(nèi)并沒有將境外收益均匯回國內(nèi)的必要。
答:受瑞典ISP審查及否決決定的影響,瑞典工廠與北京工廠之間的技術(shù)合作處于中止?fàn)顟B(tài),但該兩家子公司在境內(nèi)外的生產(chǎn)經(jīng)營活動(dòng)均正常開展。未來,公司與子公司瑞典Silex管理層將繼續(xù)與瑞典政府相關(guān)部門進(jìn)行溝通,并視情況采取一切可行措施,在北京FAB3自力更生的基礎(chǔ)上積極尋求可能的解決方案。到目前為止,公司北京FAB3已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨并持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能爬坡,部分量產(chǎn)產(chǎn)品的良率已超過瑞典產(chǎn)線。
瑞典ISP事項(xiàng)令公司調(diào)整了原有的“工藝-量產(chǎn)”分工路線,而是旗下芯片工廠都將同時(shí)具備工藝開發(fā)與晶圓制造能力,均能夠獨(dú)立導(dǎo)入客戶并量產(chǎn)。
在瑞典ISP不改變現(xiàn)有立場(chǎng)的情況下,瑞典工廠的工藝技術(shù)無法直接輸送給北京FAB3和合肥FAB6,該等本土產(chǎn)線將基于國際化人才團(tuán)隊(duì)、市場(chǎng)需求及生產(chǎn)實(shí)踐不斷積累自主工藝技術(shù),并積極進(jìn)行自主創(chuàng)新。
問:7、請(qǐng)問公司本次收購德國產(chǎn)線的產(chǎn)能是什么水平?盈利情況如何?客戶有哪些?收購?fù)瓿珊螅^續(xù)為Elmos提供代工服務(wù),公司是否可以自由開發(fā)其他客戶?
答:公司本次簽署協(xié)議收購的是德國Elmos的所有產(chǎn)線英寸晶圓芯片產(chǎn)能,其產(chǎn)能水平高于瑞典Silex當(dāng)前的裝機(jī)總產(chǎn)能,生產(chǎn)良率接近100%,運(yùn)行狀態(tài)良好。
本次收購的是產(chǎn)線資產(chǎn),目前還不是一家公司實(shí)體(當(dāng)然后續(xù)都會(huì)裝入SPV);該產(chǎn)線原來屬于Elmos公司在IDM商業(yè)模式下中的內(nèi)部環(huán)節(jié),利潤取決于其內(nèi)部定價(jià)機(jī)制,難以單獨(dú)進(jìn)行市場(chǎng)化核算;但在我們完成收購之后,德國FAB5和Elmos之間的訂單為市場(chǎng)化定價(jià),面向其他客戶、其他領(lǐng)域的也是市場(chǎng)化定價(jià);因此能夠享受汽車芯片制造環(huán)節(jié)的正常利潤水平。
該產(chǎn)線原來屬于Elmos公司在IDM商業(yè)模式下中的內(nèi)部環(huán)節(jié),其主要為公司內(nèi)部提供芯片代工服務(wù),所以目前德國FAB5客戶為德國Elmos,當(dāng)然所生產(chǎn)芯片的合作廠商廣泛,包括德國大陸、德爾福、日本電裝、韓國現(xiàn)代、艾福邁、阿爾派、博世、LG電子、三菱電子、歐姆龍電子、松下等各類汽車部件供應(yīng)商。根據(jù)Elmos的介紹,全球每一輛新車平均使用了6顆Elmos的芯片。
在本次交易完成后,德國FAB5將繼續(xù)與德國Elmos保持商業(yè)合作關(guān)系,此外,德國FAB5也會(huì)拓展其他客戶(包括境內(nèi)外汽車、MEMS領(lǐng)域等市場(chǎng)),但若涉及對(duì)于Elmos具備戰(zhàn)略價(jià)值的汽車領(lǐng)域中的特定應(yīng)用市場(chǎng)(可以理解為與Elmos現(xiàn)有芯片類別構(gòu)成競(jìng)爭(zhēng)的客戶),需要獲得德國Elmos的同意。
從長遠(yuǎn)目標(biāo)看,公司不僅將推動(dòng)FAB5與國內(nèi)市場(chǎng)需求相結(jié)合,在條件成熟時(shí)更將推動(dòng)國內(nèi)相應(yīng)芯片制造能力的建設(shè)。
答:Elmos是一家知名的車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體公司,開發(fā)、制造和銷售各類CMOS芯片及傳感器芯片,主要應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域。
