1、一周動態：上海臨港新片區、合肥經開區出臺集成電路新政；數百家半導體企業入選第四批專精特新“小巨人”

　　2、JLSemi景略半導體獲評上海市”專精特新“企業

　　3、華東師大“集成電路科學與工程”獲批一級學科碩士和博士學位授權點

　　4、 投資額超400億元，橫琴粵澳深度合作區將迎大型半導體項目

　　1、一周動態：上海臨港新片區、合肥經開區出臺集成電路新政；數百家半導體企業入選第四批專精特新“小巨人”

　　集微網消息，本周消息，海關總署：前7個月我國集成電路進口數量同比減少11.8%，價值增長5%；《臨港新片區加速壯大集成電路全產業鏈發展行動方案（2022-2025）》發布；華芯公司原總監杜洋、投資三部副總經理楊征帆接受審查調查，投資二部原總經理劉洋接受調查；北京、上海、天津、江蘇、湖北、陜西、四川等至少30個省（自治區、直轄市）發布了第四批專精特新“小巨人”企業公示名單；珠海越芯半導體項目將如期進入投產階段，預計2024年底建成達產......

　　海關總署：前7個月我國集成電路進口數量同比減少11.8%，價值增長5%

　　海關總署*新統計數據顯示，今年前7個月，我國進出口總值23.6萬億元人民幣，比去年同期增長10.4%。其中，出口13.37萬億元，增長14.7%；進口10.23萬億元，增長5.3%。

　　前7個月，進口機電產品3.97萬億元，下降3.6%。其中，集成電路3246.7億個，減少11.8%，價值1.58萬億元，增長5%；汽車（包括底盤）51.7萬輛，減少16%，價值2100.1億元，下降2.7%。

　　江蘇省“十四五”高新技術產業發展專項規劃：壯大提升集成電路等支柱產業

　　7月22日，《江蘇省“十四五”高新技術產業發展專項規劃》（簡稱“《規劃》”）印發。

　　《規劃》指出，集成電路產業方面，發揮我省在集成電路封測領域的優勢，加快向上游設計、下游制造環節的延伸拓展，努力在新一代微電子與光電子芯片領域搶得先發優勢，構建集成電路設計、制造、封測、裝備、材料和EDA（電子設計自動化）完整產業生態，做大做強集成電路產業。到2025年，爭取以無錫、南京、 蘇州、南通、徐州等地為重要節點，打造具有世界影響力的沿江集成電路產業帶，產業鏈各環節與國際領先水平差距顯著縮小，封測水平進入世界前列，設計業規模進入全國前三，制造業特色工藝水平保持國內*一陣營。

　　遼寧省數字經濟新政出爐，推動集成電路裝備、軟件、工業互聯網產業集群發展

　　7月23日，遼寧省人民政府辦公廳印發《遼寧省加快發展數字經濟核心產業的若干措施》，提出做強電子元器件及設備制造業。鞏固提升集成電路裝備及關鍵零部件產業發展優勢，推動電路類、連接類、機電類、傳感類、光通信、功能材料等信息技術產業及配套產業提質增效。對新建、增資擴產項目建設，給予單個項目*高3000萬元資金支持。

　　支持建設產業集群。以園區為載體集聚創新資源和要素，推動集成電路裝備、軟件、工業互聯網產業集群發展。支持創建中國軟件名城（名園）、國家級集成電路裝備基地，開展省級軟件示范城市及園區、數字經濟園區等評定。對國家和省新認定的集成電路基地、軟件名城、軟件產業園區（基地），獲批工業互聯網、大數據、云計算等國家新型工業化產業示范基地的產業園區等主體給予*高500萬元獎勵。

　　珠海發布數字經濟新政，鼓勵領軍企業建設重點領域EDA工具/IP核開源共享平臺

　　近日，珠海市《關于支持數字經濟高質量發展的實施意見》（以下簡稱《實施意見》）發布。

　　《實施意見》提出，加快發展電子元器件產業。以富山工業園、珠海經濟技術開發區為重要載體，重點集聚多層、HDI、FPC電路板、IC載板、柔性覆銅板、極薄電子布等高端PCB及上游材料產業。

