市場持續(xù)缺芯，新訂單源源不斷，增添了晶圓制造企業(yè)底氣。*近，多家晶圓制造廠商陸續(xù)公布了2022年資本支出計(jì)劃，供不應(yīng)求背景下，他們紛紛選擇擴(kuò)產(chǎn)。多位分析人士認(rèn)為，2022年半導(dǎo)體景氣度或保持火熱態(tài)勢。

　　據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，2月以來，華虹半導(dǎo)體、積塔半導(dǎo)體、新昇半導(dǎo)體、山東有研等企業(yè)紛紛發(fā)布新的一年設(shè)備招標(biāo)信息。隨著新建項(xiàng)目開工建設(shè)，半導(dǎo)體設(shè)備需求量攀升。

　　這一輪半導(dǎo)體行業(yè)啟動景氣周期，始于2019年下半年，至今這一狀況仍在延續(xù)。為了滿足客戶需求，晶圓制造企業(yè)賺得盆滿缽滿之后，今年選擇繼續(xù)擴(kuò)張。

　　全球排名第五的華虹半導(dǎo)體，去年第四季度業(yè)績表現(xiàn)極其亮眼：銷售收入達(dá)到5.283億美元，同比增長88.6%，連續(xù)六個季度刷新紀(jì)錄。公司稱，未來將加快推進(jìn)12英寸生產(chǎn)線K的擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)將于第四季度逐步釋放產(chǎn)能。

　　全球排名*一的晶圓廠臺積電*新披露，2022年資本開支預(yù)計(jì)400億至440億美元，相比上一年，同比增長33%至46%。排名第二的晶圓廠聯(lián)電披露，2022年資本支出將達(dá)到30億美元，同比大增66%。

　　集邦咨詢旗下“全球半導(dǎo)體觀察”對全球前十大晶圓制造廠商中的六家（臺積電、聯(lián)電、格芯、中芯國際、世界先進(jìn)、力積電）數(shù)據(jù)匯總顯示，它們2022年資本支出合計(jì)達(dá)548億至588億美元。

　　全球半導(dǎo)體觀察奉穎嫻表示，缺芯大環(huán)境下，晶圓制造龍頭廠商資本支出持續(xù)增加，擴(kuò)產(chǎn)動作頻繁，2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依舊保持火熱發(fā)展態(tài)勢。

　　方正證券科技行業(yè)首席分析師陳杭也認(rèn)為，晶圓頭部廠商資本支出擴(kuò)張，半導(dǎo)體景氣將延續(xù)。

　　國盛證券分析師鄭震湘認(rèn)為，隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出提升、晶圓廠逐步投產(chǎn)，以及國產(chǎn)設(shè)備廠商技術(shù)加速突破，國產(chǎn)設(shè)備將迎來加速成長期。

　　中微公司是刻蝕及MOCVD龍頭。公司2021年新簽訂單金額為41.3億元，同比增長90.5%。在回答投資者是否受益海外芯片擴(kuò)產(chǎn)提問時，中微公司稱，開發(fā)的12英寸高端刻蝕設(shè)備已運(yùn)用在國際知名客戶65納米到5納米等先進(jìn)的芯片生產(chǎn)線上；同時，公司已開發(fā)出小于5納米刻蝕設(shè)備用于若干關(guān)鍵步驟的加工，并已獲得行業(yè)領(lǐng)先客戶的批量訂單。公司開發(fā)的新一代刻蝕設(shè)備能夠涵蓋5納米以下更多刻蝕需求和更多不同關(guān)鍵應(yīng)用的設(shè)備。

　　盛美上海是國內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備的龍頭企業(yè)，公司基于多年自主研發(fā)的SAPS兆聲波技術(shù)，實(shí)現(xiàn)清洗設(shè)備差異化，取得海力士等頭部企業(yè)的認(rèn)可，并逐步拓展先進(jìn)封裝濕法、電鍍和立式爐等設(shè)備，打造平臺型設(shè)備企業(yè)。

　　高端電子材料生產(chǎn)者也是受益者。中信證券首席新材料分析師李超認(rèn)為，在晶圓廠高資本開支拉動下，隨著設(shè)備需求增加，半導(dǎo)體耗材需求有望快速增長；同時，芯片產(chǎn)品更新迭代和制造工藝先進(jìn)趨勢也會給半導(dǎo)體材料市場帶來額外機(jī)會。上海證券報(bào)

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