Elmos一直以來的運(yùn)營模式是IDM,那么在全球汽車芯片制造需求旺盛的情況下,轉(zhuǎn)變?yōu)橐患逸p資產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)公司模式對(duì)其而言是一個(gè)選擇,可以避免因芯片制造需求更新而帶來的巨大資本投入,轉(zhuǎn)而將資源向設(shè)計(jì)端傾斜,制造端交給代工廠商,強(qiáng)化專業(yè)分工,以更好地參與未來競(jìng)爭(zhēng);同時(shí)我們收購產(chǎn)線年的制造服務(wù)。對(duì)于賽微電子而言,一方面可以迅速將半導(dǎo)體制造主業(yè)拓展至汽車芯片領(lǐng)域,另一方面又可以極大緩解境外MEMS產(chǎn)能緊張的問題。由于瑞典Silex與德國Elmos均屬于歐盟國家,我們?nèi)绱税才沤灰字饕窍M軌蛱岣呓灰准跋嚓P(guān)審批的效率。
答:本次收購的是德國Elmos的所有產(chǎn)線英寸晶圓芯片產(chǎn)能,其產(chǎn)能水平高于瑞典Silex當(dāng)前的裝機(jī)總產(chǎn)能,生產(chǎn)良率接近100%,運(yùn)行狀態(tài)良好。
本次收購的是產(chǎn)線資產(chǎn),目前還不是一家公司實(shí)體(當(dāng)然后續(xù)都會(huì)裝入SPV);該產(chǎn)線原來屬于Elmos公司在IDM商業(yè)模式下中的內(nèi)部環(huán)節(jié),利潤取決于其內(nèi)部定價(jià)機(jī)制,難以單獨(dú)進(jìn)行市場(chǎng)化核算;但在我們完成收購之后,德國FAB5和Elmos之間的訂單為市場(chǎng)化定價(jià),面向其他客戶、其他領(lǐng)域的也是市場(chǎng)化定價(jià);因此能夠享受汽車芯片制造環(huán)節(jié)的正常利潤水平。
答:2020年公司瑞典產(chǎn)線MEMES業(yè)務(wù)綜合毛利率接近50%,凈利率接近30%,預(yù)計(jì)現(xiàn)在和未來仍將維持在較高水平。瑞典產(chǎn)線利潤率較高的主要原因?yàn)槿鸬銶EMS產(chǎn)線的定位為中試線,MEMS工藝開發(fā)業(yè)務(wù)在收入結(jié)構(gòu)中占據(jù)較大比重,工藝開發(fā)處于試驗(yàn)階段,因此晶圓的價(jià)格相對(duì)較高;瑞典MEMS產(chǎn)線已運(yùn)營多年,折舊攤銷壓力較小;近年來MEMS工藝開發(fā)與晶圓代工的需求較大、產(chǎn)能緊張,單片晶圓價(jià)格呈現(xiàn)持續(xù)上漲趨勢(shì)。
問:11、請(qǐng)問貴公司MEMS主要應(yīng)用領(lǐng)域及業(yè)務(wù)占比情況如何?未來需求將如何變化?
答:公司MEMS業(yè)務(wù)主要包括通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車和消費(fèi)電子四大領(lǐng)域。根據(jù)過去幾年的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù),各領(lǐng)域的需求均在增長,但不同業(yè)務(wù)領(lǐng)域在不同時(shí)期可能會(huì)產(chǎn)生一些明顯的波動(dòng)因素,比如4G和5G的發(fā)展刺激了通訊領(lǐng)域的需求;2020年以來在全球范圍內(nèi)爆發(fā)的COVID-19疫情,就顯著刺激了下游生物醫(yī)療客戶的MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造需求。由于公司過去幾年的產(chǎn)能有限,因此公司的收入與訂單結(jié)構(gòu)并不能完全、準(zhǔn)確地反映市場(chǎng)需求。但總體來說各領(lǐng)域的需求均在增長,短期看某些下游應(yīng)用市場(chǎng)爆發(fā)的需求增長表現(xiàn)得更為明顯,比如生物醫(yī)療、通訊、AR/VR、汽車等領(lǐng)域,長期看我們看好各種領(lǐng)域的未來需求。
問:12、請(qǐng)介紹貴公司北京MEMS代工產(chǎn)線目前的產(chǎn)能情況,以及未來的產(chǎn)能計(jì)劃?良率及利潤率水平?
