在合肥北部城區(qū)天水路與金池路交匯處，“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園如春筍拔節(jié)般茁壯生長(zhǎng)。20余層的研發(fā)大樓披上“芯片藍(lán)”玻璃幕墻，在春日暖陽(yáng)下折射出科技光芒。200余名建設(shè)者正以“春耕”的勁頭搶抓工期，一棟總建筑面積6.2萬(wàn)平方米的“芯”地標(biāo)將于今年6月竣工并交付使用。

　　項(xiàng)目建成后，將重點(diǎn)布局芯片設(shè)計(jì)、零部件、先進(jìn)封裝和測(cè)試等，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚，吸引更多集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域上下游優(yōu)質(zhì)企業(yè)。

　　從“芯廬州”向北行進(jìn)三公里，智能傳感產(chǎn)業(yè)園建設(shè)現(xiàn)場(chǎng)奮戰(zhàn)正酣。這里的土方開(kāi)挖工作已基本完成，工程樁施工進(jìn)度達(dá)8成，計(jì)劃本月中旬完成全部樁基工程，整體項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年底竣工交付。

　　未來(lái)，該園區(qū)將引進(jìn)和培育傳感器研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)及創(chuàng)新應(yīng)用全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，致力打造集研發(fā)、設(shè)計(jì)、中試、生產(chǎn)、辦公配套為一體的科技型示范園區(qū)，和“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園、科學(xué)儀器產(chǎn)業(yè)園形成三足鼎立的傳感產(chǎn)業(yè)主力園區(qū)集群。

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