近日，合肥欣奕華智能機器有限公司（以下簡稱 ：合肥欣奕華）完成6億元股權(quán)融資，將用于強化高端智能裝備的研發(fā)和擴充。本輪融資由招銀國際、同創(chuàng)偉業(yè)聯(lián)合領(lǐng)投，華登國際、平安財智、中科圖靈、合肥產(chǎn)投、華融瑞澤、天馬股份、音飛儲存等機構(gòu)跟投。

　　合肥欣奕華于2013年7月由北京欣奕華科技有限公司（以下簡稱：欣奕華集團）投建，主營業(yè)務(wù)包括泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)工業(yè)機器人、智慧工廠解決方案，以及高端制造裝備。欣奕華集團是一家為智能制造、信息交互和人類便捷生活提供解決方案和專業(yè)服務(wù)的高科技公司，業(yè)務(wù)涉及智能機器、先進材料、人工智能和飛行器等多個領(lǐng)域，建立了覆蓋歐、美、亞等全球主要地區(qū)的研發(fā)中心與業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。

　　欣奕華官方消息顯示，合肥欣奕華在泛半導(dǎo)體智能裝備領(lǐng)域發(fā)力已久，先后組建安徽省企業(yè)技術(shù)中心、省級博士后科研工作站、安徽省新型顯示用機器人工程研究中心、安徽省工業(yè)設(shè)計中心，搭建技術(shù)開發(fā)和試驗驗證平臺，主持并承擔(dān)多項國家重點研發(fā)計劃和國家重點技術(shù)攻關(guān)項目。公司先后開發(fā)出國內(nèi)首臺套高世代玻璃基板潔凈搬運機器人、高世代 TFT 基板線路斷路/短路缺陷檢測設(shè)備、OLED 蒸鍍機、大尺寸 Mini LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備等高端裝備，具備為客戶提供從上下料到智能產(chǎn)線、智能檢測、智能倉儲和包裝、信息系統(tǒng)集成等智慧工廠整體解決方案的技術(shù)能力。

　　合肥欣奕華CEO張海濤表示，將繼續(xù)深耕泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，打造以工業(yè)機器人+高端裝備+智慧工廠解決方案為主的完整業(yè)務(wù)矩陣，為全球合作伙伴提供值得信賴的產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)。

　　天眼查顯示，寧波安建半導(dǎo)體有限公司（簡稱：安建半導(dǎo)體）近日獲1.8億元B輪融資，資方包括超越摩爾資本、弘鼎創(chuàng)投、龍鼎投資、聯(lián)和資本、君盛投資、金建誠投資。圖片來源：天眼查安建半導(dǎo)體成立于2016年，是一家半導(dǎo)體功率器件廠商。安建半導(dǎo)體本次募集資金將主要用于高、低壓MOS和IGBT全系列產(chǎn)品開發(fā)、第三代半導(dǎo)體SiC器件開發(fā)和IGBT模塊封測廠建設(shè)。據(jù)悉，安建半導(dǎo)體創(chuàng)始人單建安本碩博畢業(yè)于加拿大多倫多大學(xué)電氣工程專業(yè)，1988年博士畢業(yè)后任美國紐約飛利浦研究所高級研究員，1991年回國一同創(chuàng)辦香港科技大學(xué)，任電子與計算機工程系教授。2012年被授予美國電子電氣工程師學(xué)會院士(IEEE Fellow)。在港科大任教期間，單建安一直在做功率

　　獲得1.8億元B輪融資 /

　　近日，半導(dǎo)體硅晶圓界發(fā)生兩則“大事件”，一是市場消息稱合晶、臺勝科將調(diào)漲新合約報價，漲幅逼近一成，環(huán)球晶也將逐步調(diào)升報價；二是環(huán)球晶意大利子公司MEMC SPA將新建12英寸晶圓產(chǎn)線年下半年開出產(chǎn)能。由此可見，半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)依舊短缺，那么這種狀態(tài)將持續(xù)至何時？本土硅晶圓廠商是否會因此而受益？硅晶圓短缺將至何時？事實上，硅晶圓作為半導(dǎo)體制造的基石，自2020年下半年以來市場需求便隨著晶圓代工產(chǎn)能的暴增而水漲船高，而后便陷入了缺貨的瓶頸。究其缺貨的深層次原因，供需不平衡占了大部分因素。從需求端來看，新冠疫情催生的“宅”經(jīng)濟刺激筆記本、iPad等終端需求，與此同時，汽車市場復(fù)蘇的速度高于預(yù)期。以上兩個因素導(dǎo)致晶圓代工產(chǎn)能