答:公司北京MEMS產(chǎn)線萬片/月,一期產(chǎn)能已于今年6月實(shí)現(xiàn)正式生產(chǎn),目前已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨并持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能爬坡;就產(chǎn)能規(guī)劃而言,計(jì)劃在2022年盡快實(shí)現(xiàn)一期100%的產(chǎn)能,即產(chǎn)能達(dá)到月產(chǎn)1萬片晶圓的水平;在2024/2025年盡快實(shí)現(xiàn)3萬片/月總產(chǎn)能的達(dá)產(chǎn)滿產(chǎn)。目前,公司北京FAB3二期產(chǎn)能(即合計(jì)2萬片/月產(chǎn)能)的建設(shè)已經(jīng)在進(jìn)行中;隨著北京產(chǎn)線工藝制造水平的逐漸成熟,訂單及客戶需求的逐步增長,北京FAB3自2022年起的產(chǎn)能爬坡進(jìn)度有可能加快。
北京MEMS產(chǎn)線目前量產(chǎn)MEMS晶圓的良率已超過90%,其他尚未完成工藝驗(yàn)證產(chǎn)品的良率較低,統(tǒng)計(jì)意義不大。北京MEMS產(chǎn)線畢竟屬于新建產(chǎn)線,客觀上存在較大的折舊攤銷壓力,且預(yù)計(jì)晶圓制造業(yè)務(wù)將在收入結(jié)構(gòu)中占據(jù)較大比重,收入的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也將不同于瑞典,因此北京FAB3運(yùn)營初期的毛利率和凈利率均將低于瑞典產(chǎn)線;隨著生產(chǎn)及銷售體量的增長,公司MEMS業(yè)務(wù)的整體毛利率及凈利率水平預(yù)計(jì)將有所下降(但仍可以保持芯片代工行業(yè)的正常水平)。
答:在下游客戶需求持續(xù)擴(kuò)張的背景下,瑞典MEMS產(chǎn)線受限于產(chǎn)能擴(kuò)張的總?cè)萘颗c新增產(chǎn)能的投入進(jìn)度,只能部分滿足下游客戶的需求;公司瑞典MEMS產(chǎn)線年第三季度完成升級(jí)擴(kuò)產(chǎn)后自第四季度起繼續(xù)加大資本投入擴(kuò)產(chǎn),在2021年上半年仍處于新增產(chǎn)能的磨合期,產(chǎn)能利用率僅達(dá)到61.33%;
其中在晶圓制造業(yè)務(wù)存在剛性交付要求的情況下,工藝開發(fā)業(yè)務(wù)的產(chǎn)能分配也受到一定擠占,也一定程度上影響了生產(chǎn)與交付。另外,工藝開發(fā)業(yè)務(wù)的定制化程度極高,在一定財(cái)務(wù)期間,工藝開發(fā)業(yè)務(wù)的客戶及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)波動(dòng)均可能造成收入的較大波動(dòng)。
答:近年來,公司一直保持著較高的研發(fā)投入水平和強(qiáng)度,2018-2020年的研發(fā)費(fèi)用分別為5,430.05萬元、11,048.47萬元、19,536.82萬元,占當(dāng)年?duì)I業(yè)收入的比例分別為7.62%、15.39%、25.54%,2021年上半年研發(fā)費(fèi)用13,522.84萬元,占營業(yè)收入的比例為34.25%。公司一直在推進(jìn)MEMS工藝開發(fā)技術(shù)、MEMS晶圓制造技術(shù)、GaN外延材料生長工藝技術(shù)、GaN芯片及應(yīng)用設(shè)計(jì)技術(shù)等的研發(fā)投入,努力實(shí)現(xiàn)在MEMS、GaN主業(yè)方面的技術(shù)及業(yè)務(wù)突破,助力解決半導(dǎo)體高科技領(lǐng)域部分“卡脖子”問題。近兩年關(guān)鍵時(shí)期,公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)需要保持高研發(fā)強(qiáng)度,但對(duì)于北京MEMS產(chǎn)線而言屬于相對(duì)短期的狀態(tài),待進(jìn)入穩(wěn)定生產(chǎn),研發(fā)投入也將回歸到正常水平,同時(shí)公司的研發(fā)活動(dòng)也得到了強(qiáng)大的外部資源支持。