　　優化發展集成電路產業。聚焦5G通信、汽車電子、工業控制等行業需求，引進培育一批集成電路設計、EDA工具研發和IP核設計服務領域龍頭企業，大力推進射頻芯片、傳感器芯片、打印機耗材芯片、AI芯片等專用芯片的研發和產業化。鼓勵領軍企業建設重點領域EDA工具/IP核開源共享平臺，推進行業協同創新。圍繞先進封裝測試、晶圓制造等制造與封測環節以及第三代半導體材料，擇機擇優引進培育一批行業龍頭企業。

　　《臨港新片區加速壯大集成電路全產業鏈發展行動方案（2022-2025）》發布

　　8月12日，上海自貿區臨港新片區發布《臨港新片區加速壯大集成電路全產業鏈發展行動方案（2022-2025）》（以下簡稱《行動方案》），提出到2025年，芯片設計重點產品進入國內頂尖水平，芯片制造工藝進入國際前列；形成5家國內外領先的芯片制造企業、5家年收入超過20億元的設備材料企業、10家以上獨角獸企業、10家以上上市企業。

　　《行動方案》提出，臨港要積極構建創新策源體系，開展協同攻關、培育創新生態、加快推動核心技術突破及源頭創新；加快芯片設計發展，重點突破如CPU、DPU等一批高性能通用計算芯片。重點布局面向前沿產業的專用芯片的開發；提升芯片制造能級，重點支持先進工藝生產線建設，提高特色工藝的成熟度和穩定性，加快第三代化合物半導體產品驗證應用。

　　此外，8月8日，合肥經濟技術開發區投資促進局也發布《合肥經濟技術開發區支持軟件和集成電路產業發展若干政策》（征求意見稿），對集成電路上市公司、國內集成電路產業各環節領軍企業（設計業、制造業排名前二十，其他領域排名前十）、集成電路獨角獸企業、準獨角獸企業，國家軟件和信息服務競爭力百強企業、軟件領域內國內單項前十強企業等國內龍頭軟件企業，在我區設立總部、區域性總部的，按實繳注冊資本金的5%給予落戶補貼，補貼額*高分別不超過500萬元、100萬元等。

　　華芯公司原總監杜洋、投資三部副總經理楊征帆接受審查調查，投資二部原總經理劉洋接受調查

　　中央紀委國家監委消息顯示，據中央紀委國家監委駐工業和信息化部紀檢監察組、北京市監察委員會消息：華芯投資管理有限責任公司原總監杜洋、投資三部副總經理楊征帆涉嫌嚴重違紀違法，經中央紀委國家監委指定管轄，目前正接受中央紀委國家監委駐工業和信息化部紀檢監察組紀律審查，北京市監委監察調查；華芯投資管理有限責任公司投資二部原總經理劉洋（非中共黨員）涉嫌嚴重違法，經國家監委指定管轄，目前正接受北京市監委監察調查。

　　此外，中國電子信息產業集團有限公司原黨組成員、副總經理向梓仲，武漢中原電子集團有限公司黨委*、董事長蔣開勤相繼接受審查調查。

　　中國貿促會、中國國際商會發聲：反對美《芯片與科學法案》不當干預和限制

　　8月10日，中國貿促會、中國國際商會對外發聲。

　　美國《芯片與科學法案》旨在增強美國在芯片領域的優勢，同包括中國在內的其“關注的任何國家”在該領域展開不公平競爭，將加劇半導體產業的全球地緣政治競爭，阻礙全球經濟復蘇和創新增長。中國貿促會、中國國際商會提倡并積極推動良性、公平和公正的國際競爭，反對美國借國家力量阻撓全球工商界正常交流與合作，在歧視別國的基礎上展開不公平競爭。

　　本周，北京、上海、天津、江蘇、湖北、陜西、四川等至少30個省（自治區、直轄市）發布了第四批專精特新“小巨人”企業公示名單，包括華大九天、華峰測控、TCL環鑫半導體、天數智芯、長晶科技、華天科技、瀾至電子在內的數百家半導體企業登榜。

　　珠海越芯半導體項目將如期進入投產階段，預計2024年底建成達產

　　據珠海特區報報道，珠海越芯半導體有限公司斥資35億元建設的珠海越芯半導體高端射頻與FCBGA封裝載板生產制造項目（以下簡稱“珠海越芯項目”）將如期進入投產階段，其中B1廠房正式啟動裝機，進入設備調試階段，A1廠房部分車間在進行設備安裝。按照建設進度，預計2024年年底全面建成達產，屆時年產值將達35億元。

