在芯片研發(fā)制造的舞臺之上，合肥是“后起之秀”卻發(fā)展勢頭迅猛——2021年實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值近400億元，同比增長約30%。近年來，合肥圍繞“合肥芯”“合肥產(chǎn)”“合肥用”全鏈條，形成產(chǎn)業(yè)發(fā)展澎湃合力。如今的合肥“芯”光璀璨，初步完成了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈布局，已成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展*快、成效*顯著的城市之一。

　　半導體用靶材及薄膜材料是生產(chǎn)芯片的前端關(guān)鍵材料。2017年，集生產(chǎn)、研發(fā)、銷售為一體的全球頂尖高性能薄膜材料企業(yè)——先導薄膜材料有限公司（以下簡稱“先導薄膜”）落戶合肥，主要向京東方、晶合等芯片半導體公司提供材料，為合肥市加快產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級、打造新材料產(chǎn)業(yè)基地和合肥“芯”提供了材料保障。

　　回憶起與合肥的“緣起”，先導薄膜的副總經(jīng)理劉洪浩直言，對合肥的“鐘情”源于這塊土地的滿滿誠意。

　　“無論是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的完善程度，還是這里對人才、產(chǎn)業(yè)的扶持力度，都讓我們對合肥芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展信心十足。”在合肥5年，先導薄膜先后推進ITO靶材及其它薄膜材料研發(fā)及生產(chǎn)基地項目、半導體用高純金屬及合金靶材項目等多個核心產(chǎn)業(yè)化項目，不斷為芯片前端市場注入鮮活的創(chuàng)新活力。劉洪浩興奮地告訴記者，不久前，他們獲得了安徽省“三重一創(chuàng)”重大工程項目的3000萬元補助，這為他們專注芯片材料的生產(chǎn)、研發(fā)提供了充實的保障資金，幫助他們能夠更好服務(wù)于芯片產(chǎn)業(yè)。

　　合肥芯片產(chǎn)業(yè)方興未艾，先導薄膜迎來了增量擴產(chǎn)。今年，他們將在合肥上線億元的生產(chǎn)線。“目前，我們的半導體用靶材生產(chǎn)線正在建設(shè)中，廠房已經(jīng)建好，設(shè)備也在陸續(xù)安裝中，預計今年就能投產(chǎn)。”劉洪浩透露，生產(chǎn)線投產(chǎn)后，預計每年能夠生產(chǎn)10000片半導體用靶材，滿產(chǎn)后可帶來15億元的年產(chǎn)值。

　　前端材料市場的蓬勃得益于后端集成電路市場的欣榮。合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合”）專注半導體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，一片晶圓可以切割成若干個芯片，安裝在手機、電腦、家電、汽車等電子產(chǎn)品里面，堪稱高端制造產(chǎn)業(yè)的“大腦”。

　　在合肥成立6年，晶合經(jīng)歷了半導體行業(yè)從高速發(fā)展到低谷期，再到市場逐漸升溫的整個周期。盡管如此，晶合的產(chǎn)能不斷攀升，從2018年的月產(chǎn)能1萬片到2021年底的10萬片，用了四年時間完成了產(chǎn)能的飛躍，成為中國大陸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)）。

　　晶合總經(jīng)理蔡輝嘉坦言，晶合落地合肥的初衷十分明確，就是為了配套新型顯示產(chǎn)業(yè)，加入“芯屏汽合”戰(zhàn)略。

　　“近幾年安徽省產(chǎn)業(yè)升級和創(chuàng)新速度非常快，晶合結(jié)合合肥新型顯示、家電及消費電子、新能源汽車等千億級產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，構(gòu)建驅(qū)動IC、MCU、CIS、PMIC、AIOT五大主軸，扎根加快先進制程研發(fā)，55納米的量產(chǎn)可以為合肥產(chǎn)業(yè)騰飛貢獻力量。”

　　以參與者的身份見證著合肥集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，蔡輝嘉表示，晶合一直在推進、加入產(chǎn)業(yè)本土化，讓較完善的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)揮出更多的協(xié)同作用。無論是生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域、硅片領(lǐng)域抑或是材料領(lǐng)域，他們都積極與本土企業(yè)構(gòu)建合作關(guān)系。“我們非常愿意與產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)共同成長。”

　　2013年，合肥市在全國率先出臺了《合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2013— 2020年）》，多年來，合肥圍繞集成電路這一戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，推進集成電路與本地新型顯示、裝備制造、家電等主導產(chǎn)業(yè)深度融合，推動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。加快發(fā)展驅(qū)動、存儲、電源管理等特色芯片，打造了存儲、顯示驅(qū)動、智能家電、汽車電子等4個特色芯片產(chǎn)業(yè)板塊，并分別在高新區(qū)（智能家電、汽車電子）、經(jīng)開區(qū)（存儲、裝備）、新站高新區(qū)（顯示驅(qū)動、材料）形成產(chǎn)業(yè)集聚。