截至目前,未來幾年可以預(yù)見的資本開支主要包括北京FAB3的二期擴(kuò)產(chǎn)、德國FAB5的擴(kuò)產(chǎn)、瑞典FAB1&2的適度擴(kuò)產(chǎn),以及合肥FAB6的陸續(xù)投入。公司將綜合自身資金、業(yè)務(wù)等情況統(tǒng)籌考慮安排。
答:在GaN外延片方面,公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造項(xiàng)目(一期)的產(chǎn)能為1萬片/年,目前已簽訂千萬級(jí)銷售合同并根據(jù)商業(yè)條款安排生產(chǎn)及交付,公司既可以提供標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品,也可以根據(jù)境內(nèi)外不同類型客戶的需求提供定制化產(chǎn)品,不同規(guī)格產(chǎn)品的單價(jià)差異較大;在GaN器件設(shè)計(jì)方面,產(chǎn)能主要受到供應(yīng)方制造商產(chǎn)能的限制,目前在技術(shù)、應(yīng)用及需求方面是沒問題的,關(guān)鍵在產(chǎn)能供應(yīng)端受限,在這方面公司也已對(duì)外簽訂了批量流片合同,努力緩解產(chǎn)能瓶頸問題。另一方面,公司間接參股的青州聚能國際半導(dǎo)體制造有限公司正在推進(jìn)建設(shè)GaN產(chǎn)線,希望能夠盡快提供自主可控、全本土化的GaN制造能力。
在2017-2018年剛開始布局氮化鎵業(yè)務(wù)時(shí),因處于早期并未有十足把握,所以當(dāng)時(shí)與專業(yè)半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)、核心團(tuán)隊(duì)一起投資成立公司,因此公司當(dāng)前在GaN業(yè)務(wù)中的權(quán)益比例較低。后來公司也曾考慮過進(jìn)行大比例控股,但為了不限制GaN業(yè)務(wù)發(fā)展的各種可能性,公司也一直沒有對(duì)聚能創(chuàng)芯股權(quán)做大的變動(dòng),包括后來的GaN業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整。公司一直尊重控股子公司核心團(tuán)隊(duì)、少數(shù)股東的想法和意見。站在當(dāng)前時(shí)點(diǎn),聚能創(chuàng)芯仍屬于初創(chuàng)階段的公司,待其收入、利潤達(dá)到一定規(guī)模之后,可以基于核心團(tuán)隊(duì)及各股東方的想法、意愿,再去研究選擇獨(dú)立IPO或并購重組道路,當(dāng)前仍是以公司控股子公司的架構(gòu)持續(xù)運(yùn)營,當(dāng)然在這過程中也不排除聚能創(chuàng)芯的股權(quán)結(jié)構(gòu)會(huì)因融資、激勵(lì)等事項(xiàng)發(fā)生變化。
答:公司瑞典及北京FAB均為MEMS純代工產(chǎn)線(具備晶圓級(jí)封裝測(cè)試能力),芯片晶圓后續(xù)的封裝測(cè)試環(huán)節(jié)選擇由客戶決定。目前,在北京FAB中已有一條小規(guī)模封測(cè)線,公司MEMS封裝測(cè)試業(yè)務(wù)已通過全資子公司北京聚能海芯半導(dǎo)體制造有限公司陸續(xù)開展,包括與公司MEMS晶圓代工客戶的接洽。公司的努力方向是能夠?yàn)榭蛻籼峁腗EMS工藝開發(fā)到晶圓制造再到封裝測(cè)試的一站式服務(wù)。
答:公司已于2022年1月1日與合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)簽署《合作框架協(xié)議》,具體的合作內(nèi)容及進(jìn)度將以各方后續(xù)簽署的相關(guān)正式協(xié)議為準(zhǔn)。從大的時(shí)間節(jié)點(diǎn)看,合肥FAB6將與北京FAB3的總產(chǎn)能滿產(chǎn)時(shí)點(diǎn)相銜接。
問:18、請(qǐng)問本次由瑞典Silex收購的德國產(chǎn)線資產(chǎn)相關(guān)技術(shù)將來向國內(nèi)轉(zhuǎn)移是否仍會(huì)受到類似于瑞典ISP的審查?
