產(chǎn)能達(dá)到7萬晶圓月 合肥長鑫有望年底成全球第四大內(nèi)存芯片廠
在2019年,國內(nèi)的內(nèi)存以及閃存領(lǐng)域分別有一個(gè)重大的突破,長江存儲(chǔ)量產(chǎn)64層3D閃存,合肥長鑫則量產(chǎn)了DDR4內(nèi)存,而后者在2020年有望成為全球第四大DRAM內(nèi)存芯片廠。
在DRAM內(nèi)存芯片市場上,三星、SK海力士和美光三大公司占據(jù)了95%以上的市場份額,其中三星占據(jù)44%左右、SK海力士占比約30%、美光則占比21%左右。
目前,排在全球第四的內(nèi)存芯片廠商是南亞科技,但是,只有3%的份額,其產(chǎn)能不過7萬片晶圓/月。
據(jù)悉,合肥長鑫將會(huì)在今年年底產(chǎn)能達(dá)到7萬片晶圓/月,這樣意味著他們將有希望超越南亞成為全球第四大DRAM芯片廠。
但是,即便可以達(dá)到7萬片/月,合肥長鑫還是與前三名有不小的差距。
據(jù)了解,長鑫預(yù)計(jì)在2021年完成17nm工藝內(nèi)存芯片,可以繼續(xù)提升內(nèi)存的存儲(chǔ)密度。
根據(jù)官方信息顯示,以長鑫為代表的安徽半導(dǎo)體行業(yè),在未來的2-3年內(nèi)將會(huì)推進(jìn)低功耗高速率LPDDR5DRAM產(chǎn)品開發(fā),主要會(huì)面向中高端移動(dòng)、平板機(jī)消費(fèi)類產(chǎn)品DRAM存儲(chǔ)芯片自主可控需求,并且繼續(xù)研發(fā)先進(jìn)低功耗高速率LPDDR5產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

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