晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，已實(shí)現(xiàn) 150nm 至 90nm 制程節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行 55nm 的客戶產(chǎn)品驗(yàn)證，具備 DDIC（顯示驅(qū)動(dòng)芯片）、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED 等工藝平臺(tái)的代工能力。2020 年，晶合集成 12 英寸晶圓年產(chǎn)能達(dá)約 26.62 萬片；2021 年前半年，其 12 英寸晶圓代工產(chǎn)能為 20.61 萬片。

　　根據(jù)市場(chǎng)咨詢公司 Frost & Sullivan 的統(tǒng)計(jì)，截至 2020 年底，晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12 英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)），僅次于中芯國際和華虹半導(dǎo)體。

　　報(bào)告期內(nèi)，晶合集成營收持續(xù)增長，2018 年-2021 年上半年各期營收分別為 2.18 億元、5.34 億元、15.12 億元和 16.04 億元。

　　晶合集成的控股股東為合肥建投，實(shí)際控制人則為合肥市國資委。本次 IPO，晶合集成計(jì)劃募資 95 億元，將分別用于“合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)”、“收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施”和“補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還貸款”三個(gè)項(xiàng)目。

　　半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)分享，半導(dǎo)體成果交流，半導(dǎo)體信息發(fā)布。半導(dǎo)體行業(yè)動(dòng)態(tài)，半導(dǎo)體從業(yè)者職業(yè)規(guī)劃，芯片工程師成長歷程。返回搜狐，查看更多

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