答:根據(jù)此前瑞典ISP的決定,瑞典Silex向國內(nèi)轉(zhuǎn)移MEMS制造技術(shù)需要獲得額外審批。將來德國產(chǎn)線向國內(nèi)轉(zhuǎn)移芯片制造技術(shù)是否需要德國相關(guān)政府部門審批尚不明確。根據(jù)此前簽署的SPA協(xié)議的約定,該汽車芯片產(chǎn)線nm工藝流程的產(chǎn)品開發(fā)套件(PDK)在2025年所有權(quán)歸SPV及瑞典Silex所有,兩地產(chǎn)線均可使用。而對(duì)于未來與國內(nèi)的授權(quán)關(guān)系,我們理解此前的MEMS制造技術(shù)在《歐盟兩用物項(xiàng)管理?xiàng)l例》框架下可能被認(rèn)為是涉及軍民兩用的敏感技術(shù)(尤其是慣性及紅外產(chǎn)品),但對(duì)于汽車芯片制造技術(shù)而言,我們認(rèn)為其屬于民用范疇,敏感等級(jí)會(huì)低一些,到時(shí)候需要看具體情況。當(dāng)前首要任務(wù)是先順利完成交易,后續(xù)再考慮市場(chǎng)與產(chǎn)能的鏈接及融合。
答:公司目前的業(yè)績(jī)構(gòu)成以MEMS為主,瑞典產(chǎn)線的業(yè)績(jī)與其產(chǎn)能擴(kuò)充及運(yùn)行情況強(qiáng)相關(guān),而北京產(chǎn)線的業(yè)績(jī)?nèi)Q于產(chǎn)線的運(yùn)行狀態(tài);德國產(chǎn)線還有待審批與交割;具體經(jīng)營業(yè)績(jī)還需以定期報(bào)告為準(zhǔn)。由于公司處于剛剛完成戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型、新擴(kuò)規(guī)模產(chǎn)能、新業(yè)務(wù)快速發(fā)展變化的關(guān)鍵時(shí)期,公司近兩年的整體業(yè)績(jī)情況較難準(zhǔn)確預(yù)測(cè),但可以肯定的是,公司的營收規(guī)模將隨著產(chǎn)能的逐步擴(kuò)充和釋放而穩(wěn)步提高;具體數(shù)據(jù)方面,公司激勵(lì)計(jì)劃中設(shè)定的財(cái)務(wù)目標(biāo)可以作為一個(gè)參考,當(dāng)然這個(gè)目標(biāo)的達(dá)成需要公司全員的共同努力;
北京賽微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)是MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造,GaN外延材料研發(fā)生產(chǎn)及芯片設(shè)計(jì)。公司主要產(chǎn)品包括集微傳感器、信號(hào)處理和控制電路、微執(zhí)行器等。
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1月10日龍頭股 趨勢(shì)強(qiáng)股競(jìng)價(jià)一覽:市場(chǎng)高度股顧地科技(7板)平開、數(shù)字貨幣概念正元智慧小幅高開
迄今為止,共7家主力機(jī)構(gòu),持倉量總計(jì)2431.89萬股,占流通A股6.64%
近期的平均成本為23.81元,股價(jià)在成本下方運(yùn)行。空頭行情中,并且有加速下跌的趨勢(shì)。該股資金方面呈流出狀態(tài),投資者請(qǐng)謹(jǐn)慎投資。該公司運(yùn)營狀況不佳,但多數(shù)機(jī)構(gòu)認(rèn)為該股有長期投資價(jià)值。
限售解禁:解禁9086萬股(預(yù)計(jì)值),占總股本比例12.45%,股份類型:定向增發(fā)機(jī)構(gòu)配售股份。(本次數(shù)據(jù)根據(jù)公告推理而來,實(shí)際情況以上市公司公告為準(zhǔn))
限售解禁:解禁1.056億股(預(yù)計(jì)值),占總股本比例14.46%,股份類型:定向增發(fā)機(jī)構(gòu)配售股份。(本次數(shù)據(jù)根據(jù)公告推理而來,實(shí)際情況以上市公司公告為準(zhǔn))
股東人數(shù)變化:年報(bào)顯示,公司股東人數(shù)比上期(2021-11-30)增長1529戶,幅度2.79%
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