　　據悉，珠海越芯項目由越亞半導體投資35億元，在珠海富山工業園內建設三廠，擴建高端射頻及FCBGA封裝載板生產制造項目，該項目于2021年12月8日奠基，今年1月28日B1廠房封頂，7月5日設備裝機。

　　江蘇博敏高階HDI項目投產，將打造PCB智能化工廠

　　8月8日，江蘇博敏高階HDI（SLP，IC載板）項目投產儀式舉辦。

　　博敏電子消息稱，項目在原*一工廠建成投產的基礎上，擴大經營，建設第二工廠，總建筑面積8萬多平方米。主要產品為類載板、封裝、集成電路載板、軟硬結合板、HDI高端電子電路板等，定位于Anylayer HDI板、IC載板、Micro LED背板。

　　總投資額約10億元，高投芯未高端功率半導體器件及模組研發生產項目開工

　　8月8日，高投芯未高端功率半導體器件及模組研發生產項目在成都舉行開工儀式。

　　成都高新消息顯示，該項目總投資額約10億元，項目運營方為成都高投芯未半導體有限公司，該公司的股東包括成都高新發展股份有限公司以及成都森未科技有限公司。

　　據介紹，該項目建成投產后將為包括森未科技在內的功率半導體設計企業提供IGBT特色授權委托加工服務，包括IGBT芯片、模組及方案組件產品等，實現年營收9億元、年稅收7000萬元。

　　總投資超180億元，臨港書院紅寶石集成電路產業園等24個項目集中簽約

　　8月12日，上海臨港新片區三周年項目集中簽約儀式舉行，包括福光集團研發總部及激光產業化項目、臨港書院紅寶石集成電路產業園項目、臨港奉賢智能網聯汽車產業園項目等。

　　臨港浦東平臺6月消息顯示，浦東新經濟公司與書院鎮人民政府簽署投資合作意向書，雙方將共同打造“東方芯港北區集成電路封裝測試智造園”。該項目（暫名：臨港書院紅寶石產業園）建成后將充分發揮區域承接重大項目的戰略優勢，引入芯片產業鏈配套封裝測試項目，發展集成電路芯片上下游封裝、測試等配套產業，打造精品封裝測試配套產業園。

　　上海精測半導體：多臺前道光學測量設備從新廠出貨

　　近日，上海精測半導體第三批前道光學測量設備從新廠順利出貨，再度交付于華北大客戶。

　　上海精測半導體官方消息顯示，本次向客戶輸出了EFILM系列光學膜厚測量設備和EPROFILE系列光學關鍵尺寸測量（OCD）設備。

　　華海清科：已有多臺機臺在客戶端進行14nm不同工藝的并行驗證

　　8月8日，華海清科股份有限公司（以下簡稱“華海清科”）在投資者平臺表示，公司已有多臺機臺在客戶端進行14nm不同工藝的并行驗證，目前進展順利。不同客戶訂單約定的預收款比例存在差異，設備行業通常是簽訂訂單收取30%預收款。

　　天芯微首臺先進制程硅基外延設備首發

　　8月8日，江蘇天芯微半導體設備有限公司（以下簡稱“天芯微”）首臺先進制程硅基外延設備首發儀式在無錫高新區舉行。

　　無錫高新區官方消息顯示，天芯微此次發布的Epi 300 Compass AP硅基外延減壓設備是半導體前道工藝中的關鍵設備，廣泛應用于功率器件、28nm及以下先進制程的邏輯、存儲器件的生產制造。

　　本周消息，快手推出自研云端智能視頻處理芯片SL200：已流片成功，在內測中；軟通動力在互動平臺表示，在芯片領域，面向國內芯片廠商提供芯片設計、系統開發、模組開發、集成認證等產品服務。在測試方面，提供包括無線終端芯片系統測試、ISP圖像處理芯片算法調測、芯片短距通信共存系統測試、終端存儲芯片測試、智能芯片持續集成和自動化測試等服務。

　　2、JLSemi景略半導體獲評上海市”專精特新“企業

　　近日，上海市經濟和信息化委員會公示了2022年上海市”專精特新“企業（*一批）名單，景略半導體（上海）有限公司憑借卓越的自主創新能力和專業技術水平評審獲評2022年上海市“專精特新”企業。