　　再發(fā)漲價函：二季度全線日，MCU及功率半導(dǎo)體芯片大廠意法半導(dǎo)體近日再度向經(jīng)銷商發(fā)出漲價函，宣布將于2022年第二季度再度上調(diào)所有產(chǎn)品線的價格，包括現(xiàn)有積壓產(chǎn)品。在MCU和功率半導(dǎo)體芯片缺貨的背景下，意法半導(dǎo)體賺得盆滿缽滿。據(jù)意法半導(dǎo)體發(fā)布了2021年度業(yè)績報告顯示，2021年意法半導(dǎo)體營業(yè)收入為127.61億美元，同比增長24.9%，凈利潤為20.00億美元，同比增長80.8%，毛利率為41.7%，凈利潤率為15.7%，研發(fā)費用占營業(yè)收入比例為13.5%。意法半導(dǎo)體表示，2021年全年凈收入增長24.9%反映了我們?nèi)晏幚淼乃薪K端市場和我們的參與客戶計劃的強勁表現(xiàn)；毛利率從增長460個基點至41.7%，主要受制造效率和裝載改進、有利的定價和產(chǎn)品

　　進入2020年之后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為世界各國產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟發(fā)展戰(zhàn)略中*重要的問題。目前各行各業(yè)都擔(dān)心被這個產(chǎn)業(yè)鏈卡脖子，這也是未來核心技術(shù)承載的關(guān)鍵——因為當前的供應(yīng)問題將對未來的汽車行業(yè)產(chǎn)生影響。*近在研究日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，前面的文《瑞薩電子和日本車用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)》已經(jīng)聊過日本車企和產(chǎn)業(yè)界下一步也會加強半導(dǎo)體的投資。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省去年推出了“半導(dǎo)體與數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”，凸顯出在解決半導(dǎo)體相關(guān)的問題，都需要政府層面做文章，不能只依靠民間力量主導(dǎo)（靠公司和資本進行投資）。目前已舉行多次會議，分別是第1次（2021年3月24日）、第2次（2021年4月27日）、第3次（2021年5月19日）和第4次會議（2021年11月15日），其中涉及汽車的

　　與數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略-汽車部分 /

　　ST意法半導(dǎo)體亞太區(qū)已對分銷渠道發(fā)出通知，稱因疫情影響及半導(dǎo)體市場需求持續(xù)強勁，原材料、能源和物流成本漲幅已經(jīng)到達無法消化的程度，為保障后續(xù)產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)，滿足客戶需求，決定在2022年Q2期間對旗下所有產(chǎn)品線漲價，漲價對象還包括目前積壓的訂單。據(jù)臺媒報道，摩根士丹利報告指出，3月初，半導(dǎo)體大廠意法半導(dǎo)體（STM）32位MCU現(xiàn)貨價格持續(xù)上揚，目前僅比去年7月高峰水平低23%。不過交貨期仍然很長，部分產(chǎn)品甚至超過52周。報告稱，盡管MCU在供應(yīng)方面整體有增加，但外國廠商在中國市場的供應(yīng)份額卻小很多，今年Q1的供應(yīng)量約為去年Q4水平的60%，預(yù)計今年Q2會更低，約為去年Q4的40%。此外，面對通膨壓力、商品價格上漲和代工成本上漲，都是現(xiàn)

　　在包括5G、智能汽車等對高頻、高功率應(yīng)用特性要求不斷加強的背景下，第三代半導(dǎo)體正迎來高速發(fā)展期。目前來看，全球范圍內(nèi)在第三代半導(dǎo)體的主要三大龍頭為Wolfspeed、意法半導(dǎo)體和英飛凌，前者主要起步于碳化硅(SiC)襯底環(huán)節(jié)，后兩者則主要起步于功率器件，隨著各自對于產(chǎn)業(yè)鏈能力的進一步拓寬，這三家頭部廠商也正走在加速對產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)垂直整合的過程中。近日，意法半導(dǎo)體汽車和分立器件產(chǎn)品部(ADG)，功率晶體管事業(yè)部市場溝通經(jīng)理Gianfranco DI MARCO接受21世紀經(jīng)濟報道記者專訪時表示，意法半導(dǎo)體已經(jīng)可以通過現(xiàn)有6英寸設(shè)備處理8英寸碳化硅晶圓，因此大幅壓縮了生產(chǎn)線升級所需的設(shè)備投資成本。同時公司把碳化硅視為一個營收增長點：目標是在

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