11月11日，合肥新陽半導體材料有限公司集成電路關鍵工藝材料項目奠基儀式在新站高新區舉行。此項目的開工，是我區落實長三角一體化發展的重要成果，為全市提升產業發展綜合實力、進一步“補鏈、強鏈、壯鏈”增添新的重要力量。

　　新站高新區黨工委書記、管委會主任路軍，新站高新區黨工委副書記、管委會副主任藍天，合肥晶合集成電路有限公司總經理蔡輝嘉，合肥長鑫集成電路有限責任公司副總經理平爾萱，上海新陽半導體材料股份有限公司董事長王福祥，上海新陽半導體材料股份有限公司高級副總經理邵建民，中國工商合肥分行副行長劉陽，中國銀行合肥分行副行長龔澄，信息產業電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司高級副院長萬鋒，信息產業電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司合肥分院董事長張凱軍。

　　近年來，隨著長鑫、晶合等一批重大項目的相繼落戶、投產，合肥集成電路產業已經形成了從設計、核心制造、封測到智能終端的產業框架。作為全省重要的戰略性新興產業集聚發展基地，新站高新區依托電子材料集中區的平臺優勢，積極打造具有影響力的合肥半導體材料產業園。未來，將用*流的環境、高效的服務，為國內優質的半導體材料企業提供量身定制的發展舞臺。

　　合肥新陽半導體材料有限公司位于珠城西路與九頂山路交口西南角，項目建筑面積約5萬平方米。項目建設達產后形成集成電路制造和封裝的關鍵功能性超純化學材料的生產能力，其中包括芯片銅互連超高純電鍍液系列產品，芯片高選擇比超純清洗液系列產品，芯片高分辨率光刻膠系列產品，芯片級封裝與集成電路傳統封裝引線腳表面處理功能性化學材料等。此項目投入運行，也將使合肥的半導體產業規模得以提升，為合肥經濟發展做出更大貢獻。返回搜狐，查看更多

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