【切換城市】上海:嘉定 松江 閔行 青浦 浦東 寶山 金山 奉賢江蘇:?蘇州(常熟 太倉 昆山 吳江 相城) 南通 宜興?鎮江 泰州 靖江 揚州?揚中?丹陽?常州?無錫?南京 徐州浙江: 嘉興(嘉善 平湖 南湖 桐鄉 海鹽 秀洲)?杭州?湖州(德清?南潯 長興)?寧波 紹興 臺州 衢州?金華 溫州 安徽: 合肥 蕪湖 滁州 馬鞍山 六安 淮南 宣城 中部: 南昌 鄭州?洛陽 新密 武漢 宜昌 襄陽 重慶 成都 德陽 長沙?株洲 湘潭?西安 京津冀魯: 北京 天津 廊坊 保定 太原 晉中? 沈陽 濟南?濟寧綿陽 石家莊?滄州?唐山?濰坊 德州 威海 煙臺?青島 珠三角: 廣州?東莞 江門 惠州?肇慶?中山?佛山?清遠 福建:福州?漳州 泉州 龍巖?西南:昆明 南寧 華北:沈陽 大連 海外園區:印尼 泰國 越南 柬埔寨 馬來西亞?新加坡 墨西哥 荷蘭 美國 地產商:燈塔瓴科 中南高科 華夏幸福 聯東U谷 萬洋 均和 平謙邁高咨詢熱線:400-0123-021
當前位置:首頁
> 第3頁
合肥造芯片 刷新集成電路紀錄
相關人士介紹,該款國產77GHz毫米波芯片,在24毫米×24毫米空間里實現了多路毫米波雷達收發前端的功能,創造性地提出一種動態可調快速寬帶線性調頻信號產生方法,并在封裝內采用多饋入天線技術大幅提升了封裝天線的有效輻射距離,為近距離智能感知提供了一種小體積和低成本解決方案。 ...
“合肥造”芯片助力中國集成電路夢
作為高層次人才,陳峰深知人才積累的重要性。公司的大多數員工,都是陳峰親自挑選,從零開始培養。 對于傾注諸多心血培養的人才,陳峰始終認為,即使公司沒有做大做強,至少能為社會培養一批集成電路設計領域的專業人才。正是這樣開放的心態吸引了諸多高端人才加盟。 立足自主...
開工!合肥半導體材料產業園再添新力量
11月11日,合肥新陽半導體材料有限公司集成電路關鍵工藝材料項目奠基儀式在新站高新區舉行。此項目的開工,是我區落實長三角一體化發展的重要成果,為全市提升產業發展綜合實力、進一步“補鏈、強鏈、壯鏈”增添新的重要力量。 新站高新區黨工委書記、管委會主任路軍,新站高新區黨工委副書...
周孝信院士為合肥工業大學師生作學術報告
4月27日,中國科學院院士周孝信為合肥工業大學師生作了題為《“雙碳目標”下我國能源電力系統情景分析和實現路徑》的學術報告。 報告以“碳達峰,碳中和”目標為背景,闡述了我國能源電力系統的發展前景和技術路徑,分析了非化石能源在一次能源消費中的比重、能源電力系統二氧化碳排放、系統...
讓新市民租得放心、住得安心——專家詳解《關于集中式租賃住房建設適用標準的通知
近期,住房和城鄉建設部發布《關于集中式租賃住房建設適用標準的通知》(以下簡稱《通知》),對推動增加保障性租賃住房供給具有重要意義。《通知》有哪些亮點?將如何更好滿足新市民、青年人等群體的租賃需求?工程建設標準領域有關專家就相關問題進行了詳解。 今年的政府工作報告提出,解決好...
合肥有家神秘企業封測芯片
如果把手機的配件細細拆解,你可以找到:玻璃、鎂鋁合金、塑料、黃金……看到黃金,你可能要疑惑?沒錯,在咱們的手機里,就有黃金這個貴金屬。在合肥,有一家名為新匯成的企業,就專門承擔為手機“鍍金”和封裝測試的工序。它拿到來自晶合等企業的晶圓后,進行再度加工。江淮晨報、江淮網記者了解到,新匯成微電...
合肥廠房檢測單位
多年來以更高、更新、更強為企業發展宗旨,以技術求生存、以誠信求發展,感謝新老朋友一直以來的關心和支持,我們將一如既往的以***公道的價格和***熱情的服務為您提供***專業的報告。感謝社會各界朋友一如既往的關心和支持,望今后不斷地加強聯系與交流! 4、企業負責人需承擔車輛、...
合肥綜合保稅區集成電路產業鏈閉環初步形成
中新社合肥11月9日電 (記者 趙強)記者9日從安徽合肥新站高新技術產業開發區(以下簡稱“合肥新站高新區”)獲悉,合肥綜合保稅區集成電路產業目前已初步形成從上游設計、核心晶圓制造、下游封裝及測試、關鍵材料到終端應用的產業鏈閉環。 日前,安徽立德半導體材料有限公司高精密半導體...
40余家“小零散”企業搬離大楊產業園 合肥廬陽區園區升級又有新進展
8月30日,記者從合肥廬陽區大楊鎮了解到,廬陽區大楊產業園轉型升級工作又有新進展。截至8月30日,該園區內已有100余家“小零散”企業書面承諾搬遷,80余家“小零散”企業已評估登記,主動配合搬離的企業已達40余家,相關廠房拆除和地面清理工作正有序推進。 廬陽區大楊產業園轉型...
量子芯片生產線即將落地合肥
近日,合肥本源量子計算科技有限責任公司和合肥晶合集成電路股份有限公司宣布合作建設“本源-晶合量子芯片聯合實驗室”。 本源量子、晶合集成分別是國內量子計算、驅動芯片代工領域的龍頭企業。此次本源量子與晶合集成宣布攜手共建“本源-晶合量子芯片聯合實驗室”,將在極低溫集成電路領域進...