　　JLSemi景略半導體是?家內資控股、行業領先的網絡通信芯片供應商。公司團隊技術背景深厚，依托完全自主知識產權的高速模擬、DSP、數模混合信號和Soc技術，聚焦在車載網絡，工業物聯網和數據通訊三大賽道。經過幾年快速發展，JLSemi景略半導體已經向市場推出多個產品線組合：工業傳輸系列-百兆和千兆PHY，工業交換系列-百兆和千兆SOHO Switch，車載傳輸系列-百兆和千兆T1 PHY，并已實現數千萬顆芯片的量產出貨，這些產品線涵蓋數據傳輸，數據交換和網絡管理等技術領域。2021年8月，景略半導體與車載攝像頭行業龍頭企業韋爾集團旗下豪威科技宣布戰略合作，成立合資公司共同進軍車載視覺市場。

　　JLSemi景略半導體堅持原始創新和自主可控的技術發展路徑，十分注重自主知識產權的積累，目前已擁有發明專利、實用新型專利、集成電路布圖、計算機軟件著作權、外觀設計專利等數十項知識產權，且另有多項知識產權正在實審階段。憑借創新的數模混合信號技術架構結合先進的芯片制造工藝，JLSemi景略半導體的產品在性能、可靠性和功耗等關鍵技術指標上居行業領先地位，在網絡通信芯片領域創造了多個國內*一，*一個實現萬兆以上高速以太網物理層傳輸技術，*一個推出車載千兆1000BASE-T1PHY產品，*一個推出采用RISC-VCPU和可擴展架構的網絡交換技術平臺，*一家擁有包含車載以太網T1 PHY，TSN Switch和高速車載SerDes的全棧芯片技術供應商。2021年12月，JLSemi景略半導體在2022中國半導體投資聯盟年會上榮獲“年度IC獨角獸獎”。

　　此次獲評上海市專精特新企業，是對JLSemi景略半導體技術創新能力、企業發展活力、運營管理方式等方面的又一次肯定。JLSemi景略半導體將繼續秉承自主創新的發展路徑，在專業化、精細化、特色化和新穎化的發展路上持續進步，為國產芯片發展作出更大的貢獻。

　　3、華東師大“集成電路科學與工程”獲批一級學科碩士和博士學位授權點

　　集微網消息，華東師范大學通信與電子工程學院日前宣布，該院“集成電路科學與工程”已獲國務院學位委員會批準為一級學科碩士和博士學位授權點。

　　根據該院官方公眾號介紹，華東師大是全國*一批成立微電子專業的學校之一，早在1969年就啟動建設半導體平面工藝線。五十余年來，該校集成電路學科堅持集成電路制造工藝與器件，集成電路設計與EDA，集成電路新型材料與器件等重點方向，先后承擔國家重大科技專項、國家重點研發計劃、國家自然科學基金和上海市重點項目等縱向課題30余項，各類橫向課題30余項，發表SCI論文200余篇，科研成果獲得省部級獎勵10余次，為國家培養集成電路專業人才2000余人。

　　2021年3月，為響應國務院學位委員會、教育部關于設置“集成電路科學與工程”一級學科的通知精神，學校召開了學科建設論證會，于今年1月正式決定依托通信與電子工程學院，啟動集成電路科學與工程學院籌建工作，目前已成立了集成電路制造與器件、集成電路設計與應用、集成電路EDA與建模、集成電路材料與微納器件四個研究所。此次獲批一級學科碩士和博士學位授權點，標志著該校集成電路學科的發展迎來新的里程碑。

　　4、 投資額超400億元，橫琴粵澳深度合作區將迎大型半導體項目

　　集微網消息，據珠海特區報報道，日前澳門特別行政區立法會舉行全體會議，特區政府行政長官賀一誠就施政工作回答議員提問，多位議員對橫琴粵澳深度合作區產業發展表示了關注。

　　賀一誠表示，合作區產業發展將明確遵循 《澳門特別行政區經濟和社會發展第二個五年規劃（2021-2025）》、《橫琴粵澳深度合作區建設總體方案》列出的方向。他還透露，近期已有由國家支持的大型半導體項目落地合作區，初步估算投資額超過400億元。

　　賀一誠認為，澳門將迎來產業配套發展機遇，可配合發展相關下游產品，支撐新興產業發展。

　　目前，合作區已制定了促進集成電路產業發展的多項扶持措施，澳門政府也正在推動澳門大學微電子研究院及集成電路國家重點實驗室建設。

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