產品有雙層三層獨棟、雙拼、多拼、多層廠房可分層出售幾種產品，適合各類產業使用

　　A股上市公司中南控股集團旗下的子公司中南高科在合肥開發運營的產業園占地1000畝，首期開發165畝，建面13萬方。投資10億元，定位于集高端制造、電子信息、生物、集成電路、人工智能、大數據于一體的高端智能生態創新產業園。

　　C.中南高科合肥肥東循環經濟示范區 （肥東循環經濟示范區 繁華大道與四頂山路交口)

　　中南控股集團成立于1988年，總部位于江蘇南通，是A股上市公司，集團總資產達2000億元，2017年實現綜合營收1535億，利稅超120億元，目前公司排名中國《財富》第184位、中國企業第118位、中國民營企業第24名，亦是中國擁有13臺大型盾構機民營企業。中南高科成立于 2014年，是中南集團重點打造產城板塊，是集載體開發、產業招商、園區運營于一體的全生態發展模式 。

　　所有微信群免費開放！步：掃描下方二維碼，關注中國半導體論壇微信公眾號。第二步：在公眾號里面回復“加群”，按照提示操作即可。半導體公眾號推薦｜投稿｜合作｜社文章內容整理自網絡，近日，東湖高新集團旗下科技園區的企業家相聚合肥進行為期兩天的考察訪問。“武漢·合肥雙城電子信息產業交流行”在合肥經濟技術開發區成功舉辦。8月23-24日，“武漢·合肥雙城電子信息產業交流行”在合肥經濟技術開發區成功舉辦，來自東湖高新集團旗下科技園區的企業家相聚合肥，進行為期兩天的考察訪問。本次活動由東湖高新科技園公司主辦，合肥經開區管委會副主任王新華、合肥經開區招商局副邵志理、合肥東湖高新投資有限公何政企座談會環節。

　　出貨23億顆、同比增加約5倍，總產值將超過4億元、同比增加近15倍，進出口總額5800萬美元、同比增加3.5倍；合肥新匯成微電子有限公司晶圓凸塊封測項目(一期)于2017年4月正式投產。目前，項目正在開展試產工作，并已順利通過客戶認證；合肥矽邁微電子科技有限公司廠房建設已基本完成在2017年，設備陸續進廠調試。預計將于2018年1季度開始進行試生產，進行新產品認證；還有華進半導體先進封裝項目和COF半導體顯示芯片封測項目等合肥，待該批項目建成投產，將為合肥封測產業發展注入新的動力。設備和材料：銷售額增幅439.5%年，協會統計新增的企業中，有6家是新成立的設備和材料制造類企業，合肥正圍繞本地晶圓制造業快速集聚起一批配套企業。

　　據了解，此次簽約集成電路產業項目的投資主體實力雄厚，均是國內外的公司。其中高塔半導體在模擬芯片代工行業處于領軍地位；中國電子是世界企業，協鑫集成是中國企業；鑫豐科技則是專業存儲器封裝測試行業的領軍企業。其中，據報道，此次簽約的12英寸模擬集成電路項目為以色列高塔半導體12英寸模擬集成電路項目。該報記者此前從合肥市發改委獲悉，以色列芯片巨頭高塔半導體已與合肥簽署框架協議，將建設一座12吋模擬芯片代工廠，報道還指出，該項目是合肥的第三座12吋晶圓廠。此外，在簽約儀式上，中國電子與合肥市簽訂戰略合作框架協議，根據協議，中國電子將在合肥市經開區投資超百億元建設集成電路產業鏈配套項目。

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