近日，CUMEC公司舉行“首批CSiP180Al芯片”交付儀式。儀式現場，公司副總經理、工藝廠長劉嶸侃將芯片交付到合肥硅臻芯片技術有限公司CEO丁禹陽先生手中。公司副總經理、高級總監郭進，首席工藝師朱繼光、硅基光電子中心總監馮俊波、工藝中心總監王學毅、科技質量部部長上官偉、項目經理曹國威及科技質量部相關人員參加交付儀式。

　　今年5月底，CUMEC公司面向全球成功發布了180nm成套硅光工藝(CSiP180Al PDK)，部分器件性能指標達到國際先進水平。CSiP180AlPDK的發布標志著CUMEC公司形成了硅基光電子核心自主研發能力，并正式為用戶提供多項目晶圓(MPW：multi-project wafer)流片服務。日前已完成首批MPW芯片制備與檢測，并陸續交付到客戶手中。

　　CUMEC公司流片可為全球客戶提供低成本芯片制備渠道，用戶通過分攤掩膜面積可大幅降低流片費用，并獲得穩定的晶圓級工藝驗證，快速推進原型設計進入小批量生產。CUMEC公司也向全球客戶提供包晶圓流片和定制化流片服務，針對客戶需求開發特定的專屬硅光工藝，將極大優化客戶產品性能并提升競爭力，并以專業的產線管理和極高的工藝質量控制為客戶進行批量生產。

　　CUMEC秉承開放和合作的理念，為全球客戶提供從設計、流片到封測的“一站式“硅光芯片解決方案。歡迎訪問了解更多詳情。

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