　　記者從合肥市發(fā)展和改革委員會獲悉，合肥集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速壯大，現(xiàn)已有企業(yè)超300家，聚集從業(yè)人員超過2.5萬人。2021年，合肥市實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值近400億元，同比增長約30%，先后被國家發(fā)改委、工信部列為集成電路產(chǎn)業(yè)全國重點發(fā)展城市，獲批全國首個“海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作試驗區(qū)”和國家首批集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群。

　　目前，合肥已經(jīng)成為全國少數(shù)幾個擁有集成電路設(shè)計、制造、封裝測試及設(shè)備材料全產(chǎn)業(yè)鏈的城市之一，集聚了晶合集成、通富微電等一批行業(yè)龍頭企業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈條不斷完善。

　　企業(yè)蓬勃發(fā)展，合肥集成電路產(chǎn)業(yè)的名片也頻頻亮相高端制造：晶合晶圓產(chǎn)能供不應求，實現(xiàn)在液晶面板驅(qū)動芯片領(lǐng)域代工市占率全球*一；杰發(fā)科技、伏達半導體等龍頭企業(yè)在車規(guī)級、手機快充芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)突破；芯碁微裝成功登陸科創(chuàng)板，雙臺面激光直接成像設(shè)備打破國外壟斷；至純科技國內(nèi)首個12吋晶圓再生基地順利量產(chǎn)……

　　在這些佳績背后，是大批創(chuàng)新成果的加速涌現(xiàn)：杰發(fā)科技自主研發(fā)的智能座艙芯片客戶覆蓋通用、大眾、吉利等國內(nèi)外*流整車廠，君正科技T02嵌入式人工智能視覺芯片國際領(lǐng)先，全芯智造制造類EDA填補制造核心支撐工具空白等。2021年，合肥集成電路企業(yè)新增授權(quán)專利279件，總數(shù)達5556件；新增省企業(yè)技術(shù)中心等省級以上創(chuàng)新平臺10家，共擁有省級以上創(chuàng)新平臺37家。

　　敢于“無中生有”，善于“小題大做”，從空白格、零基礎(chǔ)起步，合肥在探索集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的路上走出了一條“趕超之路”。

　　合肥市發(fā)改委創(chuàng)新和高技術(shù)產(chǎn)業(yè)處四級主任科員周若瓊介紹，在探索發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)過程中，合肥市先后成立全市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導小組、海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作試驗區(qū)領(lǐng)導小組等。2020年正式啟動重點產(chǎn)業(yè)鏈“鏈長制”，由市委主要負責同志擔任集成電路產(chǎn)業(yè)鏈鏈長，統(tǒng)籌推進全市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　同時，合肥出臺集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項政策，從支持基金投資、貸款貼息、企業(yè)上臺階、新建項目建設(shè)、流片、購買IP等方面，全流程支撐企業(yè)發(fā)展。為完善產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)體系，合肥加快推進合肥國家“芯火”雙創(chuàng)基地、合肥微電子研究院等公共服務(wù)平臺建設(shè)。結(jié)合集成電路企業(yè)資金需求量大、需求方式多樣等特點，合肥聚焦金融支撐，創(chuàng)新投資方式，先后成立市級芯屏產(chǎn)業(yè)基金（總規(guī)模250億）、集成電路產(chǎn)業(yè)基金（總規(guī)模300億）、經(jīng)開區(qū)石溪產(chǎn)恒集成電路基金（總規(guī)模10億元）等，重點投向集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)和重大項目。

　　在營造產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境方面，合肥已連續(xù)舉辦6屆的“海峽兩岸半導體產(chǎn)業(yè)（合肥）高峰論壇”持續(xù)提升合肥在集成電路產(chǎn)業(yè)界的影響力；“真金白銀”的招商政策吸引著實力企業(yè)紛至沓來；出臺一系列人才政策，讓一批批懷揣夢想的人才來肥安居……

　　周若瓊介紹，下一步，合肥市將依托龍頭企業(yè)和重點項目，在做大做強存儲、顯示驅(qū)動、智能家電、汽車電子等特色芯片的基礎(chǔ)上，聚焦材料和裝備、寬禁帶半導體和高端通用芯片等重點領(lǐng)域開展布局，全面提升戰(zhàn)新集群能級，力爭2025年全市集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破1000億元。

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