近日，“芯思想研究院”發布了2021年中國大陸本土封測代工公司前十強排名，合肥新站高新區兩家企業上榜。據了解，封測是芯片制造經過設計、制造后的第三道工序，封裝測試不僅能讓芯片得到更好地保護，而且相較于單個裸片能集成更多模組，讓芯片實現復雜功能。

　　新站區上榜企業之一匯成股份專注于顯示驅動芯片封測領域，是國內顯示驅動芯片封測領域的“隱形冠軍”，該公司掌握的凸塊制造技術是高端先進封裝的代表，通過光刻與電鍍環節在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點”接口，填補國內金凸塊技術空白，目前匯成股份已向上交所科創板提交了IPO招股書。

　　另外一家企業合肥頎中科技股份有限公司主要從事大規模集成電路產品和半導體專業材料的開發、生產、封裝和測試服務，是國內領先的可提供金凸塊加工、減薄劃片、電性測試、卷帶式薄膜覆晶封裝等驅動IC封測全流程服務的公司，營收規模在大陸同類企業中一直遙遙領先，并且技術方面不斷突破，先后突破了Power IC/RF IC*先進的厚銅重布線及銅柱工藝，以及WLCSP工藝，并均順利量產。

　　自2015年以來，新站高新區以晶合集成12寸晶圓驅動IC制造基地為龍頭，深挖產業鏈資源，形成了設計、材料設備、到核心制造、封測，智能終端的完備產業鏈生態，目前，已聚集匯成股份、頎中、瑞昱、訊喆、新陽、立德、至微等集成電路企業，為合肥打造具有重要影響力的IC之都貢獻力量。

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　　歷時458天的建造，位于新站高新區的磨店家園二期C地塊安置房項目*后一棟順利封頂，實現了該地塊25棟安置房主樓的全部封頂。據悉，該項目建成后，將解決全區2395戶安置問題。

　　11月3日，在騰訊數字生態大會上，騰訊高級執行副總裁、云與智慧產業事業群CEO湯道生透露，面向業務需求強烈的場景，騰訊有著長期的芯片研發規劃和投入，目前在三個方向上已有實質性進展。

　　2月28日上午10點18分，隨著*后一磅混凝土澆筑完成，中建科技集團合肥毓德雅苑項目8號樓*先迎來正式封頂。

　　購買新車是一件值得高興的事情，可是合肥市民周女士拿到新車后卻開心不起來，糟心事一樁接著一樁地來。

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